‘2026 세미콘 코리아’ 역대 최대 규모…엔비디아도 K반도체 찾아온다

사전등록 20%↑, 행사장 코엑스 넘어 확장
HBM 호황에 글로벌 반도체 인파 몰린다
삼성전자·SK하이닉스·엔비디아 키노트 총출동

▲지난해 2월 19일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘세미콘 코리아 2025’에서 참관객들이 길게 줄지어 입장을 기다리고 있다.

올해 ‘세미콘 코리아’가 사상 최대 규모로 열리며 글로벌 반도체 업계의 이목이 한국으로 쏠리고 있다. 전례 없는 반도체 호황 속에 사전 등록자 수가 전년 대비 약 20% 증가했고, 특히 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 한 K반도체의 위상이 부각되면서 국내외 반도체 기업과 관계자들의 발길이 이어질 것으로 전망된다.

3일 세미콘 코리아 주최 측인 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 11~13일 서울 코엑스에서 열리는 ‘2026 세미콘 코리아’에는 참관을 희망하는 기업이 급증해 전시장 공간이 부족한 상황이다. 아직 수용하지 못한 기업들이 대기 중인 가운데, 주최 측은 기존 코엑스 단독 개최에서 벗어나 웨스틴 서울 파르나스 호텔과 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스 호텔까지 행사 공간을 확대했다. 기업 수 증가로 호텔 전시장까지 활용하는 구조로 전환되며 세미콘 코리아 역사상 최대 규모 행사가 될 것이라는 평가다.

이번 행사에는 총 550여 개 기업이 참여해 2409개 부스에서 첨단 반도체 제조 기술과 솔루션을 선보일 예정이다. 방문객은 7만 명 이상으로 예상된다.

한국 반도체 생태계에 대한 해외 관심도 이번 행사 흥행의 배경으로 꼽힌다. 대만과 일본 역시 반도체 강국으로 평가받지만 이들은 특정 공정이나 영역에 전문화된 것으로 평가된다. 반면, 한국은 삼성전자와 SK하이닉스를 축으로 설계·제조·장비·소부장까지 전 공정 생태계를 구축하고 있다. 반도체 공정 전 주기가 한 국가 안에서 완결되는 구조라는 점에서 글로벌 기업들의 관심이 지속되는 것이다.

이번 세미콘 코리아의 기조연설은 역대 최다인 6명으로 구성됐다. 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 겸 반도체연구소장 사장과 이성훈 SK하이닉스 부사장, 티모시 코스타 엔비디아 사업부 이사 등이 키노트 연사로 나선다. 국내 메모리 양대 축과 글로벌 인공지능(AI) 반도체 핵심 기업이 한 무대에 오르는 구도다.

첫 번째 연사로 나서는 송재혁 사장은 피지컬 AI 시대를 대비해 칩 성능 고도화를 통한 FLOPs 극대화를 넘어, 설계·로직·메모리·패키징을 동시에 최적화하는 통합적 AI 시스템 아키텍처의 중요성과 이를 구현하기 위한 삼성전자의 기술 전략을 소개할 예정이다.

이성훈 부사장은 기술적 변곡점에 진입한 메모리 산업을 조망하며 D램과 낸드 기술의 중·장기 로드맵을 제시하고 새로운 도전 과제를 극복하기 위한 반도체 생태계 전반의 협업 전략을 강조할 계획이다.

엔비디아는 AI 슈퍼컴퓨팅을 기반으로 한 스마트 제조의 진화를 주제로, AI가 반도체 설계와 제조 전반을 어떻게 재편하고 있는지에 대한 인사이트를 제시한다. 전시관은 운영하지 않지만 별도의 프라이빗룸을 마련해 국내 반도체 기업들과의 비즈니스 미팅과 협력 논의에 집중할 예정이다.

이 밖에도 ASE와 케이던스(Cadence), 램리서치 등 글로벌 반도체 기업들이 참가해 반도체 산업의 중장기 기술 방향과 시장 전망을 공유한다.

업계에서는 이번 세미콘 코리아가 HBM을 중심으로 한 첨단 패키징과 장비 기술을 둘러싼 경쟁의 장이 될 것으로 보고 있다. 최근 반도체 팹 신설과 증설이 이어지는 가운데 유독 HBM에 생산 라인이 집중되며 관련 장비에 대한 수요도 빠르게 커질 전망이다. 한미반도체와 한화세미텍, 주성엔지니어링, 넥스틴, 저스템, 펨트론, 오로스 등 국내 장비사들이 HBM 첨단 패키징 공정용 장비를 앞세워 존재감을 드러낼 것으로 예상된다.