파인텍, 214억 원 규모 BW 조기상환 후 소각…부채비율 대폭 개선

파인텍이 신주인수권부사채(BW) 권리(워런트) 장내 매수 및 소각에 이어 사채를 조기 상환하며 책임 경영에 속도를 낸다.

파인텍은 사채 및 워런트 소각 등 차입금 상환으로 부채비율이 59%(연결기준) 수준으로 크게 낮아졌다고 15일 밝혔다.

파인텍은 지난 14일 10억 원 규모의 워런트를 장내 매수한다고 밝힌 데 이어 214억 원 규모의 사채를 만기 전 취득했다. 회수한 워런트와 사채는 바로 소각할 예정이며, 잔여 워런트 역시 추가 매수해 전량 소각한다는 방침이다.

이번 부채 상환으로 파인텍의 부채비율은 지난해 연말 기준 272%에서 59%로 5분의 1 수준으로 줄었다. 또 이자비용 등이 절감돼 재무 안정성 및 자금 유동성이 큰 폭으로 개선될 전망이다.

회사 관계자는 “자금 유동성 확대 및 주주가치 희석 우려 최소화를 위한 노력의 일환으로 워런트에 이어 사채를 만기 전 취득 후 소각하기로 결정했다”며 “부채 상환을 통해 불필요한 금융이자 지출이 줄어 수익구조도 크게 개선 될 것으로 기대한다”고 말했다.

올해 의미 있는 실적 성장도 기대된다. 파인텍은 4월부터 삼성을 비롯해 중국 IT 기업을 중심으로 OLED 본딩 장비 수주가 확대되는 추세다. 업계 특성상 하반기 수주 쏠림 현상을 고려할 때 올해 수주는 더욱 확대될 전망이라는 것이 회사 측의 설명이다. 신형 스마트폰에 적용될 디지타이저 양산을 앞두고 있어 추가적인 실적 향상도 기대된다.

회사 관계자는 “지난해까지 강도 높은 구조조정을 통해 부실사업부 정리와 중국 법인 정리 등 올해 안정적인 경영환경을 위한 준비를 마쳤다”며 “수익성 중심의 수주 확보와 사업 다각화 등을 통해 실적 성장은 물론 내실 있는 책임경영으로 주주가치 향상에 주력할 것”이라고 밝혔다.