넥실리온, 지상파DMB 수신칩 제조 1위 기업

"지상파DMB 수신칩 제조 1위기업이란 명성이 말해주듯 원천기술과 상장을 토대로 해외시장 공략에 적극 나설 것이다."

배성옥 넥실리온 대표는 이달 30일 코스닥시장 상장을 앞두고 15일 여의도에서 가진 기자간담회에서 이같이 밝혔다.

넥실리온은 지상파DMB 칩을 공급하는 국내 대표적인 팹리스 업체다. 2001년 9월에 설립돼 Processor 및 MODEM 설계 분야에서 세계 최고 수준의 기술과 인력을 보유하고 있으며, 특히 저전력 설계와 관련해 차별화된 기술과 노하우를 인정받고 있다.

넥실리온은 현재 지상파DMB 수신칩 분야에서 시장점유율 1위이며, RF, 베이스밴드, 멀티미디어 등 지상파 DMB 3대 핵심 기능 중 RF를 제외한 베이스밴드와 멀티미디어 통합칩(NX3300)을 주력으로 공급하고 있다.

주력 제품인 NX3300은 기존에 베이스밴드칩, 멀티미디어칩, SDRAM 2개 등 4~5개의 칩을 사용해야 하는 것을 하나의 칩으로 대체한 획기적인 제품이다.

다양한 기능을 하나의 칩에 집적하고도 칩의 크기(8mm×8mm)나 전력소모(75mW)가 기존 제품 대비 30~40%에 불과해 휴대폰이나 네비게이션 용 모듈에 적용하면 강점이 크다. 넥실리온은 2005년 11월 NX3300 시제품을 공급하기 시작한 이래 2006년 초부터 양산에 돌입해 양산 첫 해인 2006년도에는 88억원, 2007년도에는 101억원의 매출을 달성했다.

넥실리온은 2006년도에 지상파DMB 수신 통합칩(NX3300) 양산에 이어 2007년도에는 해외 모바일 TV 시장에 진출하기 위한 제품준비를 마쳤다.

배성옥 대표는 "회사나 매출 규모가 상장하는데 있어 타 업체들 보다 작다는 점은 잘 알고 있다"며 "하지만 비상장 기업으로 해외시장 공략시 회사의 인지도와 안정성 측면에서 해외 업체들의 우려가 다분히 있어 상장을 결심하게 됐다"고 말했다.

유럽향 DAB 수신칩(NX3100)과 일본향 ISDB-T 모바일 TV 수신용 멀티미디어칩(NX3201) 개발을 완료해 2007년 하반기부터 본격적인 양산을 진행하고 있으며, 최근에는 국내 초슬림 DMB폰이나 중국시장을 목표로 NX3300의 차세대(2세대)칩(NX3320)을 출시해 이번 상장을 계기로 해외시장 공략에 적극 나선다는 계획이다.

배 대표는 "2008년부터는 해외에서도 모바일 TV 시장이 본격적으로 개화될 것으로 전망되는데, 특히 중국은 유럽과 일본으로 향하기 위해서도 반드시 진출해야 할 시장"이라며 "넥실리온은 국내에서의 지상파DMB 수신칩 사업경험을 바탕으로 해외에서도 실적으로 인정받는 모바일TV 반도체 칩 분야의 대표적인 기업으로 자리매김하겠다"고 포부를 밝혔다.

아울러 2008년은 전체 매출의 30%를 해외에서 달성할 수 있을 것으로 기대했다.

한편 이달 30일 상장예정인 넥실리온의 수요예측일은 16일까지며, 청약예정일은 21~22일, 납입예정일은 24일이다.