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AP위성, 연내 단일칩으로 이동위성통신 2Gㆍ3Gㆍ5G 가능한 상용칩 개발

입력 2020-05-22 08:59

▲5G FPGA(Field Programmable Gate Array) 보드  (제공=AP위성)
▲5G FPGA(Field Programmable Gate Array) 보드 (제공=AP위성)

AP위성은 국내 최초로 GMR-1 2G/3G 위성 통신 모뎀 기능 및 5G 위성 통신 모뎀의 주변 장치 기능을 포함한 1차 시스템온칩(SoC)을 개발하고 있다고 22일에 밝혔다.

AP위성과 한국전자통신연구원은 지난 2018년 정보통신기획평가원(IITP)에서 지원하는 방송통신산업기술개발사업의 과제인 ‘재난 대응에 효율적인 5G 이동위성통신 시스템온칩 개발’을 통해 GMR-1 2G/3G 및 5G 위성 통신 모뎀 기능 전부를 포함한 통합 SoC 생산을 준비하고 있다고 밝혔다. 올해 하반기면 단일 칩으로 이동위성통신의 2G, 3G, 5G 서비스를 모두 지원하는 상용칩 개발을 완료할 계획이다.

AP위성이 개발한 5G 위성이동통신모뎀 칩은 차세대 통신 IMT-2020의 유력 후보 규격을 지원하고 있다. 이를 활용하면 차세대 통신 서비스 구축 시장에 기술적 우위를 얻을 것으로 기대하고 있다. 특히 지상 통신이 불가능한 항공, 바다, 산 등의 지상 망 통신 불능 지역에서도 위성 망이나 기타 다른 망을 활용하는 서비스가 가능해 사용자나 사물인터넷(IoT) 단말기는 끊김없이 통신 서비스를 지원 받을 수 있다.

회사 관계자는 “지속적인 연구개발을 통해 인공위성 개발 제작뿐만 아니라, 위성통신 단말기 핵심기술을 꾸준히 개발해 세계시장을 선도하는 우주기술 혁신기업으로서의 면모를 갖추겠다”고 설명했다.

한편 AP위성은 지난 21일에 한국항공우주산업㈜과 차세대중형위성 4,5호기용 표준탑재컴퓨터 비행모델 납품계약을 체결한 바 있다. 아랍에미레이트(UAE) 위성통신서비스 업체인 투라야 사(社)를 통해 스마트형 위성휴대폰 등 위성통신 단말기 시장에서도 다양한 제품 군을 선보이고 있다.

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