한화시스템, 서울대·성균관대와 ‘K-국방 반도체’ 국산화 속도

위성통신·레이다 핵심 칩 공동 개발…설계부터 양산·수출까지 독자 생태계 구축

▲한화시스템은 15일 서울대학교·성균관대학교와 ‘국방 반도체 기술 워크숍’을 개최하고, 국방용 반도체 칩 개발을 위한 세부 계약을 체결했다. (왼쪽부터) 양영구 성균관대학교 국방 우주 반도체 공동 R&D 센터장, 곽종우 한화시스템 기반연구소장, 이혁재 서울대학교 국방우주반도체 공동연구사업단 센터장. (사진제공=한화시스템)

한화시스템이 서울대·성균관대와 손잡고 해외 의존도가 높은 우주·통신·국방용 반도체의 국산화에 속도를 낸다. 대학의 반도체 설계 역량과 한화시스템의 체계통합·사업화 능력을 결합해 설계부터 검증, 양산, 수출로 이어지는 국방 반도체 생태계를 구축한다는 목표다.

한화시스템은 서울대·성균관대와 ‘국방 반도체 기술 워크숍’을 열고 레이다와 탐색기, 합성개구레이다(SAR) 위성, 위성·전술통신, 고출력 마이크로파(HPM)용 반도체 칩 개발을 위한 세부 계약을 체결했다고 15일 밝혔다. 3월 양 대학과 ‘국방 반도체 공동연구센터’를 설립한 데 이어 전략적 협력과 개발을 한층 가속화한다는 방침이다.

이번 계약은 대학의 최첨단 설계 역량과 한화시스템의 체계 통합 및 사업화 능력을 결합해 대한민국 국방 반도체의 독자적인 생태계를 조성할 초석으로 꼽힌다. 특히 단발성 기술 개발을 넘어 향후 수년에 걸친 기술 확장 및 사업 로드맵을 포함해 K-방산의 기술 자립도 향상에 크게 기여할 것으로 기대된다.

한화시스템과 서울대 공동연구센터는 우주와 지상 간 데이터 송수신 과정에서 신호 왜곡과 끊김 현상을 최소화하는 ‘위성 단말용 고선형(High Linearity) 반도체 칩’ 개발에 착수한다. 고선형 반도체 칩은 △우주와 지상 간 통신 품질 향상 △위성통신 단말기 등 장비의 소형화·경량화를 구현하는 핵심 기술이다.

한화시스템은 확보된 기술을 내재화해 올해부터 2028년까지 순차적으로 위성 단말에 해당 반도체를 적용하고, 2028년 이후에는 저궤도 위성 통신 탑재체와 차세대 통신 기지국 분야로 적용 범위를 확대할 계획이다.

성균관대 공동연구센터와는 ‘초고주파 단일 집적회로(MMIC·Monolithic Microwave Integrated Circuit)’ 설계 기술 확보에 집중한다. MMIC는 신호 증폭·변환 등 레이다 송수신에 필요한 여러 필수 부품을 손톱만한 하나의 반도체 칩으로 통합하는 기술이다. 기존 방식보다 부피와 무게를 크게 줄이면서 레이다 성능을 높일 수 있어 능동위상배열(AESA) 레이다와 소형 위성의 성능을 좌우하는 핵심 기술로 평가된다.

한화시스템은 이번 산학 협력을 통해 해외 의존도가 높았던 핵심 반도체 부품을 내재화하고 현대전의 변화에 신속하게 대응할 수 있는 기술 기반을 마련할 것으로 기대하고 있다. 아울러 향후 국방 반도체의 대량 양산이 가능한 파운드리 공정 도입을 검토, 핵심 반도체의 해외 의존도를 낮추는 동시에 독자 기술을 기반으로 글로벌 방산 시장 진출을 확대한다는 전략이다.

곽종우 한화시스템 기반연구소장은 “서울대·성균관대와의 협력은 단순한 기술 개발을 넘어 국방 반도체의 설계-검증-확장-사업화로 이어지는 선순환 밸류체인을 구축하는 과정”이라며 “확보된 독자 기술력을 바탕으로 차세대 무기 체계의 성능을 극대화하고 글로벌 방산 시장에서의 리더십을 공고히 하겠다”라고 강조했다.