인텔, 1.8나노 공정 가동 발표⋯반도체 부활 시동

입력 2025-10-10 10:46

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TSMCㆍ삼성, 2㎚ 대량 생산 ‘아직’
트럼프 대통령 ‘인텔 살리기’ 효과?

▲립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)가 4월 29일 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 자사의 연례 제조기술 콘퍼런스에서 연설하고 있다. 새너제이(미국)/로이터연합뉴스
▲립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)가 4월 29일 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 자사의 연례 제조기술 콘퍼런스에서 연설하고 있다. 새너제이(미국)/로이터연합뉴스

인텔이 9일(현지시간) 18A 반도체 공정 양산을 시작했다고 밝혔다. 18A는 반도체의 회선폭을 1.8㎚(나노미터·1㎚는 10억 분의 1m)로 제조하는 첨단 제조공정이다.

2㎚(18A) 양산을 공식 발표한 것은 전세계 반도체 업체 가운데 인텔이 처음이다. 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 TSMC와 삼성전자도 2㎚ 공정을 준비하고 있지만 대량 생산은 아직이다.

테크크런치에 따르면 인텔은 이날 차세대 노트북용 프로세서 ‘팬서 레이크’를 공개했다. 이는 인텔 코어 울트라 프로세서 제품군의 차세대 모델이자, 인텔의 18A 반도체 공정을 적용한 첫 번째 칩이다.

이 프로세서는 올해 말부터 출하될 예정이며, 올해 가동을 시작한 미국 애리조나주 챈들러의 인텔 팹 52(Fab 52) 공장에서 생산된다.

인텔은 또 코드명 ‘클리어워터 포리스트’로 알려진 자사의 첫 18A 기반 서버용 프로세서 ‘제온 6+(Xeon 6+)’도 함께 공개했다. 이 제품은 팹52에서 내년 상반기 출시할 예정이다.

립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)는 “우리는 앞으로 수십 년간 컴퓨팅의 미래를 형성할 획기적인 반도체 기술의 도약 덕분에 매우 흥미로운 새 시대에 진입하고 있다”며 “차세대 컴퓨트 플랫폼과 첨단 공정, 제조 및 패키징 기술이 결합해 인텔의 혁신을 가속화할 것”이라고 밝혔다.

그는 또 “미국은 항상 인텔의 최첨단 연구개발, 제품 설계, 제조의 중심지였으며, 우리는 국내 생산 능력을 확장하고 새로운 혁신을 시장에 선보이면서 이 유산을 이어가게 되어 자랑스럽다”고 말했다.

이번 발표는 탄 CEO가 올해 3월 취임한 이후 최대 규모의 제조 관련 발표다. 그는 취임 직후 인텔을 ‘핵심 사업 중심’으로 재편하고, ‘엔지니어링 중심의 기업 문화’를 복원하겠다고 강조했다.

7월에는 경영 정상화를 위한 대규모 구조조정을 단행하면서도 “18A의 새로운 제조 공정이 순조롭게 진행 중이며, 연말부터는 경쟁력 있는 칩들이 생산될 것”이라고 알렸었다.

앞서 인텔은 2021년 파운드리 사업 재진출을 선언하고 18A와 14A 등 최첨단 공정을 위해 대규모 투자를 해왔다. 또 삼성전자를 제치고 2030년까지 세계 2위 파운드리 업체가 되고 TSMC를 따라잡겠다는 목표를 밝힌 바 있다.

아울러 이번 발표는 인텔이 최근 수년간 최첨단 칩 수요를 따라잡지 못해 어려움을 겪으면서 경영 정상화를 위한 투자가 진척되고 있는 가운데 나왔다.

도널드 트럼프 미국 행정부는 8월 미국의 제조 역량을 강화하기 위한 노력의 하나로 인텔 지분 10%를 인수했다. 인텔은 또 일본 투자기업 소프트뱅크와 인공지능(AI) 칩 대표 기업 엔비디아로부터 투자를 유치했다.


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