[삼성전자 컨콜] 내년 14나노 핀펫 비중 30% 추진

삼성전자가 내년 14나노 핀펫 비중 30%를 추진 중이라고 밝혔다.

30일 열린 삼성전자 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 두영수 시스템LSI 사업부 상무는 “현재 14나노 공정 애플리케이션 프로세서(AP) 샘플을 거래선에 공급하고 있고 수율 램프업(생산량 증가)을 진행 중”이라며 “수율은 만족할 만한 수준을 유지하고 있다”고 말했다.

이어 두 상무는 “14나노 핀펫 공정은 연말 양산을 위해 웨이퍼를 투입한 상태로, 내년 대량 양산이 가능하다”며 “내년 연간 기준 14나노 공정이 12인치 생산량의 30%를 가져가는 것이 목표”라고 덧붙였다.