"삼성전자, 4세대 HBM3 엔비디아 테스트 통과…HBM3E는 아직"(로이터)

▲3월 열린 미 반도체 기업 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2024’에서 공개된 삼성전자의 HBM3E 12H 실물. (연합뉴스)

삼성전자의 4세대 고대역폭 메모리인 HBM3가 엔비디아의 퀄테스트(품질 검증)을 처음으로 통과했다. 다만 5세대인 HBM3E는 아직 기준을 충족하지 못한 것으로 알려졌다.

24일(한국시간) 로이터통신은 3명의 익명 소식통을 인용해 이 같이 보도했다.

소식통들은 현재로서는 삼성전자의 HBM3칩이 미국의 수출 규제를 준수해 중국시장을 겨냥해 만들어진 H20 그래픽처리장치(GPU)에만 사용될 예정이며, 다른 제품에도 사용될 것인지는 불분명하다고 했다.

또한, 삼성전자의 5세대 HBM3E칩은 아직 엔비디아의 기준을 충족하지 못했으며, 해당 칩의 테스트는 계속되고 있다고 설명했다.