LB세미콘, 글로벌 빅테크 퀄컴에 첫 제품 출하…후공정 파트너 자리매김

2년여 기술ㆍ품질 검증 거쳐 첫 결실…평택 본사서 초도 출하 기념식 개최
범핑부터 테스트ㆍ백엔드까지 턴키 대응…전용 라인 구축 이어 차량용 확대 발판

▲LB세미콘은 지난달 31일 경기도 평택 본사에서 퀄컴향 초도 제품 출하 기념식을 개최했다. (사진제공 = LB세미콘)

반도체 후공정(OSAT) 전문기업 LB세미콘이 글로벌 빅테크 기업 퀄컴(Qualcomm)향 첫 제품을 출하하며 글로벌 수주 확대에 본격적인 시동을 걸었다.

LB세미콘은 지난달 31일 경기도 평택 본사에서 퀄컴향 초도 제품 출하 기념식을 개최했다고 2일 밝혔다. 이날 행사에는 이대교 LB세미콘 대표이사를 비롯한 경영진과 퀄컴 코리아 오퍼레이션 담당 임원, 양사 실무진이 참석해 지난 협력 경과와 성과를 공유하고, 후공정 기술·생산 역량 현황과 상호 기대 사항, 중장기 협력 방향을 논의했다.

이번 첫 출하는 2024년 하반기 초기 논의를 시작한 이후 약 2년에 걸친 기술 검증 끝에 거둔 결실이다. LB세미콘은 퀄컴의 기술 검토와 품질경영시스템(QMS) 심사, 신뢰성 검증(Qualification), 최종 양산성 점검 절차를 차례로 통과했다. 이후 퀄컴 전용 생산라인을 신속하게 구축하고 전사 차원의 전담 조직을 가동해 8월 초 본격 양산에 돌입, 월말 최종 출하까지 완수했다.

이대교 대표이사는 “여러 기술적ㆍ운영적 과제가 있었지만 퀄컴의 지원과 신뢰가 매 단계를 함께 넘게 해준 원동력이었다”며 “높은 기준을 함께 맞춰가는 과정 자체가 당사에는 큰 배움이자 성장의 기회였다”고 말했다.

LB세미콘은 독자적인 웨이퍼레벨패키징(WLP) 기술과 구리기둥범프(CPB, Cu Pillar Bump) 양산 역량을 바탕으로 이번 물량을 소화하고 있다. 특히 까다로운 신뢰성 기준을 충족하면서 향후 모바일 분야를 넘어 고신뢰성을 요구하는 전장(차량용) 반도체 분야로 공급망을 확대할 수 있는 교두보를 마련했다는 평가다.

회사는 범핑(Bumping)부터 웨이퍼 테스트(Test), 최종 백엔드(Back-end) 패키징까지 후공정 전 과정을 일괄 턴키로 처리할 수 있는 자체 대응 역량을 핵심 경쟁력으로 내세우고 있다.

이날 기념식에서 양사는 향후 협력 방향도 공유했다. LB세미콘은 물량 증가에 맞춘 생산능력의 단계적 확충, 신규 공정ㆍ제품에 대한 추가 인증 확보, 대응 제품군 확대를 중장기 과제로 제시했다. 아울러 안정적 공급을 위한 사전 리스크 대응 체계와 지속적인 수율ㆍ공정 개선, 정기적인 협력 점검 체계를 함께 운영해 나가기로 했다.

LB세미콘은 유상증자를 통해 확보한 재원으로 범프·백엔드 신규 설비 투자를 진행하고 있으며, 내년 하반기부터 본격화될 물량 확대에 대비해 생산능력(Capa)을 선제적으로 확충하고 있다.

이대교 대표이사는 “이번 첫 출하는 끝이 아니라 시작”이라며 “안정적인 품질과 납기로 신뢰를 쌓아가는 한편, 생산능력 확충과 추가 인증을 통해 협력의 폭을 단계적으로 넓혀 나가겠다”고 강조했다.

한편 LB세미콘은 기존 디스플레이구동칩(DDI) 중심 사업 구조에서 벗어나 Non-DDI(비DDI) 시스템반도체와 전력반도체로 포트폴리오를 다변화하고 있다. 앞서 글로벌 종합반도체 기업 르네사스(Renesas)의 전력반도체 후공정 공급사로 참여한 데 이어 이번 퀄컴향 양산ㆍ출하까지 이어지면서, 고부가 고객 기반이 단계적으로 넓어지고 있다는 평가가 나온다.