엠케이전자, 반도체 소재ㆍ부품 격전지 일본 공략한다

▲엠케이전자는 지난 달 25일, 26일 일본 규슈에서 열린 제1회 글로벌 반도체 전시회에 참여했다고 16일 밝혔다. (사진제공=엠케이전자)

엠케이전자는 지난 달 25일, 26일 일본 규슈에서 열린 제1회 글로벌 반도체 전시회에 참여했다고 16일 밝혔다.

규슈는 글로벌 반도체 기업인 TSMC가 합자 회사로 진출(JASM)하면서 2031년까지 약 1조1192억 엔(약 9조 원)의 경제적 이익을 가져올 것으로 기대되는 지역이다. 글로벌 반도체 전시회는 이곳에서 열리는 첫 전시회다.

이번 전시회는 세계 반도체 업계의 최신 기술과 제품이 공유되는 행사다. 르네사스, 도시바, 다나까, 마쯔다 등 주요 반도체 제조 및 소재 기업들이 참여했다. 엠케이전자는 반도체 후공정 접합 소재의 전문성을 바탕으로 업계 관계자의 이목을 끌었다.

엠케이전자는 특히 신규 제품 및 신사업을 강조하며 연구개발(R&D) 투자와 산업 트렌드에 맞는 제품 경쟁력을 확보하겠다고 밝혔다. 친환경 본딩 와이어, 저온 소결 솔더볼을 중심으로 한 차세대 제품과 Test 소켓용 포고핀 용 원료로 사용되는 팔라듐 와이어, 솔더페이스트, 2차전지 음극재 관련 신규 사업에 관한 기술을 홍보했다.

엠케이전자 측은 "이번 전시회를 통해 각국의 공급망 변화에 대한 영향을 느끼고 있으며 새로운 지역, 새로운 시장에서 고객을 만난다는 매우 흥분되는 일"이라며 "앞으로도 엠케이전자는 지속적인 기술 혁신과 품질 향상을 통해 앞으로도 반도체 소재 시장에서 중요한 역할을 할 것"이라고 했다.

엠케이전자는 이번 전시회를 계기로 일본, 대만 등 주요 반도체 기업과의 활발한 교류를 이어갈 계획이다.