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테스, SK하이닉스와 27억원규모 반도체 제조장비 공급계약 체결

테스가 SK하이닉스 세미컨덕터(차이나)와 27억 원 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다고 9일 공시했다. 이는 지난해 매출액 대비 1%에 해당하는 규모다. 공급지역은 중국으로 계약기간은 올해 12월 17일까지다.

<저작권자 ⓒ 이투데이 무단전재/재배포 금지>

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