엠케이전자, 2019년 암코 저팬 공급자 종합 평가 본딩와이어 1위

엠케이전자가 2019년 암코 테크놀로지 저팬 공급자(Amkor Technology Japan supplier) 종합 평가 중 본딩와이어(Bonding Wire) 부문 1위를 달성했다고 1일 밝혔다.

암코 저팬은 엠케이전자, NMC(일본, 닛테츠 마이크로메탈), TKK(일본, 다나카 전자 공업), HOT(독일, 헤라우스) 등 4개 업체와 본딩와이어 거래를 하고 있다.

엠케이전자는 납기와 서비스 부문에서 압도적인 성적을 거두며 2018년 2위에서 한 단계 오른 1위를 달성했다. 대부분의 경쟁사는 자체적인 원재료 공급을 하고 있어, 엠케이전자가 상대적으로 열위한 환경에 놓여 있으나 지속적인 기술 개발을 통해 핸디캡을 극복했다.

평가 책임자인 엠케이전자 영업총괄은 “특히 고무적인 것은 약 25조 원의 연 매출 규모를 가지고 있는 독일의 헤라우스, 일본 자국 내 생산 거점 및 영업소가 있는 다나카 귀금속에 앞선 평가를 받았다는 내용”이라며 “이는 경쟁사에 원재료 부분 외에도 인프라 부분과 물량 확보 측면의 핸디캡을 극복하고 납기 및 서비스, 품질 부분에서 압도적인 점수를 부여받은 것”이라고 설명했다.

이번 종합평가 1위로 엠케이전자는 암코 저팬과 거래 물량 확대뿐만 아니라 신제품 개발 시 우선 채용 보장된 업체로 자리 잡을 전망이다.

2019년 엠케이전자의 암코 저팬 대상 매출은 약 150억 원 규모로, 올해는 보다 확대된 매출액이 발생할 것으로 기대하고 있다.

특히 암코 저팬은 현재 고가의 금 와이어를 대부분 사용하고 있는 가운데, 엠케이전자에서 새로 개발한 ACA(Au coated Ag), MCS(Metal coated Sliver)Bonding wire 등 도금된 와이어가 향후 금 와이어를 대체 할 상품으로 고려되고 있으며 엠케이전자의 Soft APC 또한 현재 상용화 테스트 진행 중이다.

신제품이 모두 상용화 단계로 진입할 경우 향후 암코 저팬의 원가 절감, 공정 개선, 생산성 향상 등에 이바지해 이익률 개선에 큰 역할을 할 전망이다.

회사 관계자는 “당사는 현재 평가에 안주하지 않을 것”이라며 “고객사와 지속적인 대화를 진행해 좀 더 나은 서비스를 제공하도록 노력하겠다”고 강조했다