인텔, 美 뉴멕시코에 3D 패키징 '팹 9' 완공

▲인텔이 미국 뉴멕시코주에 건설한 반도체 생산시설 '팹 9' (자료제공=인텔)

인텔이 미국 뉴멕시코주 리오랜초에 최첨단 반도체 생산 시설 '팹 9'(Fab 9)을 열었다고 25일 밝혔다.

이곳에서는 서로 다른 칩을 유연하게 결합해 전력, 성능, 가격을 최적화할 수 있는 3D 패키징 기술 '포베로스'(Foveros)를 포함해 고급 반도체 패키징을 담당하게 된다.

인텔은 뉴멕시코 팹 9와 팹 11x 시설을 통해 주문부터 최종 제품화까지 공급망을 효율화할 수 있는 '엔드 투 엔드' 제조 프로세스를 구현할 방침이다.

케이반 에스파자니 인텔 수석 부사장은 "최첨단 기술로 인텔은 고객들에게 성능, 폼팩터 및 설계 유연성 등 실질적인 이점을 탄력적인 전체 공급망 내에서 제공하게 될 것"이라고 말했다.