LG이노텍, ‘중국 열전 반도체 테크 포럼’ 개최...“최신 기술 소개”

▲LG이노텍이 25일 중국 상하이 하얏트 리젠시에서 박종석 LG이노텍 사장 <사진> 이 참석한 가운데 ‘중국 열전 반도체 테크 포럼’을 개최했다고 26일 밝혔다.(사진제공=LG이노텍)

LG이노텍이 중국에서 최근 열전 반도체 기술을 선보였다.

LG이노텍은 25일 중국 상하이 하얏트 리젠시에서 열전 반도체 기술을 선보이는 ‘중국 열전 반도체 테크 포럼’을 개최했다고 26일 밝혔다.

열전 반도체는 전기를 공급해 냉각·가열 기능을 구현하고, 온도차를 이용해 전력을 생산하는 혁신 기술이다. 최근 LG이노텍은 생활 가전뿐만 아니라 산업용 장비, 웨어러블 기기 등 열전 반도체 적용 분야 확대에 주력하고 있다.

포럼에서 이규형 연세대학교 신소재공학과 교수는 “나노 구조의 다결정 열전 소재는 기존 단결정 대비 강도와 효율, 성능이 높아 열전 반도체 확산의 원동력이 될 것”이라고 말했다.

이날 행사에서 LG이노텍은 열전 반도체 최신 트렌드와 함께 LG이노텍의 차별화된 열전 반도체 솔루션을 공개했다. 이형의 LG이노텍 연구위원은 “열전 반도체 소재·소자·모듈의 R&D부터 생산, 품질관리에 이르는 토털 서비스가 가능하다”며 “독자 개발한 나노 구조의 다결정 열전 소재와 모듈화 기술을 기반으로, 적용 분야를 더욱 넓혀갈 것”이라고 말했다.

이외에도 중국 최대 가전 업체인 하이얼을 비롯해 웨어러블, 화학 등 주요 업계 전문가들이 각 산업현장에서 활용 중인 열전 기술 사례를 소개했다.

LG이노텍 관계자는 “이번 포럼은 친환경 열전 반도체 기술 가치와 미래 활용 가능성을 중국 시장에 소개한 자리”라며, “중국 기업·기관 대상으로 사업 기회를 적극 발굴해 나갈 계획”이라고 밝혔다.