생산 중 웨이퍼 폐기·재검사 가능성도
내년 실적설명회서 영향 공개 주목

27일 밤 대만 북동부 해역에서 발생한 규모 7.0 강진의 영향으로 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업 TSMC의 첨단 공정에 영향이 불가피하다는 보도가 나왔다.
30일 중국시보, 연합보 등 대만언론에 따르면 27일 발생한 강진 영향으로 신주과학단지 내 TSMC의 일부 공장이 대피 기준에 도달해 근무자들이 예방 차원에서 외부로 긴급 대피했다.
이번 지진으로 건물에 구조적 손상이 발생하지는 않았다. 하지만 첨단 반도체 생산에 필수적인 극자외선(EUV) 노광장비 등 정밀 장비는 매우 민감해 진동 발생 시 자동으로 작동이 중단되는 것으로 알려져 있다.
지진에 영향을 받은 TSMC 공장의 경우 이번 지진에 의해 진도 4 정도의 영향을 받았다. 진도는 절대적인 강도를 평가하는 규모와 달리 지진 발생 시 해당 지역에 있는 사람이 느낌이나 물체의 흔들림 정도를 수치로 나타낸 개념이다. 진도 4는 대다수 사람이 놀라고 천장의 전등이 흔들리는 수준을 의미한다.
대만언론들은 소식통의 말을 인용해 “지진 발생 당시 생산 중이었던 첨단 웨이퍼는 폐기하거나 재검사가 필요한 상태”라고 보도했다.
저우줘후이 대만 칭화대 교수는 “이번에 발생한 지진으로 신주과학단지 내 파이프라인 등이 문제가 생겨 칩 생산에 영향을 미칠 수 있다”면서 “지진으로 인한 정전에 따른 가동 중단의 영향으로 최대 1억 대만달러(약 45억 원) 이상의 손실이 발생할 것으로 보인다”고 설명했다.
TSMC는 올 1월에도 남부 타이난 지역에서 발생한 지진의 영향으로 53억 대만달러(약 2422억 원)의 손실을 본 바 있다.
대만 언론들은 이번 지진으로 인해 내년 1월 중순으로 예정된 TSMC 2025년도 4분기 실적설명회에 업계의 관심이 쏠리고 있다고 보도했다. 이 자리에서 업계 관계자들은 추가적인 손실이나 생산 지연 가능성이 있는지 확인하고 싶어할 것으로 보인다.



