KCC, 세계 최대 반도체 소재 전시회 ‘PCIM 2017' 참가

입력 2017-05-16 14:11

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▲‘PCIM 2016’에 참가한 KCC 부스 사진.(사진제공=KCC)
▲‘PCIM 2016’에 참가한 KCC 부스 사진.(사진제공=KCC)

KCC가 16일부터 18일까지 3일간 독일 뉘른베르그에서 열린 세계 최대 규모의 반도체 소재전시회‘PCIM 2017(Power Conversion Intelligent Motion)’ 에 참가했다.

'PCIM’ 전시회는 매년 유럽(5월), 중국(6월), 브라질(10월) 에서 개최되는 세계 최대 규모의 전자소재 관련 전시회다. 이번 전시회에는 전 세계 총 550개 업체가 참가해 최신 반도체 소재, 부품, 관련 기술 등을 선보였다.

KCC는 이번 전시회에서 유기계 소재, 무기계 소재, 실리콘 소재를 선보였다. 특히 최근 파워모듈에서 요구하는 고내열성, 고방열성 등 특화된 기능을 보유한 보호 봉지재인 EMC와 반도체용 DAF, PCA 등 우수한 성능을 가진 접착 소재 등의 유기계 소재를 전시해 방문자의 이목을 끌었다.

또 고전압용 파워모듈에 필수적으로 적용되는DCB 기판 등 다양한 종류의 세라믹 소재 라인업도 준비해 상담과 판촉도 함께 진행했다.

KCC 관계자는 “세계시장에서 유일하게 유기계, 무기계 및 실리콘 제품 모두에 대한 ‘토탈 솔루션’ 을 제공하는 기업으로서 입지를 다시 한 번 확인할 수 있는 자리였다” 며 “앞으로도 4차 산업혁명 시대에 발 빠르게 움직여 퍼스트 무버로의 글로벌 경쟁력 강화를 위해 더욱 더 힘쓸 것” 이라고 말했다.


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