모빌린트, LG·두산·대동과 ‘온디바이스 AI칩’ 개발…로봇·가전 공략

산업통상부 K-온디바이스 AI 사업 4개 과제 참여
휴머노이드·협동로봇·농작업 로봇·AI홈 적용 추진

▲모빌린트, LG·두산·대동과 ‘온디바이스 AI칩’ 개발…로봇·가전 공략 (사진=모빌린트)

AI 반도체 기업 모빌린트가 LG전자, 두산로보틱스, 대동과 손잡고 휴머노이드와 협동로봇, 농작업 로봇, AI 가전에 적용할 온디바이스 AI 반도체 개발에 나선다.

모빌린트는 산업통상부와 한국산업기술기획평가원이 추진하는 ‘K-온디바이스 AI 반도체 기술개발사업’의 4개 과제에 참여한다고 28일 밝혔다.

모빌린트는 LG전자 휴머노이드, 두산로보틱스 협동로봇, 대동 무인 농작업 로봇 과제에서 각각 AI 반도체 개발 세부과제를 주관한다. LG전자와 진행하는 AI홈 분야에서는 공동연구개발기관으로 참여한다.

이번 사업은 수요기업이 실제 제품에 필요한 성능과 기능을 제시하면 이를 반영해 AI 반도체를 개발하고 실제 기기에서 검증하는 방식이다. 완성된 칩을 공급하는 데 그치지 않고 제품 개발 단계부터 반도체 기업과 수요기업이 협력하는 것이 특징이다.

▲모빌린트 로고 (사진=모빌린트)

국산 AI 반도체가 연구개발 단계를 넘어 실제 로봇과 가전의 제품화 과정에서 성능과 경제성을 검증받는 시험대가 될 전망이다.

LG전자와 진행하는 휴머노이드 과제에서는 주변 환경을 인식하고 판단하는 AI 연산을 기기 내부에서 처리할 수 있는 온디바이스 AI 가속기를 개발한다.

두산로보틱스와는 차세대 협동로봇용 AI 반도체와 소프트웨어 개발도구(SDK)를 개발하고 실제 로봇 플랫폼에서 적용 가능성을 검증한다. 대동과는 농업 현장에서 주변 환경을 인식하고 자율 작업을 수행하는 무인 농작업 로봇용 AI 반도체와 개발환경 구축에 나선다.

휴머노이드와 협동로봇, 농작업 로봇은 AI의 인식과 판단을 실제 움직임으로 연결하는 ‘피지컬 AI’라는 공통점을 갖는다. 모빌린트는 각 제품의 기능과 운영 환경에 맞춰 AI 연산을 효율적으로 처리하는 기술을 개발할 계획이다.

LG전자와 진행하는 AI홈 과제에서는 가전제품의 성능과 소비전력, 비용 등을 고려한 온디바이스 AI 반도체 기술을 개발한다. 개발한 반도체와 소프트웨어를 실제 기기와 연계해 성능을 검증하고 향후 제품 적용과 사업화를 추진할 방침이다.