[특징주] 차세대 유리기판 실물 공개…필옵틱스, 26%대 급등

필옵틱스가 두꺼운 차세대 반도체 패키지용 유리기판 실물을 국내 최초로 공개하고 해외 고객사 수주가 가시화됐다는 소식에 장중 26% 넘게 급등하고 있다.

7일 한국거래소에 따르면 필옵틱스는 이날 오후 2시10분 기준 전 거래일 대비 26.36% 오른 3만2600원에 거래되고 있다. 이날 전 거래일(2만5800원)보다 상승한 2만6850원에 거래를 시작한 필옵틱스는 장중 매수세가 대거 유입되며 3만3300원까지 치솟아 상한가(3만3500원) 턱밑까지 상승 폭을 확대했다.

주가 급등은 필옵틱스가 오는 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 'KPCA SHOW 2026'에 참가해 2.0㎜ 두께의 유리관통전극(TGV) 유리기판 실물을 국내에서 처음 공개한다고 밝힌 영향으로 풀이된다. 인공지능(AI) 가속기 고도화로 반도체 패키지 기판이 대형화하는 가운데 두꺼운 기판 가공 기술을 앞세워 글로벌 시장 선점에 나선다는 계획이다.

TGV는 유리기판에 미세 구멍을 뚫어 전기적 연결 통로를 만드는 핵심 공정으로 유리가 두꺼워질수록 가공 난도가 급격히 높아진다. 필옵틱스는 자체 레이저 정밀 가공 기술을 적용해 510㎜×515㎜ 양산 기판 규격에서 TGV 불량 홀 발생률 0ppm을 구현했으며 관통률과 테이퍼 각도, 내벽 거칠기 등 주요 품질 지표를 모두 충족했다. 두꺼운 유리기판은 칩 발열에 따른 휨 현상(워피지)을 방지하고 적층세라믹콘덴서(MLCC) 등 수동소자를 내부에 배치하는 데 유리하다.

특히 필옵틱스는 해당 기술에 대해 복수의 글로벌 고객사 검증을 마쳤으며 글로벌 반도체 밸류체인을 주도하는 해외 핵심 고객사의 장비 도입이 사실상 확정돼 최종 발주를 위한 실무 절차를 밟고 있다고 설명했다.

글로벌 빅테크를 중심으로 AI 가속기 탑재 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM)가 늘면서 차세대 패키징의 핵심 소재로 유리기판의 중요성이 부각되는 추세다. 이번 행사에는 LG이노텍, 삼성전기 등 국내외 229개 기업이 895개 부스 규모로 참가해 첨단 기판 기술 경쟁을 펼칠 예정이다.

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