HBM·GDDR 및 파운드리도 공급
삼성전자가 엔비디아와 함께 업계 최대 수준의 '반도체 인공지능(AI) 팩토리' 구축에 나선다. 로봇과 지능형 기지국(AI-RAN) 등 차세대 사업 분야에서도 협력할 뿐만 아니라 고대역폭메모리(HBM)를 포함한 첨단 메모리 공급도 본격화할 전망이다. 25년간 이어져 온 양사의 협력이 큰 결실을 맺었다는 평가다.
삼성전자는 31일 엔비디아와의 전략적 협력을 맺고 반도체 AI 팩토리를 구축한다고 밝혔다. 삼성전자는 향후 수년간 5만 개 이상의 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)를 도입해 AI 팩토리 인프라를 확충하고, 엔비디아의 시뮬레이션 라이브러리 옴니버스 기반 디지털 트윈 제조 환경 구현을 가속화할 예정이다.
이번 AI 팩토리는 반도체 제조 과정에서 생성되는 모든 데이터를 실시간으로 수집해 스스로 학습하고 판단한다. 이를 통해서 차세대 반도체 개발∙양산 주기를 단축하고, 제조 효율성과 품질 경쟁력을 혁신적으로 강화할 계획이다.
삼성전자는 이미 일부 공정에서 엔비디아의 플랫폼을 활용해 반도체 AI 팩토리의 기반을 다져왔다. 엔비디아의 AI 컴퓨팅 기술을 도입해, 미세 공정에서 발생할 수 있는 회로 왜곡을 AI가 실시간으로 예측∙보정함으로써 공정 시뮬레이션 속도를 기존보다 20배 향상시키고 설계 정확도와 개발 속도를 향상시켰다.
또 옴니버스 기반의 디지털트윈을 통해 가상 공간에서 설비 이상 감지, 고장 예측, 생산 일정 최적화 등도 구현 중이다. 삼성전자는 AI 팩토리 인프라 구축과 관련 노하우를 국내뿐 아니라 미국 테일러 등 해외 주요 생산 거점까지 확장할 계획이다.
삼성전자는 AI 팩토리 구축과 함께 엔비디아에 △HBM3E(5세대) △HBM4(6세대) △GDDR7 △SOCAMM2 등 차세대 메모리와 파운드리 서비스도 공급한다. 앞서 삼성전자는 전날 진행한 3분기 실적발표에서 엔비디아에 HBM3E를 공급하고 있다고 공식 밝힌 바 있다.
삼성전자는 HBM4에 1c(10나노급 6세대) D램 기반에 4나노 로직 공정을 적용해 11Gbps 이상의 성능을 구현했다. 현재 엔비디아를 포함한 모든 고객사에 샘플을 출하하고, 일정에 맞춰 양산 출하를 준비하고 있다.
삼성전자는 엔비디아와 AI 모델, 휴머노이드 로봇, AI-RAN 등 차세대 기술에서도 협업을 강화한다.
삼성전자의 AI 모델은 엔비디아 GPU상에서 메가트론(Megatron) 프레임워크를 사용해 구축됐다. 고도화된 추론 능력을 기반으로 실시간 번역, 다국어 대화, 지능형 요약 등에서 탁월하다.
또한 삼성전자는 다양한 제품의 제조 자동화 및 휴머노이드 로봇 분야 전반에서 'NVIDIA RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션' 플랫폼을 활용해 지능형 로봇의 상용화와 자율화 기술 고도화를 추진 중이다.
가상 시뮬레이션 데이터와 실제 로봇 데이터를 연결해, 현실 세계를 인식하고 스스로 판단·작동할 수 있는 로봇 플랫폼도 구현 중이다. 아울러 엔비디아의 젯슨 토르(Jetson Thor) 로보틱스 플랫폼을 활용해 지능형 로봇의 AI 추론, 작업 수행, 안전 제어 기술을 강화하고 있다.
삼성전자는 엔비디아 및 국내 산·학·연과 차세대 AI-RAN 기술 연구 및 실증을 위한 업무협약(MOU)도 체결했다. AI-RAN은 네트워크 및 AI 기술을 융합해 차세대 AI 로봇 등 피지컬 AI 및 새로운 서비스의 구현을 지원하는 차세대 통신 기술이다.
삼성전자는 지난해 엔비디아와 협력해 AI-RAN 기술 검증에 성공한 바 있으며, 이번 MOU 체결을 통해 AI 및 소프트웨어 기반 협력을 지속해 나갈 예정이다.



