
예스티는 파인엠텍으로부터 폴더블폰용 초박막강화유리(UTG) 생산에 필요한 핵심 장비를 신규 수주했다고 8일 밝혔다. 이로써 예스티는 반도체 장비뿐만 아니라 디스플레이 폴더블 장비까지 수주가 확대됐다. 향후 실적 성장에 속도가 붙을 것으로 회사 측은 기대했다.
글로벌 스마트폰 제조사들은 내년 신규 및 업그레이드 폴더블폰 출시를 위해 대규모 설비 투자를 진행 중이다. 이번 예스티의 장비 공급은 초기 2개 라인 구축을 위한 첫 단계다. 내년까지 20개 이상 라인 투자가 예정돼 있어 동일 장비 수주가 지속할 것으로 예상된다.
예스티는 지난 2년간 폴더블폰 부품 생산 장비를 꾸준히 공급하며 200억 원 이상의 매출을 기록했다. 회사는 2026년에는 파인엠텍뿐 아니라 다른 폴더블폰 부품 고객사의 장비 발주도 본격화될 것으로 예상된다며, 내년 관련 장비 매출이 400억 원 이상으로 확대될 것으로 내다봤다.
예스티 관계자는 “내년 반도체 슈퍼사이클과 디스플레이 폴더블 출시에 따른 수혜까지 예상된다”며 “HPA장비의 시장진입이 초읽기에 들어갔고, 2024년, 2025년 수혜를 받은 HBM 장비의 투자가 26년에도 지속할 전망이며, 반도체 공정의 EFEM의 습도를 제어하는 네오콘 장비가 파운드리에서 메모리로 공정 확대/고객사의 확대가 26년부터 본격적으로 이루어지고 기존 반도체 레거시 장비의 투자도 확대되고 있다”고 말했다.
그러면서 “현재 반도체/디스플레이 장비 분야 수주가 폭발적으로 증가하고 있으며, 올해 말 수주잔고는 700억 원대 수준에 이를 것”이라고 덧붙였다.
예스티는 최근 한국알박으로부터 전년도 매출의 10%를 초과하는 수주를 받아 이를 공시한 바 있다.



