한화정밀기계, 한화모멘텀 반도체 전공정 사업 인수

▲이성수 한화정밀기계 대표이사 (사진제공=한화정밀기계)

한화그룹의 제조 솔루션 전문기업 한화정밀기계가 ㈜한화 모멘텀(한화모멘텀)의 반도체 전(前)공정 사업을 인수했다.

한화정밀기계는 5일 한화모멘텀으로부터 반도체 증착 공정의 ALD(Atomic Layer Deposition)와 CVD(Chemical Vapor Deposition) 장비를 제작할 수 있는 기술과 인력을 포함한 반도체 전공정 사업을 1월부로 인수했다고 밝혔다.

한화정밀기계는 이번 인수로 반도체 전·후 공정을 아우르는 전방위 반도체 장비 제조 기업으로 거듭나게 됐다.

한화정밀기계는 2016년 칩마운터 기술을 바탕으로 초박형 반도체 칩을 회로기판에 부착하는 세밀한 반도체 후공정 다이본더(Die Bonder)와 플립칩본더(Flip-Chip Bonder) 장비를 개발했다.

이성수 한화정밀기계 대표이사는 “이번 반도체 전공정 사업의 양수를 통해 오랜 시간 축적해 온 장비 시장에 대한 노하우와 기술을 적극 활용해 반도체 시장에서의 사업 또한 지속 확대해 나아 갈 것”이라고 전했다.