반도체 기판ㆍ로봇 등 사업 확장 주력

LG이노텍이 1분기 기준 역대 최대 매출액을 달성했다. 다만 전기차 등 전방 산업의 성장세 둔화, 광학 사업의 시장 경쟁 심화로 수익성은 줄었다. LG이노텍은 올해 사업 포트폴리오 다변화를 위한 신사업 확장에 주력할 방침이다.
LG이노텍이 1분기 매출액 4조9828억 원, 영업이익 1251억 원을 각각 기록했다고 23일 밝혔다. 매출액은 전년 동기 4조3336억 원 대비 15% 올라 1분기 기준 역대 최대 실적을 경신했다. 반면 같은 기간 영업이익은 28.9% 감소했다.
사업 부문별로 카메라 모듈 생산을 담당하는 광학솔루션사업은 전년 동기 대비 18% 증가한 4조1384억 원의 매출을 기록했다. 계절적 비수기임에도 불구하고 고사양 스마트폰용 카메라 모듈의 안정적인 공급 영향으로 매출이 증가했다.
기판소재사업은 지난해 같은 기간보다 15% 증가한 3769억 원의 매출을 기록했다. 계절적 비수기에도 무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP), 플립칩 칩 스케일 패키지(FC-CSP) 등 반도체 기판과 칩온필름(COF)과 같은 디스플레이 기판 제품군의 수요가 회복됐다.
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전장부품사업은 전년 동기 대비 5% 감소한 4675억 원의 매출을 기록했다. 전기차 등 전방 산업의 성장세 둔화로 매출이 소폭 감소했으나, 주력인 차량용 통신 및 조명 모듈 등 고부가 제품의 매출은 점진적으로 증가하고 있다는 평가다.
다만 1분기 영업이익은 전년과 비교하면 많이 감소했는데, 중국 카메라 모듈 기업들의 저가 경쟁이 심화하면서 수익성이 줄어든 것으로 분석된다. LG이노텍은 전체 매출액의 약 80% 정도가 미국 애플에서 나올 정도로 의존도가 높다. 지난해 아이폰16 시리즈부터는 중국의 코웰전자 등이 애플의 카메라 모듈 공급망에 진입해 비중을 키우고 있는 것으로 알려졌다.
이에 LG이노텍은 수익성 개선을 위해 사업 포트폴리오 다변화에 주력할 방침이다. LG이노텍은 특히 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 사업에 힘을 주고 있다.
FC-BGA는 칩과 기판을 직접 연결하는 방식으로 전기 신호 손실을 최소화하고, 신호 전달 속도를 크게 높여 고성능 반도체에 최적화된 반도체 기판이다. 기존 기판 대비 고집적 회로를 구현할 수 있어 인공지능(AI), 서버, 전기차 등 고성능·고집적 분야에서 수요가 급증하고 있다.
LG이노텍은 지난해 말 북미 빅테크 고객향 PC용 FC-BGA를 본격 양산에 돌입했으며, 최근에는 글로벌 빅테크 고객을 추가로 확보했다. 올해 PC 중앙처리장치(CPU) 시장 진입에 이어 내년 서버용 시장까지 확장하는 것을 목표로 세웠다. 이외에도 휴머노이드 등 첨단 로봇에 적용되는 부품 양산도 준비 중이다.
박지환 LG이노텍 최고재무책임자(CFO) 전무는 “FC-BGA, 차량 AP 모듈을 앞세운 AI∙반도체용 부품, 차량용 센싱∙통신∙조명 등 모빌리티 핵심 부품 사업에 드라이브를 거는 동시에, 로봇 분야 리딩 기업과 협력을 강화하며 사업 포트폴리오를 고도화해 나가고 있다”고 말했다.
이어 “글로벌 생산지 재편 및 인공지능 전환(AX)을 활용한 원가 경쟁력 제고 활동을 지속하는 한편, 고객에 선행기술 선 제안 확대, 핵심기술 경쟁 우위 역량 강화 등 수익성 개선 노력을 이어갈 것”이라고 덧붙였다.