'AI 황제' 젠슨 황 “GB300, 3분기 출시”…SK하이닉스 바빠진다 [컴퓨텍스 2025]

올해 말로 예상됐던 GB300
황 CEO, 출시 시기에 입 열어
NV링크 퓨전으로 생태계 확대
대만에 신사옥으로 파트너십 강화

▲젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 아시아 최대 정보기술(IT) 박람회 ‘컴퓨텍스 2025’ 개막 하루 전인 19일(현지시간) 대만 뮤직센터 기조연설을 통해 차기 제품 출시 계획과 로드맵, 공급망 등을 공개했다. (타이베이(대만)=이수진)

엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 차세대 인공지능(AI) 그래픽처리장치(GPU) 시스템 ‘GB300’을 올해 3분기 중 출시한다고 공식 발표했다. 압도적 성능의 GB300은 기존 GB200보다 AI 추론 능력이 월등히 향상된 제품이다. 출시 시점이 구체화되면서 고대역폭 메모리(HBM)를 공급하는 SK하이닉스가 직접적인 수혜를 입을 것으로 보인다.

황 CEO는 19일(현지시간) 대만 타이베이에서 열린 아시아 최대 정보기술 박람회 ‘컴퓨텍스 2025’ 개막을 앞두고, 기조연설을 통해 GB300 출시 계획과 기술 로드맵, 생태계 전략을 전격 공개했다.

그는 “그레이스 블랙은 이제 완전한 생산 단계에 진입했다”며 “우리는 매년 플랫폼 성능을 진화시키고 있으며, 올해 3분기 GB300을 선보일 것”이라고 밝혔다.

▲젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 아시아 최대 정보기술(IT) 박람회 ‘컴퓨텍스 2025’ 개막 하루 전인 19일(현지시간) 대만 뮤직센터 기조연설을 통해 차기 제품 출시 계획과 로드맵, 공급망 등을 공개했다. (타이베이(대만)=이수진 기자)

GB300은 차세대 AI 슈퍼컴퓨터를 위한 핵심 플랫폼으로, 그레이스 중앙처리장치(CPU)와 블랙웰 GPU가 결합된 구조를 갖췄다. 기존 GB200과 아키텍처는 동일하지만, 처리 속도와 효율성 측면에서 “압도적인 성능 진화”를 이뤘다는 평가를 받는다.

특히 이 제품에는 SK하이닉스가 주력 생산하는 HBM3E(5세대) 12단 메모리가 핵심 부품으로 탑재된다. 조기 출시가 현실화되면서 SK하이닉스는 대규모 우선 수주를 기대할 수 있게 됐다.

황 CEO는 이날 ‘NV링크 퓨전(NVLink Fusion)’이라는 신기술도 함께 발표했다. 이는 다양한 반도체와 CPU, GPU, 네트워크를 통합하는 기술이다. AI 모델 훈련과 추론 성능을 획기적으로 끌어올릴 수 있는 생태계 핵심 플랫폼이다.

예를 들면 NV링크 퓨전으로 후지쯔와 퀄컴 테크놀로지의 CPU를 엔비디아 GPU와 통합해 고성능 엔비디아 AI 팩토리를 구축하는 식이다. 서로 성격이 다른 실리콘 데이터를 엔비디아 랙 아키텍처로 표준화해 가용성에 걸리는 시간을 단축할 것으로 기대된다.

그는 “우리는 지금 수십 년 만의 컴퓨팅 지각변동을 마주하고 있다”며 “AI가 모든 컴퓨팅 플랫폼에 융합되고 있으며, 엔비디아는 파트너들과 함께 맞춤형 AI 인프라 생태계를 만들어갈 것”이라고 말했다. 이 생태계에는 미디어텍, 마벨, 시놉시스, 아스테라 랩스 등이 합류했다.

▲젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 아시아 최대 정보기술(IT) 박람회 ‘컴퓨텍스 2025’ 개막 하루 전인 19일(현지시간) 대만 뮤직센터 기조연설을 통해 차기 제품 출시 계획과 로드맵, 공급망 등을 공개했다. (타이베이(대만)=이수진)

한편 황 CEO는 ‘엔비디아 컨스텔레이션(Constellation, 별자리)’이라는 이름의 아시아 본사를 타이베이에 설립한다고 공식 발표했다. 그는 “대만 현지 엔지니어 수가 늘어나며 기존 사무공간은 한계를 드러내고 있다”며 “이제 별자리를 따라 성장할 때”라고 강조했다.

이번 발표는 엔비디아와 대만 공급망의 유대 강화를 예고한다. 그는 휴머노이드(인간형 로봇)를 거론하며 “델타와 파가트론, 폭스콘, 기가바이트, QCT, 위스트론, TSMC 등 대만 기업들이 자신들의 디지털 트윈을 구축하고 있으며 이는 로봇 협업이 가능한 미래형 공장을 위한 필수 기반이 될 것”이라고 전망했다.

▲엔비디아 제품별 타임라인 (이투데이DB)