삼성전자, 파운드리·AP·스마트폰 ‘3각 반등’ 시그널

“첨단 파운드리는 삼성·TSMC뿐”…
갤럭시 S26 엑시노스 탑재 가능성도
JY, 美 워싱턴서 반도체 외교 총력…스마트폰 라인업도 ‘초격화’

▲이재용 삼성전자 회장이 29일 서울 강서구 서울김포비즈니스항공센터(SGBAC)를 통해 워싱턴으로 출국하고 있다. (사진-연합뉴스)

한 동안 주춤했던 삼성전자가 다시 달리기 시작했다. 글로벌 파운드리 경쟁력에 대한 재조명, 시스템반도체 사업의 반등 조짐, 폴더블폰을 기점으로 한 스마트폰 사업의 분위기 반전까지 겹치며 주요 부문에서 ‘3각 회복’ 기대감이 커지고 있다.

30일 글로벌 IT·산업 분석 전문 매체인 스트래터커리는 팟캐스트를 통해 “삼성전자가 테슬라와 협력해 미래형 칩을 생산할 예정”이라며 “이를 계기로 파운드리 업계 2위로서의 입지를 더욱 공고히 할 수 있다”고 평가했다. 테슬라가 TSMC 외 협력 파트너로 삼성을 낙점한 것은 첨단 공정 신뢰도를 반영한 것이라는 분석이다.

이날 삼성전자 투자 자회사 삼성넥스트의 데이비드 리 대표도 SNS를 통해 스트래터커리의 팟캐스트 링크를 공유한 후 “인텔마저 첨단 파운드리 철수를 고민하는 상황에서 이제 최전선 파운드리는 TSMC와 삼성 단 두 곳 뿐”이라고 강조했다.

이 같은 글로벌 인식 변화는 이재용 삼성전자 회장의 대미 행보와도 맞물린다. 이 회장은 전날 미국 워싱턴으로 출장 길에 올랐다. 이 곳에서 반도체 협력 및 글로벌 공급망 관련 논의에 나설 계획이다. 미 상무부, 국무부 등과의 접촉 가능성도 제기되는 가운데, 총수가 직접 통상·외교 무대에 나서며 초격차 회복을 위한 전면전에 들어갔다는 분석이다.

시스템반도체 부문에서도 긍정적 흐름이 포착되고 있다. 삼성전자는 최근 출시한 갤럭시 Z플립7에 자체 모바일 AP ‘엑시노스’를 전량 탑재했다. 그간 퀄컴 칩에 밀려 위축됐던 자사 칩이 “성능과 발열 측면에서 개선됐다”는 시장 평가를 받으며 재기의 신호탄을 쐈다.

여기에 차세대 갤럭시 S26 시리즈에 차세대 칩셋 ‘엑시노스2600’이 탑재될 가능성까지 제기되면서 기대감은 더욱 커지고 있다. 최원준 삼성전자 모바일경험(MX)사업부 개발실장(사장)은 최근 블룸버그tv와의 인터뷰를 통해 '엑시노스 2600'의 갤럭시 탑재를 고려하고 있다고 밝혔다. 최 사장은 인터뷰에서 "우리는 모든 옵션을 고려하고 있으며, 내년에도 소비자에게 가장 우수한 성능과 경험을 제공하는 것을 선택하겠다"고 말했다.

스마트폰 사업 전반에도 반등 조짐이 뚜렷하다. 7세대 폴더블폰인 갤럭시 Z폴드7·Z플립7은 국내에서만 사전판매 첫 주 100만 대를 돌파하며 역대 폴더블 최다 기록을 세웠다. 해외에서도 고무적인 반응을 얻고 있다. 삼성전자는 이 흐름을 연내 출시 예정인 두 번 접는 트리폴드폰(가칭)과 내년 초 공개될 전략 모델 갤럭시 S26 시리즈까지 이어간다는 계획이다.

특히 차기 갤럭시 S26 시리즈는 라인업 재편도 예고돼 있다. 갤럭시 S26 시리즈는 기존 ‘기본형’ 모델이 사라지고 ‘프로(Pro)·울트라(Ultra)·엣지(Edge)’ 3종 체제로 재구성될 예정이다. 새롭게 등장하는 ‘프로’ 모델은 소형 울트라폰 개념으로, 고성능 카메라와 컴팩트 디자인을 동시에 갖춘 제품이 될 가능성이 제기된다.

이번 라인업 재편은 삼성전자의 프리미엄 스마트폰 전략 변화와도 맞닿아 있다. 최근 스마트폰 시장은 중가 제품 중심의 수요가 증가하는 한편, 플래그십 모델에 대한 수요는 점점 ‘특화된 사용자 경험’으로 이동하고 있다. 이에 따라 단순히 화면 크기별로 나뉘었던 S 시리즈의 라인업 구조를 '경험 중심'으로 전환하는 시도일 수 있다는 해석이 나온다.

업계 관계자는 "글로벌 공급망 재편과 AI 패권 경쟁이 격화되는 가운데, 삼성전자가 파운드리·시스템반도체·스마트폰 등 핵심 축에서 다시 ‘정상 주행’을 시도하고 있다는 점은 매우 긍정적인 시그널"이라고 말했다.