케이던스, 칩렛 상용화 가속 위한 파트너 에코시스템 공개

▲케이던스 피지컬 AI 칩렛 플랫폼(Cadence Physical AI Chiplet Platform) (케이던스 제공)

케이던스 디자인 시스템즈(Cadence Design Systems, Inc.)는 피지컬 AI(Physical AI), 데이터센터 및 고성능 컴퓨팅(HPC)용 칩렛 개발 고객의 개발 복잡도를 줄이고 출시 기간을 단축하기 위해 ‘Chiplet Spec-to-Packaged Parts’ 파트너 에코시스템을 공개했다.

이번 에코시스템에는 Arm, 아터리스(Arteris), 이메모리(eMemory), M31테크놀로지(M31 Technology), 실리콘 크리에이션스(Silicon Creations), 트릴리니어 테크놀로지스(Trilinear Technologies) 등 주요 IP 기업과 실리콘 애널리틱스 전문기업인 프로티언텍스(proteanTecs)가 초기 IP파트너로 참여한다.

기업 관계자는 "삼성전자 파운드리 사업부와 협력해 삼성 파운드리의 SF5A 공정에서 파트너 IP가 사전 통합·검증된 케이던스 피지컬 AI(Cadence Physical AI) 칩렛 플랫폼 기반 실리콘 프로토타입을 구현함으로써 고객의 도입 위험성을 최소화하고 채택을 가속할 계획"이라고 전했다.

이번 협업을 통해 케이던스와 삼성 파운드리는 사양 정의 단계부터 실리콘 구현까지 이어지는 엔드투엔드 칩렛 개발 환경을 구축함으로써 고객이 더욱 신뢰성 높은 방식으로 첨단 칩렛 설계를 구현할 수 있도록 지원한다. 특히 사전 검증된 IP와 공정 최적화된 플랫폼을 기반으로 설계 위험성을 최소화하고 차세대 자동차 오토모티브 및 피지컬 AI 애플리케이션을 포함한 고성능 시스템 개발을 가속한다.

송태중 삼성전자 파운드리 기술기획 부문 부사장은 “케이던스와의 협업을 통해 삼성의 SF5A 공정 기술 경쟁력을 실제 실리콘으로 입증할 수 있게 되어 의미가 크다”며 “이번 협력은 Chiplet Spec-to-Packaged Parts 에코시스템의 성공적인 확장을 이끌고 고객이 피지컬 AI를 포함한 차세대 애플리케이션을 위한 신뢰도 높은 첨단 실리콘 솔루션을 빠르게 구현할 수 있도록 돕는 중요한 계기가 될 것”이라고 말했다.

케이던스는 Arm Zena 컴퓨트 서브시스템(CSS)을 비롯한 핵심 IP를 활용해 피지컬 AI 칩렛 플랫폼과 칩렛 프레임워크를 한층 강화한다. 이를 통해 자동차, 로보틱스, 드론 등 차세대 엣지 AI 분야에서 요구되는 고도화된 처리 성능과 데이터센터·클라우드·HPC 환경을 위한 표준 기반 I/O 및 메모리 칩렛 수요까지 폭넓게 충족할 수 있는 새로운 솔루션을 제공한다.

이러한 전략적 협업은 설계 복잡도를 줄이고 고객에게 첨단 칩렛 기술을 낮은 위험성으로 도입할 수 있는 경로를 제시함으로써, 더욱 지능적이고 안전하며 효율적인 시스템 구현을 가능하게 한다.

데이비드 글라스코(David Glasco) 케이던스 컴퓨트 솔루션 그룹 부사장은 “케이던스의 새로운 칩렛 에코시스템은 칩렛 활성화 측면에서 중요한 이정표가 된다. 자사의 칩렛 솔루션은 비용을 최적화하고 맞춤형 설계 유연성과 구성 가능성을 제공한다. 또한, 폭넓은 IP 및 SoC 설계 전문성과 사전 통합·검증된 파트너 IP를 결합함으로써 칩렛 기반 솔루션 개발을 가속해준다”라고 말했다.

케이던스는 사양 기반 자동화를 통해 자사 및 파트너 IP를 결합한 칩렛 프레임워크 아키텍처를 제공하며 칩렛 관리·보안·안전 기능과 소프트웨어를 함께 지원한다. 생성된 설계는 Xcelium 시뮬레이터와 Palladium Z3 에뮬레이션 플랫폼을 통한 검증과 실시간 피드백 기반의 효율적인 물리 설계를 지원한다. 또한, Arm 칩렛 시스템 아키텍처 등 업계 표준을 준수하고, UCIe 기반 다이-투-다이 연결과 차세대 인터페이스를 빠르게 통합할 수 있는 IP 포트폴리오를 제공한다.