LG이노텍 “스마트폰용 메인기판 사업 철수 검토”

LG이노텍은 “스마트폰용 메인기판(HDI) 사업 철수를 포함한 여러 방안을 검토 중이나 아직 구체적으로 결정된 사항은 없다”고 27일 밝혔다.

회사 측은 “핵심 소재·부품 사업을 중심으로 포트폴리오를 재정비하고 있으며 지속 가능한 성장을 위한 근본적인 경쟁력 강화를 위해 다양한 전략과 실행 방안을 추진하고 있다”고 설명했다.

업계에 따르면 LG이노텍은 스마트폰용 HDI 생산 설비가 있는 충북 청주공장을 연내 폐쇄하기로 가닥을 잡은 것으로 전해졌다.

청주공장에 있는 인력과 설비들은 반도체용 기판 사업을 하는 경북 구미공장으로 옮겨질 것으로 업계는 바라보고 있다.

2000년대 초반 사업에 뛰어들었던 LG이노텍은 스마트폰용 HDI 시장에서 한 때 점유율 4~5%까지 기록했다.

하지만 중국, 대만 업체들의 물량 공세로 LG이노텍의 시장 점유율은 1%대까지 떨어졌다.