브이원텍, 삼전닉스 공급사와 SiC링 검사장비 공동개발…고객사 테스트 돌입

▲머신비전 기술력을 강조한 브이원텍의 로고와 홍보 문구가 22일 반도체 소재 검사장비 분야 확장 소식과 함께 소개되고 있다.

이차전지와 디스플레이 장비업체 브이원텍이 주력사업에서 확보한 기술로 반도체 소재 분야 개발에 성공했다. 브이원텍은 삼성전자와 SK하이닉스에 실리콘카바이드(SiC) 링을 공급 중인 티씨케이와 외관 검사장비 개발을 마무리하고 3분기 고객사 테스트에 돌입한다.

24일 브이원텍에 따르면 회사는 반도체 소재 기업 티씨케이(TCK)와 공동 개발 중인 SiC링 외관 검사장비를 현재 제작하고 있으며, 3분기 장비 제작을 완료한 뒤 고객사 테스트를 진행할 계획이다. 회사 관계자는 “반도체 부품ㆍ소재 분야 진출이라는 점에서 의미가 큰 프로젝트"라며 "고객사 테스트 결과에 따라 추가 수주와 생산능력 확대도 검토하고 있다”고 말했다.

브이원텍은 디스플레이 압흔검사기를 주력으로 성장한 머신비전 전문기업이다. 디스플레이 패널 검사장비와 이차전지 검사시스템을 공급해 왔으며 최근에는 자율주행 물류로봇(AMR), 무인운반차(AGV), 산업용 AI 솔루션 '위드AI(withAI)' 등을 앞세워 사업 영역을 넓히고 있다. 회사는 머신비전 기반 검사 기술에 AI 판단 기능과 로봇 자동화 기술을 결합해 디스플레이, 이차전지, 반도체, 물류 등 다양한 산업으로 적용 범위를 확대하고 있다.

이번 프로젝트는 브이원텍이 주력 사업에서 확보한 검사 기술을 반도체 소재 분야로 확장한 사례다. SiC링은 반도체 식각 장비 내부에 사용되는 핵심 소모품으로, 표면 결함 여부가 공정 수율과 직결된다. 브이원텍은 기존 작업자의 육안 검사 방식 대신 머신비전과 AI 기술을 활용한 자동화 검사장비를 개발하고 있다.

회사는 6월 티씨케이로부터 SiC링 외관 검사장비 개발 프로젝트를 수주했다. 향후 공장 신설 시 해당 기술을 확대 적용하는 방안도 검토 중이다.

실적은 외형 성장세를 이어갔다. 올해 1분기 연결 기준 매출액은 189억1784만원으로 전년 동기 52억4853만원 대비 260.4% 증가했다. 디스플레이 모듈라인 수주가 반영되면서 매출이 크게 늘었다. 반면 영업손실은 48억718만원으로 전년 동기 35억7214만원보다 확대됐다. 검사장비에 사용되는 메모리 등 반도체 부품 가격 상승과 원자재 가격 인상, 인건비 증가 등이 원가율 상승 요인으로 작용했다.

특히 회사는 최근 압흔검사기 중심 사업 구조에서 벗어나 디스플레이 모듈라인 전체 수주, 산업용 AI 솔루션 사업 확대, 반도체 소재 검사장비 개발 등을 추진하며 사업 다각화에 속도를 내고 있다. 이번 SiC링 검사장비 역시 이러한 확장 전략의 일환으로 평가된다.