삼성전자, 2년만 평택 P5 공사 재개..."HBM 생산 확대 총력"

중단됐던 평택 P5 건설 재개…AI 수요 대응 속도
차세대 HBM 전용 생산기지로 육성 본격화
엔비디아 공급망 합류 후 고부가 메모리 투자 확대 전망

▲삼성전자 평택캠퍼스. (연합뉴스)

삼성전자가 2년간 중단했던 경기도 평택 5공장(P5) 건설 프로젝트를 재개한다. 특히 글로벌 인공지능(AI) 수요가 폭등에 따른 고대역폭메모리(HBM) 생산 확대를 위한 거점이 될 것으로 보인다.

삼성전자는 최근 임시 경영위원회를 열고 평택사업장 2단지 5라인의 골조 공사를 추진하기로 결정했다고 16일 밝혔다.

이미 이달 초부터 건설을 재개한 것으로 알려졌다. P5 프로젝트는 앞서 2023년 반도체 사업 적자 여파로 지난해 초 공사가 중단된 바 있다.

삼성전자는 글로벌 AI 시대가 본격화되면서 메모리 반도체 중장기 수요가 확대될 것으로 보고, 시장 변화에 신속하게 대응하기 위해 생산라인을 선제적으로 확보할 계획이다. 안정적인 생산 인프라 확보를 위해 각종 기반 시설 투자도 병행 추진된다.

P5는 가로 650m, 세로 195m 규모의 초대형 복합 팹(공장)이다. 특히 삼성전자는 P5를 차세대 HBM 생산량 확대를 위한 전용기지로 활용할 가능성이 크다. P5는 2028년부터 본격적으로 가동될 예정이다.

삼성전자 관계자는 "향후 5라인이 본격 가동되면 글로벌 반도체 공급망과 국내 반도체 생태계에서 평택사업장의 전략적 위상은 더욱 커질 전망"이라고 설명했다.

삼성전자는 최근 글로벌 AI 큰손으로 꼽히는 엔비디아의 HBM 공급망에 공식적으로 합류한 만큼 당분간 HBM 생산 물량 확대에 집중할 것으로 보인다.

삼성전자는 이미 HBM3E(5세대)를 엔비디아에 납품 중이며, 내년 시장의 주류가 될 HBM4 역시 엔비디아를 포함한 모든 고객사에 샘플을 공급한 상황이다. HBM4는 고객사 요구 수준을 상회하는 11Gbps 이상 성능을 구현했다.

삼성전자 관계자는 지난달 30일 3분기 실적발표 컨퍼런스 콜에서 “현재 모든 고객사 대상으로 HBM3E 양산 판매 확대 중이다. 내년 HBM 생산 계획분에 대한 고객 수요도 이미 확보했다”며 “추가적 고객 수요가 지속 접수되고 있어 HBM 증산 가능성에 대해 내부 검토 중”이라고 설명한 바 있다.

삼성전자가 P5 공사를 재개한 것은 향후 반도체 시장의 회복세와 성장 가능성을 선제적으로 반영한 결정으로도 풀이된다.

실제로 최근 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문은 3분기 HBM3E 판매 확대, 더블데이터레이트(DDR)5, 서버용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등 고부가 제품 수요 강세로 매출액 33조1000억 원의 사상 최고 분기 매출을 기록한 바 있다.