
최태원 SK그룹 회장이 "젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 SK하이닉스를 '메이저 서플라이'로 언급했다"며 고대역폭메모리(HBM) 시장에 대한 강한 자신감을 드러냈다.
최 회장은 3일 서울 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2025'에서 기자들과 만나 "우리의 목적은 고객 요구에 맞춰 적기에 제대로 칩을 공급하는 것"이라며 이같이 밝혔다.
SK하이닉스는 엔비디아와 HBM 공급 협력에 있어 강한 밀월 관계를 형성하고 있다. 현재 시장 주류인 HBM3E(5세대) 물량 대부분을 공급하고 있다. HBM4(6세대)에서도 9월 최초로 양산 체제를 구축하고, 4분기부터 본격 출하할 예정이다. 주요 고객사들을 대상으로 내년 HBM을 비롯해 D램과 낸드 모두 완판했다. 다만 최근 국내 경쟁사인 삼성전자도 공식적으로 엔비디아에 HBM3E 납품 소식을 알리며 경쟁이 심화할 전망이다.
메모리 경쟁력 확대를 위한 인수합병(M&A) 계획을 묻는 말에는 최 회장은 "메모리 생산은 우리 스스로 해야 하며 M&A로 풀 상황은 현재 아닌 것 같다"고 답했다.
또한 최 회장은 지난주 경주 APEC에서 발표된 엔비디아의 정부·국내 기업 대상 26만 장의 그래픽처리장치(GPU) 공급 소식에 대해 "시의적절하다"고 평가했다.
한편 그룹의 시가총액 목표에 관해서는 "정확히 아는 바는 없지만 조금 더 올라갈 것으로 희망한다"고 말했다. 이날 SK하이닉스의 주가는 한때 장중 62만 원을 돌파하며 시총은 450조 원을 달성했다. 지난달 10일 사상 처음으로 '시총 300조 원'을 달성한 지 20여 일 만이다.



