[SP]네패스, WLP 사업서 미국 대형업체 고객사 확보

입력 2014-12-09 08:15

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본 기사는 (2014-12-09 09:10)에 Money10을 통해 소개 되었습니다.

[종목 돋보기] 네패스가 최근 웨이퍼 레벨 패키지(WLP) 부문에서 미국 대형 고객사를 확보한 것으로 확인됐다. 삼성전자 비메모리 경쟁력 회복에 따른 수혜와 더불어 고객 다변화에도 성공하며 내년에는 실적 개선을 이룰 것으로 보인다.

9일 네패스 관계자는 “미국의 대형 반도체 업체와 최근 WLP 공급 계약을 맺고, 양산에 돌입했다”고 밝혔다.

이 관계자는 이어 “이번 업체뿐만 아니라 하반기에 해외 보안관련 스마트폰 지문인식 모듈 업체와도 거래를 시작했다”며 “고객 다변화가 잘 이뤄지고 있다”고 강조했다.

WLP는 웨이퍼 가공 후 칩을 하나씩 잘라내 패키징하던 기존 방식과 달리 웨이퍼 상태에서 한번에 패키지 공정 및 테스트를 진행한 후 칩을 절단해 완제품을 만들어내는 기술이다. 이 기술을 적용하면 패키지 생산원가를 기존의 20%가량 절감할 수 있다.

네패스는 8인치 및12인치 기반의 WLP 제품 라인업을 갖추고 본격적인 매출을 올리고 있다. 특히 12인치 WLP는 현재 공급부족 상황으로 전세계 제한적인 업체만이 공급할 수 있다.

특히 네패스는 WLP 국내 단독 공급자다. 국내 반도체 산업 기반이 메모리에서 비메모리로 무게중심이 이동하면서 시장 성장을 실적에 그대로 반영할 것으로 전망된다.

증권가에서도 네패스의 내년 실적이 개선될 것으로 내다보고 있다.

김영찬 신한금융투자 연구원은 “올해 실적 부진은 고객사인 삼성전자 비메모리 부진에 기인한다”며 “내년에 삼성은 비메모리 부문 기술 리더십을 회복할 것으로 보이는데 이는 네패스의 12인치 WLP 실적 개선으로 이어질 것”이라고 밝혔다.

내년 매출액은 전년동기 대비 9.5% 늘어난 3642억원, 영업이익은 395.6% 증가한 240억원으로 예상했다.

장정훈 삼성증권 연구원은 “현재 8인치 WLP가 풀가동되는 가운데 내년 글로벌 모바일 고객사 AP 범핑 물량과 12인치 DDI용 범핑물량까지 더해지면서 그동안 침체됐던 12인치 가동률이 개선될 것으로 예상된다”고 말했다.

장 연구원은 “여기에 중국에 설립된 WLP 라인도 내년 2분기 양산에 들어가 중국 내 AP칩 및 RF 칩 등의 범핑수요 증가에 따른 매출 신장이 기대된다”고 말했다.

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