블룸버그 “미국, 이르면 내주 중국 반도체 관련 추가 제재 발표”

중국 장비 제조업체에 초점, 초안보다 완화
HBM 조항 포함에 메모리칩 제조업체 영향 불가피
삼성‧SK 하이닉스은 영향 받을 수 있어

▲화웨이 로고. 로이터연합뉴스

조 바이든 미국 행정부가 중국의 반도체 장비 및 인공지능(AI) 칩과 관련한 추가 규제를 검토하고 있다고 27일(현지시간) 블룸버그통신이 보도했다. 이르면 다음주 2일 추가 규제가 발표될 것으로 보인다.

검토중인 제재안은 중국 통신장비업체 화웨이의 공급업체 일부를 제재하는 내용이다. 초안에는 제재 대상에 화웨이 공급업체 6개와 또 다른 최소 6개 기업을 포함하는 내용이 담겼으나, 현재는 화웨이 공급업체 일부만 및 포함된 것으로 전해졌다.

이에 AI 칩 개발을 서두르고 있는 중국 D램 1위 창신메모리테크놀로지(CXMT)는 제재 대상에서 제외됐다.

또한 화웨이 주요 협력사인 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 SMIC 공장 두 곳도 제재 대상에 오를 것으로 보인다. 이외에도 반도체 제조 장비를 만드는 중국 기업 100개 이상이 제재 명단에 추가될 가능성이 있다.

AI에 필수적인 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 조항들도 일부 포함될 예정이라고 블룸버그는 설명했다. 소식통들은 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등의 메모리칩 제조업체들이 이같은 조치에 영향을 받을 수 있다고 내다봤다.

다만 소식통들은 공식 발표 전까지는 확정이 아니라는 입장이다.

제재가 초안보다 완화하는 배경에는 미국 반도체 장비 제조업체들의 반발이 고려된 것으로 보인다. 이들은 중국 기업에 대한 일방적인 제재로는 같이 피해를 입을 수밖에 없다고 지적하며, 로비 공세를 펼쳐왔다. 특히 일본과 네덜란드 업체와의 경쟁에서 뒤처질 수 있다는 우려도 커졌다.

일본과 네덜란드는 2022년 미국의 대중 반도체 수출 통제를 일부 반영했으나, 강도를 높이는 제재에는 신중한 입장이다.