엠디바이스, ‘화웨이 엔비디아 필적 칩 개발’ 中 AI 급성장에 데이터센터용 SSD 판매 급증

화웨이가 엔비디아 인공지능(AI) 칩을 대체한다는 목표로 자체 개발 중인 중국에서 엠디바이스가 데이터센터향 매출이 늘어나는 것으로 확인됐다.

엠디바이스의 솔리스스테이트디스크(SSD)는 중국 현지 업체 업체들에 비해 속도와 용량이 4배가량 차이가 나고 2세대 앞선 것으로 평가 받고 있다.

29일 엠디바이스 관계자는 “중국향 매출이 전체에서 98%를 차지한다”며 “중국 AI 성장과 데이터센터 등의 증가에 따른 것이라고 본다”고 말했다.

중국은 미국의 고성능 엔비디아 반도체의 수출 제한으로 자국 반도체 산업을 빠르게 키워나가고 있다.

특히 중국 전자기업 화웨이가 엔비디아의 고성능 AI 칩을 대체한다는 목표로 자체 AI 칩을 개발 중인 것으로 알려졌다.

미 일간 월스트리트저널(WSJ)은 소식통을 인용해 화웨이가 자사의 최신 AI 칩 ‘어센드(Ascend) 910D’ 개발 초기 단계에서 기술적 실현 가능성을 테스트하기 위해 중국 기술 업체들과 접촉했으며, 이르면 5월 말에 첫 시제품을 받을 예정이라고 전했다.

WSJ 소식통은 화웨이의 이 AI 칩이 엔비디아의 주력 제품인 ‘H100’보다 더 강력한 성능을 갖출 것으로 화웨이 측이 기대하고 있다고 말했다.

앞서 로이터 통신은 지난 21일 소식통을 인용해 화웨이가 910B 프로세서 2개를 하나의 패키지로 만든 910C 제품을 개발했으며 이르면 다음 달부터 고객사들에 대량 공급할 계획이라고 보도한 바 있다.

미국 반도체 수급이 막히면서 시작한 중국의 반도체 산업 확대책이 서서히 효과를 내는 셈이다.

만약 중국이 고성능 AI 반도체를 개발할 경우 막대한 양의 데이터센터가 필요하게 된다. 데이터센터의 경우 고성능 중앙처리장치(CPU)와 AI 가속기(GPU), 고대역폭메모리(HBM), 고성능 SSD 등이 요구된다.

삼성전자와 SK하이닉스의 SSD의 경우 미국과의 역학관계에 따라 직접 공급은 쉽지 않을 수도 있다.

HBM의 경우 이미 미국 상무부가 HBM 성능 단위인 '메모리 대역폭 밀도'가 평방밀리미터 기준 초당 2기가바이트(GB)보다 높은 제품에 대해 중국 수출을 통제하기로 했다.

때문에 엠디바이스가 중국 수요를 맞추면서도 미국의 수출 통제를 피한다면 중국 현지 업체들의 수요를 가져갈 수 있을 전망이다. 특히 올 초 5세대 SSD를 개발한 후 6세대 SSD의 개발도 착수한 상태다. SSD는 세대 간 속도와 용량이 2배가량 차이가 나는데, 엠디바이스는 중국 현지업체들보다 2세대(약 4배) 앞선 것으로 평가된다.