티에스이, 인터페이스 보드 고성장 기대…디램 프로브카드 모멘텀도

▲티에스이 CI. (사진제공=티에스이)

반도체 검사장비 기업 티에스이가 인터페이스 보드 부문에서 글로벌 고객사 공급이 확대되며 성장세가 기대되고 있다. 주력 사업인 프로브카드 부문 역시 디램(DRAM)용 제품 개발에 박차를 가하며 확장을 추진 중이다.

2일 티에스이 관계자는 인터페이스 보드에 대해 “국내에선 삼성, SK하이닉스도 공급하고 있고 해외의 경우 AMD, 인텔, 샌디스크, 웨스턴디지털 등 글로벌로 다 납품하고 있다”고 말했다. 회사에 따르면 지속적인 거래 관계에 더해 공급 물량이 늘어나고 있다.

인터페이스 보드와 테스트 소켓은 웨이퍼를 개별 칩으로 다이싱 후 패키징 테스트 단계에서 테스트 장비와 칩을 연결해주는 부품이다. 파이널 테스트를 진행할 때 최종 패키지 완료된 제품에 대해 테스트를 진행할 때 사용된다.

업계에 따르면 티에스이는 상대적으로 수익성이 높은 인터페이스 보드 사업에서 고성장이 진행 중이다. LS증권은 인터페이스 보드 부문 매출액이 2023년 588억 원, 2024년 676억 원에서 올해 795억 원을 기록할 것으로 전망했다. 정홍식 LS증권 연구원은 “특히 AMD로 공급되는 비메모리 보드 성장이 부각되고 있어 긍정적”이라고 평가했다.

티에스이 관계자는 “글로벌 시장에서 톱3 수준으로 마진율 자체도 잘 나오고 있고, 시장에서 자리를 크게 차지하고 있어서 글로벌 시장의 양산율이 올라가면 함께 매출이 올라가는 형태”라고 설명했다.

최근 미국 에너지부가 정부 중점 분야 과학 연구에 인공지능(AI) 기술을 활용하기 위해 AMD와 함께 약 1조4000억 원 규모 AI 슈퍼컴퓨터를 구축하는 협약을 맺었다. AMD가 미국 정부가 추진하는 AI 기술 패권 경쟁의 핵심 파트너로 합류하면서 공급망에 포함된 기업들의 직·간접적인 수혜도 기대되고 있다.

티에스이 관계자는 “다만 관련이 아예 없다고는 할 수 없지만, 어느 제품으로 들어가는지는 알 수 없다”며 “고객사가 특정 타입과 형태로 개발해서 공급하라고 하기 때문에 AI 관련 제품인지 알기 어렵다”고 말을 아꼈다.

티에스이는 디램 제품에 대응하는 프로브카드 공급을 준비하기 위해 연구개발(R&D), 생산 인력을 늘려왔다. 프로브카드는 반도체 전공정 이후 웨이퍼 테스트 단계에서 테스트 장비와 웨이퍼를 연결해주는 부품이다. 낸드(NAND) 제품에 대응하는 프로브카드에서 영역을 확장하는 것이다.

정 연구원은 “티에스이는 중국 CXMT로 디램 프로브카드를 공급하고 있고, 내년 상반기 삼성으로 디램(HBM 포함) 프로브카드 공급 기대감이 높은 상황”이라고 전망했다.

이에 대해 회사 관계자는 “고객사 의뢰에 따라 개발을 하고 있는 상황”이라며 “내년 디램 시장 전망이 좋을 것이라고 예상되는 가운데 새로 진입하는 부분이라 없던 매출이 발생할 가능성을 기대하고 있다”고 설명했다.