글로벌 D램 재고 ‘역대 최저’…슈퍼사이클 기대감 커져 [ET의 칩스토리]

글로벌 기술 패권 경쟁 속 반도체의 가치는 ‘핵무기’와 동급으로 불립니다. 국가 안보 핵심 자산이자 국력과 직결된 전략 산업이죠. 첨단 반도체 기술의 지배력은 글로벌 기술 패권과 군사 안보의 핵심으로 통합니다. 미국과 중국이 자국의 반도체 산업을 전폭적으로 지원하는 배경으로도 꼽히죠. 이렇듯 중요한 반도체는 명실상부한 한국 대표 수출 산업입니다. 삼성전자와 SK하이닉스는 글로벌 간판 반도체 기업으로 기술 경쟁에서 뒤처지지 않기 위해 막대한 투자를 쏟아붓고 있습니다. 본지는 ‘ET의 칩스토리’ 코너를 통해 반도체 기술 트렌드와 업계 동향을 심층 분석하고, 시장의 흐름을 조명할 예정입니다. 빠르게 변화하는 반도체 시장의 핵심 이슈를 짚어보며, 독자 여러분께 유익한 인사이트를 제공해 드리겠습니다.

D램 공급 제한·수요 확대 동반
서버·PC 수요 확대에 재고 급감
삼성·하이닉스·마이크론 수혜 전망

▲삼성전자 서버용 고용량 D램 모듈 DDR4 (사진-삼성전자 뉴스룸)

글로벌 D램 재고가 사상 최저 수준으로 떨어졌다. 서버·PC·스마트폰 수요가 회복되는 가운데 공급 확대는 제한돼 있어, 가격 상승세가 단기간에 그치지 않고 ‘슈퍼사이클’로 이어질 수 있다는 전망이 나온다.

27일 시장조사 전문업체 트렌드포스에 따르면 2025년 3분기 말 기준 글로벌 D램 공급자 평균 재고는 3.3주로 역대 최저치를 기록했다. SK하이닉스와 마이크론은 각각 2주에 불과했고, 삼성전자는 6주 수준이었다. 삼성전자가 상대적으로 높은 재고를 보유한 것은 엔비디아향 고대역폭메모리(HBM) 퀄리티 테스트가 지연된 영향으로 풀이된다.

구매자 평균 재고는 10주로 비교적 높은 수준이지만 수요는 빠르게 개선되고 있다. 특히 미국 클라우드 서비스 업체(CSP)를 중심으로 수요가 급증하고, 중국 CSP들도 주문형 반도체(ASIC) 도입을 확대하면서 4분기 재고는 추가로 감소할 가능성이 제기된다.

공급 측에서 우려됐던 변수들도 점차 해소되고 있다. 당초 시장에서는 삼성전자가 HBM 생산이 늦어질 경우 설비를 일반 D램으로 전환할 수 있다는 관측이 있었으나, 엔비디아향 HBM3E(HBM 5세대) 12단 퀄리티 테스트 통과 가능성이 높아지면서 이러한 시나리오는 힘을 잃고 있다.

중국 상황도 마찬가지다. 차용호 LS증권 연구원은 “중국 창신메모리테크놀로지스(CXMT) 역시 HBM 생산에 집중하면서 범용 D램 증설은 제한적”이라고 분석했다.

이번 국면은 과거 사이클과 유사하다. 2018년 ‘슈퍼사이클’ 당시에도 평균 재고는 3~4주 수준이었던 것으로 전해지는데, 이번에는 3.3주로 더욱 빠듯하다.

수요 확대 신호도 분명하다. 마이크론은 2025 회계연도 4분기(6~8월) 실적발표에서 “D램과 낸드 수요가 기존 전망보다 커지고 있으며, 자사 공급량은 이를 따라가지 못하고 있다”며 “2026년에는 D램 공급 부족이 심화될 것”이라고 밝혔다.

역대 최저 재고 수준에 수요 확대, 공급 제한이 맞물리면서 D램 가격은 추가 상승이 불가피하다는 관측이 확산된다. 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 주요 D램 제조사들이 장기적인 수혜를 입을 것으로 전망된다.