KCC, 고강도 질화알루미늄 DCB 세라믹 기판 개발

기존 알루미나 제품보다 열전도 6배 향상

▲ KCC가 생산하는 다양한 DCB 제품들. (사진제공=KCC)

KCC는 열전도도를 기존 제품 대비 6배 이상 향상한 세라믹 기판 ‘고강도 질화알루미늄(H-AlN) DCB’를 개발했다고 28일 밝혔다.

DCB(Direct Copper Bonding) 는 아무런 중간층 형성 없이 세라믹에 구리를 직접 접합한 기판이다. 금속이나 플라스틱 소재 기판을 적용하기 어려운 고전압ㆍ고전류 반도체 환경에 주로 쓰인다. 특히 주요 전기·전자 부품에 탑재돼 전류, 전압 등 전력을 제어하는 파워 모듈 반도체에서 핵심적인 역할을 한다.

질화알루미늄 세라믹을 기반으로 한 고강도 질화알루미늄은 알루미나 기반 DCB제품 대비 열전도도가 6배 이상 높다. 열전도도가 높은 소재일수록 열에너지를 더 잘 방출한다. 고전력 사용 환경에서 발생하는 열을 빠르게 배출함으로써 반도체 소자가 효율적으로 오랜 시간 작동할 수 있도록 하는 것이다.

KCC 관계자는 “이번 개발을 통해 KCC의 소재 기술력을 세계 무대에서 널리 알리는 계기로 삼고, 다양한 고객의 특수 공정까지 고려한 제품 개발로 시장 확대에 박차를 가할 계획”이라고 전했다.