"저전력 D램 시장 입지 강화"⋯삼성전자, 엔비디아에 '소캠2' 샘플 공급

AI 데이터센터용 ‘소캠2’ 고객사 공급
엔비디아 등 샘플 출하…저전력 시장 선점
HBM 이어 차세대 서버 메모리 확대

▲삼성전자 소캠2(SOCAMM2) (자료제공=삼성전자)

삼성전자가 인공지능(AI) 데이터센터에 특화된 저전력 D램(LPDDR) 기반 '소캠 2세대(SOCAMM2)' 샘플을 엔비디아 등 주요 고객사에 공급했다. 생성형 AI 확산으로 전력 소모가 급격히 늘어나는 가운데, 삼성전자가 저전력 메모리 시장에서 한 발 앞서나가고 있다는 평가가 나온다. 향후 고대역폭메모리(HBM)과 더불어 소캠이 삼성전자의 주요 사업 포트폴리오로 자리할 것으로 보인다.

삼성전자는 18일 공식 홈페이지 테크 블로그를 통해 소캠2 개발을 마치고, 현재 고객사에 샘플을 공급하고 있다고 밝혔다.

소캠2는 LPDDR5X를 새로운 폼팩터에 구현해 기존 서버 메모리 대비 높은 대역폭, 향상된 전력 효율, 유연한 시스템 연동성을 제공함으로써 AI 데이터센터의 효율과 확장성을 한층 끌어올린 차세대 서버 메모리 솔루션이다.

해당 제품은 기존 모듈(RDIMM) 대비 2배 이상의 대역폭과 55% 이상 낮은 전력 소비를 제공해 고부하 AI 워크로드에서도 안정적인 성능을 유지한다. 최근 AI 시장에서는 대규모 모델 학습뿐 아니라 사용자 요구에 즉각 대응하기 위한 상시 추론 수요가 늘면서 성능과 전력 효율을 동시에 충족하는 게 과제로 떠올랐다. 업계에서는 소캠이 그 해결책이 될 것으로 보고 있다.

특히 삼성전자는 개발 초기부터 엔비디아와 협업 깊은 기술 협력을 통해 성능 고도화를 실현할 수 있었다. 양사는 기술 협업을 통해 소캠2를 엔비디아 가속 인프라에 최적화함으로써, 차세대 추론 플랫폼이 요구하는 높은 응답성과 전력 효율을 확보했다는 평가다.

디온 해리스 엔비디아 HPC 및 AI 인프라 솔루션 총괄 이사는 "AI 워크로드가 학습 중심에서 복잡한 추론과 피지컬 AI로 확대되는 상황에서 차세대 데이터센터는 성능과 전력 효율을 동시에 만족하는 메모리 솔루션이 필수"라며 "삼성전자와의 지속적인 기술 협력을 통해 소캠2와 같은 차세대 메모리가 AI 인프라에 요구되는 높은 응답성과 효율을 구현할 수 있도록 최적화 작업을 이어가고 있다"고 말했다.

소캠2의 공식 표준화 작업도 마무리단계로 접어들면서 시장이 본격화할 전망이다. 삼성전자는 주요 파트너사와 함께 JEDEC 표준 규격 제정을 주도하고 있으며, 차세대 AI 플랫폼과의 호환성 확보 및 생태계 확장을 위한 기술 표준 마련에 적극 기여하고 있다.

초기부터 엔비디아와 협력한 만큼 삼성전자의 소캠2는 엔비디아 차세대 AI 칩 '베라 루빈'에 탑재될 것으로 보인다. 베라 루빈을 내년 2분기부터 출하가 본격화할 전망이다. 초기 레퍼런스를 확보한 기업이 시장 점유율의 대부분을 가져갈 것이라는 전망이 우세한 만큼, 삼성전자가 소캠2 시장에서 한발 앞서나갈 가능성이 크다는 평가가 나온다.

삼성전자 관계자는 "서버용 메모리 제품군을 한층 강화해 차세대 AI 데이터센터가 요구하는 성능, 전력, 확장성을 균형 있게 제공하는 솔루션을 지속해 선보일 계획"이라고 말했다.