
메모리 반도체 기업 피델릭스가 글로벌 메모리 반도체 업체들의 저전력메모리(LPDDR4) 생산 종료(EOL) 움직임에 맞춰 자체 설계 기반 신사업에 진출한다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 대형 업체들이 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 제품 중심으로 포트폴리오를 재편하면서 생긴 레거시 메모리 공백을 파고드는 전략이다. 동시에 한국과학기술원(KAIST)과 공동으로 인공지능(AI) 칩 개발도 추진하며 신성장동력 확보에 나섰다.
28일 피델릭스 관계자는 “글로벌 메모리 업체들이 LPDDR4 계열 제품 생산을 중단하면서 관련 수요처들이 공급 부족을 겪고 있다”며 “연말을 목표로 자체 설계 기반 LPDDR4 제품 개발을 진행 중”이라고 말했다. 이어 “LP4 사업이 본격화되면 안정적인 매출 기반 확보와 함께 자체 설계 오너십을 통한 수익성 확대도 가능할 것”이라며 “현재 메모리 공급 부족 영향으로 영업마진도 개선되고 있는 상황”이라고 설명했다.
LP4는 주로 소형 가전과 통신 모듈, 사물인터넷(IoT), 산업용 기기 등에 활용되는 저전력 디램(DRAM) 제품이다. 최근 글로벌 메모리 업체들이 HBM과 DDR5 등 고성능 제품 중심으로 생산라인을 재편하면서 레거시 메모리 제품군 공급은 빠르게 줄어드는 추세다.
피델릭스는 이러한 시장 변화가 단기 현상에 그치지 않을 것으로 보고 있다. 회사 측은 지난해 4분기 흑자전환 이후 수급 불균형에 따른 가격 및 마진 개선 흐름이 이어지고 있으며, 현재 업황이 내년과 내후년까지 지속될 가능성이 크다고 판단하고 있다.
실제 피델릭스는 자체 설계 제품과 함께 삼성전자ㆍSK하이닉스 메모리를 외부 조달해 판매하는 사업 구조를 갖추고 있다. 수출 비중은 약 70% 수준으로 미국·유럽·중국·일본 등을 중심으로 공급 중이다.
회사는 기존 레거시 메모리 사업과 함께 AI 반도체 분야로도 사업 확대를 추진하고 있다. 현재 국가 연구개발 사업에 참여해 KAIST와 공동으로 신경망처리장치(NPU) 기반 와이드 입출력(Wide-I/O) 디램(DRAM) 설계를 진행 중이다.
해당 프로젝트는 모바일 엣지단 AI 연산용 반도체 개발 사업으로, 총 4년 규모로 추진된다. 피델릭스는 하반기 설계를 완료한 뒤 3분기 초도 시제품 제작에 들어간다는 목표다. 피델릭스는 “대기업에서 공급하기 어려운 레거시 DRAM과 플래시 제품을 꾸준히 개발·양산하고 있다”며 “다가올 AI 시대에 맞춰 고객 맞춤형 메모리 개발 연구도 지속 중”이라고 설명했다.
피델릭스는 메모리 반도체 설계 전문기업(팹리스)으로 디램과 플래시 메모리, 멀티칩패키지(MCP) 등을 개발·판매하고 있다. 모바일용 저전력 메모리를 주력으로 성장했으며 현재는 소비자가전과 IoT, 통신장비, 차량용 전장 시장까지 사업 영역을 확대하고 있다. 자체 생산시설 없이 대만 파워칩 등 파운드리 기업과 협력해 제품을 생산하는 구조다.
특히 글로벌 메모리 업체들이 HBM 등 고사양 제품 중심으로 사업을 재편하면서 공급이 줄어드는 레거시 메모리 시장에서 경쟁력을 키우고 있다. 회사는 LPDDR과 MCP 제품군을 중심으로 미국·유럽·중국·일본 등에 제품을 공급하고 있으며 차량용 통신 모듈과 네트워크 장비 시장에서도 사업을 확대 중이다.



