사피엔반도체, 유럽 기업과 고급형 디스플레이 솔루션 40억 공급 계약 체결

40억 규모 고급형 레도스CMOS 백플레인 반도체 개발 수주
기본형부터 고급형 디스플레이까지 개발‧양산, 글로벌 입지 강화

▲사피엔반도체 로고 (사진제공-사피엔반도체)

차세대 마이크로 LED(마이크로발광다이오드) 디스플레이 구동 ASIC(주문형 반도체) 전문기업인 사피엔반도체가 유럽의 마이크로 디스플레이 엔진 제조사와 약 40억 원 규모의 고급형(Premium) 상보형금속산화반도체(CMOS) 백플레인(Backplane) 개발 및 공급 계약을 22일 체결했다.

사피엔반도체는 마이크로 LED 픽셀 어레이를 구동하기 위한 드라이버 IC를 설계하는 팹리스 기업으로 올해 2월 코스닥 상장을 마쳤다.

사피엔반도체는 실리콘 기판 위에 마이크로 LED를 형성하는 기술인 레도스(LEDoS) 반도체 설계에 대한 약 150개의 글로벌 특허를 보유하고 있다. 레도스는 증강현실(AR) 스마트 안경 등의 마이크로 LED 디스플레이 엔진에 특화된 초소형 디스플레이 솔루션 중 하나로 초소형, 초 저전력이 장점이다.

이번 계약을 통해 유럽의 주요 레도스(LEDoS) 마이크로 디스플레이 엔진 제조사에 초소형 디스플레이 엔진에 적용되는 CMOS 백플레인을 공급한다. 2025년 하반기부터 양산에 들어가 인공지능(AI) 기능을 더욱 강화하기 위한 고급형 AR 스마트 안경 제품에 적용될 예정이다. 고급형 AR 스마트 안경은 게임, 보건의료, 교육, 군사 등 전문 산업 분야에 활용될 수 있다.

사피엔반도체는 기본형 AR 스마트 안경의 디스플레이뿐만 아니라 고급형까지 제공할 수 있는 제품 라인업을 구축해 공급하게 됐다. 기본형 AR 스마트 안경 디스플레이 솔루션은 글로벌 디스플레이 엔진 제조사와 지난달 약 44억 원 규모의 계약을 체결한 바 있다.

▲사이크롭스 웨이퍼 일부 (사진제공-사피엔반도체)

이명희 사피엔반도체 대표는 “레도스 기반 기본형뿐만 아니라 프리미엄급(고급형)의 마이크로 LED 디스플레이 솔루션까지 공급하는 계약을 통해 글로벌 경쟁력을 보여주게 되었다”며 “단순 AR 스마트 안경이 아닌 AI 기능을 극대화할 수 있는 레도스 기술력으로 향후 글로벌 스마트 글라스 시장을 선점 하겠다”고 말했다.

AR·VR 스마트 글라스 시장은 AI 접목으로 2028년까지 약 47조8767억 원 (346억2000만 달러)에 이를 것으로 예상된다. 사피엔반도체는 시장 성장에 발맞춰 기술 개발과 시장 진출을 가속화하고 있다.