엘라스틱, 디리아와 기술 파트너 MOU 체결… 금융권 공략

입력 2017-10-27 10:03

송영록 기자

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오픈 소스 기반의 실시간 로그분석 및 검색 전문업체 엘라스틱의 한국지사인 엘라스틱서치코리아는 국내 벤처기업인 디리아와 기술 파트너에 대한 양해각서(MOU)를 체결했다고 27일 밝혔다.

이번 MOU 체결로 엘라스틱은 디리아의 엔지니어들에게 엘라스틱의 오픈소스 및 유료개발 버전의 기술을 전수한다. 디라아는 엘라스틱의 기술을 이용해 대용량 로그분석이 가능한 '딥채널(가칭)' 솔루션을 개발하게 된다.

특히 엘라스틱은 자사의 '엑스팩(X-Pack)' 기능을 디리아의 시스템 장애예측, 이상징후 탐지시스템(FDS) 등에 적용하도록 기술 지원을 할 예정이다.

이틀 통해 양사는 기존 디리아의 주요 고객인 금융권을 시작으로 국내 사업에 본격 나설 계획이다. 또 엘라스틱과 디리아는 이번 기술 파트너 계약에 이어 업무제휴도 추진할 예정이다.

한편, 엘라스틱서치코리아는 오는 12월 12일 서울 강남구 봉은사로 서울코엑스인터컨티넨탈에서 개최하는 '서울 엘라스틱 온 투어' 세미나에서 '엑스팩'을 비롯해 오픈소스 '엘라스틱 스택(Elastic Stack)' 등 엘라스틱의 다양한 기술을 소개할 예정이다.

이 행사는 엘라스틱의 창업자이자 CEO인 샤이 배넌을 비롯해, 엘라스틱의 머신러닝팀 리더인 소피 창 등 인공지능(AI)과 딥러닝 분야 전문가들이 강연할 예정이다.

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