한미반도체, 테스와 '하이브리드 본더' 개발 맞손

▲김민현 한미반도체 사장(왼쪽)과 이재호 테스 사장(오른쪽)이 하이브리드 본더 협약을 체결하고 기념사진을 촬영하고 있다. (자료제공=한미반도체)

한미반도체가 인천 본사에서 테스와 '하이브리드 본더' 장비 개발을 위한 협약을 체결했다고 23일 밝혔다.

양사의 협약은 한미반도체가 주관하고 테스가 협력사로 참여하는 방식이다. 한미반도체 고대역폭메모리(HBM)용 본더 기술과 테스의 플라즈마, 방막 증착, 클리닝 기술을 결합해 경쟁력이 한층 강화될 것으로 기대된다.

하이브리드 본딩은 기존 범프 방식과 달리 '구리-구리' 직접 연결을 통해 입출력(I/O) 성능을 극대화하고 대역폭 향상과 20단 이상의 고적층을 지원하는 차세대 패키징 기술이다. 이 기술은 반도체 웨이퍼 단계에서 서로 다른 칩을 직접 접합하는 전공정 기술이 요구된다.

주요 글로벌 HBM 제조기업들은 차세대 고적층 HBM 생산을 위해 하이브리드 본딩 기술을 도입할 것으로 전망돼 관련 장비 시장의 성장이 예상된다.

한미반도체는 HBM3E(5세대) TC 본더 시장에서 전 세계 90% 점유율을 차지하고 있다. 2002년 지적재산부를 신설한 이후 HBM 관련 장비 분야에서만 약 120건의 특허를 출원했다.

테스는 2002년 설립된 코스닥 상장기업으로 반도체 장비 기업으로 전공정 핵심인 박막 증착장비 PECVD와 건식식각장비 글로벌 경쟁력을 갖춘 기업이다.

김민현 한미반도체 사장은 "이번 하이브리드 본더 개발을 기점으로 한미반도체는 전공정 장비 기업으로 도약하며 2030년 글로벌 상위 10위 반도체 장비 기업 진입을 목표로 하고 있다"며 "테스와의 전략적 파트너십을 통해 하이브리드 본더 장비 분야에서 기술적 우위를 확보하고, 글로벌 시장에서의 경쟁력을 더욱 강화할 것"이라고 말했다.

이재호 테스 사장은 “한미반도체와 하이브리드 본더 개발에 당사의 플라즈마와 클리닝 기술 협력을 통해 새로운 기술 혁신과 신시장을 창출함으로써, 명실상부한 글로벌 반도체 기업으로 성장하겠다”고 했다.