수요기업이 기획 참여…국내 팹리스·SW 기업과 공동개발 및 시장개척
정부가 차세대 인공지능(AI) 구현 핵심기술인 '온디바이스 AI 반도체' 개발에 착수한다. 자동차와 가전, 기계·로봇, 방산 등 4대 산업 분야 수요기업과 국내 팹리스·소프트웨어 기업이 협력해 맞춤형 AI 반도체를 공동 개발하고, 빠르면 내년도 예산도 투입한다.
산업통상자원부는 20일 서울 웨스틴조선호텔에서 ‘AI 반도체 협업포럼’을 열고, LG전자·현대자동차·두산로보틱스·한국항공우주산업(KAI)·대동 등 4대 분야 수요기업과 ‘K-온디바이스 AI 반도체 기술개발’ 협력 양해각서(MOU)를 체결했다.
온디바이스 AI 반도체는 개별 디바이스에 탑재돼 클라우드 연결 없이도 AI 연산이 가능한 반도체로 △실시간 처리 △높은 보안성 △낮은 네트워크 의존성 △저전력 등에서 강점을 가진다. 특히 생성형 AI와 달리 특정 제품과 환경에 최적화된 AI 기능을 구현할 수 있어, 스마트 가전·자율주행차·군용 시스템 등 다양한 산업 분야에 활용 가능성이 높다.
산업부 관계자는 "AI 반도체 수요가 범용 고성능에서 수요 맞춤형·최적화로 전환되고 있다”며 “온디바이스 AI는 글로벌 AI 시장 판도를 바꿀 수 있는 핵심 기술”이라고 설명했다.
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이번 프로젝트는 4대 분야별로 AI 반도체와 소프트웨어, 모듈, AI 모델 등을 풀스택으로 개발·실증하는 것이 핵심이다. 수요기업이 기획 단계부터 참여했으며, 국내 팹리스 및 소프트웨어 기업들과 드림팀을 구성해 양산까지 함께 추진한다.
산업부는 지난 6개월간 업종별 파급효과와 기술 수요를 분석해 자동차, IoT·가전, 기계·로봇, 방산 분야를 우선 선정했고, 총 193건의 수요조사를 바탕으로 6개 세부 개발과제를 도출했다. 현재 총 1조 원 규모의 프로젝트 기획을 마무리하고 있으며, 예비타당성조사(예타) 면제 신청 등을 거쳐 빠르면 내년부터 본격 착수할 계획이다.
정부는 이번 사업이 AI 반도체 산업 생태계 구축뿐 아니라, 국내 제조업의 첨단화와 공급망 안정에도 기여할 것으로 기대하고 있다. 정밀 설계 역량을 갖춘 국내 팹리스·SW 기업은 글로벌 기업과의 협업을 통해 신규 수요를 창출하고, 수요기업은 제품에 최적화된 반도체를 내재화함으로써 대외 의존도를 낮출 수 있게 된다.
또한 산업부는 향후 온디바이스 AI 반도체의 민간 자율 확산을 유도하기 위해 기술개발 결과를 기반으로 ‘공급망 레퍼런스 모델’을 구축하고, 표준화, 인증, 마케팅 등 후속 지원도 연계할 방침이다.
안덕근 산업부 장관은 “PC 시대의 인텔, 모바일 시대의 애플, 생성형 AI 시대의 엔비디아에 이어 피지컬 AI 시대로 전환되는 이 시점에서 시장은 새로운 주인을 기다리고 있다”며 “정부는 ‘K-온디바이스 AI 반도체’ 기술개발 사업을 신속히 추진해 우리나라가 피지컬 AI 시대의 주역이 될 수 있도록 총력을 다하겠다”고 말했다.