SK하이닉스, 美 인디애나 HBM 거점 첫삽…2029년 ‘메이드 인 USA’ 양산

40억 달러 이상 투자…2028년 10월 클린룸 완공
한국산 웨이퍼 현지서 패키징·테스트해 미국 고객 공급
퍼듀대와 공동 R&D…직·간접 일자리 7000개 창출

▲SK하이닉스가 미국 인디애나주 웨스트 라피엣에 구축하는 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지 조감도 (사진제공=SK하이닉스)

SK하이닉스가 미국 인디애나주에 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산 거점을 구축한다. 한국에서 생산한 웨이퍼를 미국에서 첨단 패키징·테스트해 현지 고객에게 공급하는 방식으로, 2029년 하반기 첫 ‘메이드 인 USA’ HBM을 양산할 계획이다.

SK하이닉스는 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣 퍼듀대학교 할로웨이 체육관에서 AI 메모리용 첨단 패키징 생산기지 기공식을 개최했다.

행사에는 마이크 브런 인디애나 주지사와 토드 영 연방 상원의원, 미치 대니얼스 퍼듀대 총장, 로버트 에이브럼스 주한미군전우회 회장, 강경화 주미 한국대사 등이 참석했다. SK그룹에서는 유정준 미주총괄 부회장과 이형희 부회장, 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)가 자리했다.

SK하이닉스는 인디애나 공장에 40억 달러 이상을 투자한다. 2028년 10월 클린룸을 완공하고 2029년 하반기부터 차세대 HBM 양산에 들어갈 예정이다. 생산이 본격화되면 약 1000명이 근무하는 미국 내 핵심 HBM 생산 거점으로 운영된다.

인디애나 공장은 SK하이닉스가 미국에 처음 구축하는 HBM 생산 전초기지다. 한국과 미국 간 생산체계를 긴밀하게 연결해 운영하는 것이 특징이다. 한국에서 생산된 최첨단 웨이퍼는 인디애나 공장에서 첨단 패키징과 테스트를 거쳐 미국 고객에게 공급된다.

생산라인과 함께 ‘첨단 패키징 연구개발(R&D) 테스트베드’도 구축한다. 고객사와 대학, 협력사가 차세대 패키징 기술을 공동 개발하고 시제품 제작과 성능 검증을 진행하는 시설이다.

SK하이닉스는 이번 투자가 미국 반도체 공급망 안정화와 국가 안보·경제 강화에 기여할 것으로 기대했다. 이번 공장 건설은 SK하이닉스의 미국 주식예탁증서(ADR) 상장 이후 실질적인 투자가 본격화된다는 의미도 있다.

토드 영 상원의원은 “이 프로젝트는 양질의 일자리를 창출하고 국가 및 경제 안보를 강화하며 미래 기술이 미국에서 개발되고 생산되도록 할 것”이라고 말했다.

현재 100곳이 넘는 소재·부품·장비 협력사가 웨스트라피엣 진출을 논의하고 있다. SK하이닉스는 이들 협력사의 현지 진출이 인디애나 공장의 안정적인 운영을 뒷받침하고 미국 AI 생태계를 강화할 것으로 전망했다. 현지 기업들과 공장 건설·운영을 통해 약 7000개의 직·간접 일자리도 창출할 계획이다.

SK하이닉스는 이날 퍼듀대와 첨단 패키징 분야 R&D 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다. 양측은 HBM을 비롯한 차세대 시스템 통합과 첨단 패키징 기술을 공동 연구한다. SK하이닉스는 미국 중서부 지역의 주요 대학·연구기관과 협력을 확대해 글로벌 인재 양성과 영입에도 나설 방침이다.

주한미군 전역 장병을 대상으로 한 채용 협력도 추진한다. SK그룹은 대한상공회의소와 한미동맹재단이 운영하는 ‘주한미군 전역 장병 취업 플랫폼’에 고용 기업으로 참여해 전역 장병들에게 새로운 일자리와 도전 기회를 제공할 예정이다.

곽노정 CEO는 “오늘은 미국과 SK하이닉스가 함께 AI의 새로운 미래를 시작하는 날”이라며 “미국은 최고의 고객과 연구 역량, 생태계가 함께하는 AI 혁신의 중심지이고 인디애나 공장은 최초로 ‘메이드 인 USA’ HBM을 제공하는 거점이 될 것”이라고 말했다.

이어 “미국에 대한 투자와 협력을 확대하고 함께 성장하며 미국 AI의 미래를 같이 만들어가는 가장 신뢰받는 파트너가 되겠다”고 강조했다.