북미 첫 ‘스펙 핸드오프’ 턴키 수주…스펙 기획부터 양산까지 전담LPDDR6ㆍPCIe Gen5 탑재…2027년 테이프아웃 거쳐 2028년 글로벌 양산
글로벌 AI 맞춤형 반도체(ASIC) 설계 전문기업 세미파이브가 미국 유력 AI 팹리스로부터 700억원대 차세대 AI 추론 가속기 개발 사업을 따내며 북미 시장 공략에 속도를 낸다.
세미파이브는 미국
iM증권은 28일 대덕전자에 대해 투자의견 ‘매수’를 유지하고 목표주가를 기존 15만원에서 19만원으로 높였다. 2027년 예상 주당순이익(EPS) 6086원에 목표 주가수익비율(PER) 31배를 적용했다.
3분기 매출액은 4250억원으로 전년 동기 대비 48.6%, 영업이익은 760억원으로 210% 증가할 전망이다. 영업이익률은 17.8%로 예상됐다.
16GB 제품, 최대 10.7Gbps 속도 검증대역폭 최대 114GB/s·전력 효율 21%↑
삼성전자가 차세대 저전력 메모리 LPDDR6를 퀄컴의 신규 모바일 플랫폼에서 검증했다. 스마트폰에서 AI 모델이 처리하는 데이터가 늘어나는 가운데 메모리의 성능과 전력 효율을 함께 확인한 성과다.
삼성전자는 23일 16GB LPDDR6를 퀄컴의 ‘스냅드래곤 8
삼성전자 한 달간 2.7%↓·SK하이닉스 8.0%↑CXMT 5세대 D램 양산…생산성 50% 이상 개선7월 ‘창신메모리 쇼크’ 전례…대중 규제 향방 주목
삼성전자와 SK하이닉스가 최근 조정 이후 나란히 반등하고 있지만 회복력은 뚜렷하게 갈리고 있다. SK하이닉스는 한 달 전 주가를 웃돌며 반등폭을 키운 반면 삼성전자는 당시 수준에 미치지 못했다. 이번 주
중국 최대 D램 반도체 업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)는 20일 자사의 5세대 D램 공정이 양산에 돌입했다고 밝혔다.
로이터통신에 따르면 CXMT는 이 새 공정을 통해 데이터를 저장하는 미세 구조물 사이의 간격을 좁혔다고 설명했다. 이에 따라 하나의 칩에 더 많은 메모리를 집적할 수 있고, 하나의 실리콘 웨이퍼에서 더 많은 개별 칩을 생산할 수
CXMT 등 中기업, HBM 집중 삼전닉스 빈틈된 D램 공략마이크론, 연말까지 생산능력 2배 이상 확대 추진
글로벌 메모리 시장을 주도해온 삼성전자와 SK하이닉스를 겨냥한 중국과 미국 반도체 업계의 추격이 거세지고 있다. 한국 기업들은 최대 생산능력과 첨단 기술력을 앞세우지만 막대한 자금과 시장을 확보한 중국과 공격적 투자를 서두르는 미국 업계를 상대
애플 참전…삼성·샤오미·화웨이 신작 격돌‘1㎝ 벽’ 깬 폴더블, AP·메모리로 승부처 이동대화면·방열 강점 앞세워 ‘AI 모바일 기기’ 진화
폴더블 스마트폰 시장의 경쟁축이 ‘얼마나 얇고 가볍게 만드느냐’에서 ‘얼마나 강력한 성능을 구현하느냐’로 옮겨가고 있다. 삼성전자와 중국 업체들이 수년간 두께를 줄이는 데 기술력을 집중했다면, 최근에는 애플까지 시
CXMT 2027년 말 월 36만장 생산능력 전망HBM 비중 늘수록 범용 D램 생산 여력 감소中 AI 가속기 성장도 HBM 수요 자극…국산화는 시간 필요중장기 수율 개선·장비 자립이 변수
중국의 메모리 반도체 추격이 거세질수록 글로벌 D램(DRAM) 공급 부족이 오히려 길어지는 역설이 나타나고 있다. 중국 최대 D램 업체 창신메모리(CXMT)가 생산능력
LPDDR5 양산 1년도 안 돼 차세대 제품 돌입삼전닉스 추격 박차…상반기 매출 874% 폭증
중국 최대 D램 제조업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 최신 D램인 ‘LPDDR6’를 샤오미 차기 플래그십 폴더블폰에 공급하기로 했다.
29일(현지시간) 로이터통신에 따르면 CXMT와 샤오미는 공식 웨이보 계정을 통해 이 같은 계획을 발표했다.
CXMT는 “
IBK투자증권은 26일 티엘비에 대해 엔비디아의 차세대 중앙처리장치(CPU) ‘베라(Vera)’ 양산 확대에 따라 쏘캠(SOCAMM2) 기판 매출이 본격적으로 늘어날 것으로 전망했다. 쏘캠 비중 상승이 평균판매가격(ASP)과 수익성 개선으로 이어질 것이라는 분석이다. 투자의견 ‘매수’와 목표주가 5만3000원을 제시하며 커버리지를 개시했다. 전 거래일 종
CXMT 연말 시험생산 목표로 추격애플 공급망 진입 여부가 시장 변수
모바일 D램의 세대교체 경주에 중국이 예상보다 일찍 끼어들었다. 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 저전력 D램인 저전력D램(LPDDR)6 시장을 선점한 가운데 중국 CXMT(창신메모리)가 연말 시험 생산을 목표로 추격에 나섰다. LPDDR5X를 본격적으로 확대하기도 전에 다음 세대로 직행
‘FMS 2026’서 HBM·D램·낸드·SSD 잇는 '계층형 메모리' 전략 제시HBF로 AI 추론 시대 새 메모리 계층 공략375단 4D 낸드·CXL 공개…AI 인프라 전 영역 대응
SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)부터 D램, 낸드, 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 유기적으로 연결하는 '계층형 메모리(Tiered Memory)' 전략을 제시하며 차세대
삼성전자가 세계 최대 메모리 기술 콘퍼런스 'FMS 2026'에서 열린 'FMS(Future of Memory and Storage) 어워드'에서 2개 부문을 석권했다. 차세대 낸드플래시와 지능형 메모리 기술을 동시에 인정받았다.
삼성전자는 'V10 BV-낸드(NAND)'로 3D 낸드 혁신상을, 'LPDDR5X-PIM'으로 차세대 메모리상을 각각 수상했
HP·ASUS 공급망 진입…고객 기반 확대증설·LPDDR6 개발 병행…생산·기술 투자"공동 검증 쌓이면 빨라져" 장기 경쟁 주목
중국 최대 D램 기업인 창신메모리(CXMT)가 글로벌 PC 제조사 공급망에 진입하며 메모리 시장 점유율 확대에 속도를 내고 있다. 베이징 신규 공장 건설을 검토하는 동시에 차세대 모바일 D램 개발에도 속도를 내면서 생산능력과 기
AI 메모리 전 영역 공략…'종합반도체' 강점 부각HBM부터 SSD·패키징까지…원스톱 솔루션 경쟁력 강화설계부터 생산·패키징까지 End-to-End 서비스 제공
삼성전자가 차세대 3D 메모리(zHBMㆍzNAND-O)를 공개한 것은 단순히 신제품을 선보인 차원을 넘어 AI 메모리 전 영역을 아우르는 '풀라인업' 전략을 본격화했다는 의미가 크다. 고대역폭메모
삼성전자가 차세대 AI 반도체 시대를 겨냥한 새로운 메모리 아키텍처를 공개하며 기술 주도권 확보에 나섰다. 기존 고대역폭메모리(HBM)의 한계를 넘어서는 차세대 3차원(3D) 메모리와 400단 이상 낸드플래시를 처음 공개하며 AI 메모리 시장 선점 의지를 드러냈다.
삼성전자는 4~6일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 열린 'FMS(
NH투자증권은 5일 엠케이전자가 AI 서버용 저전력 메모리 모듈인 SoCAMM2 확산에 힘입어 본딩와이어 출하량이 크게 늘어날 것으로 전망했다. 반도체 사업의 실적 성장과 솔더볼·팔라듐 합금 신사업의 수익성 개선 가능성을 고려하면 현재 기업가치는 저평가된 상태라고 분석했다.
이날 NH투자증권 ‘엠케이전자-다가오는 SoCAMM2 시대 숨겨진 수혜주’ 보
간밤 뉴욕증시에서 주요 빅테크 종목들이 일제히 폭등한 영향으로 국내 반도체 대장주인 SK하이닉스와 삼성전자가 장 초반 동반 강세를 보이고 있다.
4일 한국거래소에 따르면 오전 9시4분 SK하이닉스는 전 거래일 대비 3.70% 오른 162만5000원에 거래되고 있다. 같은 시각 삼성전자는 전 거래일 대비 1.67% 상승한 24만3500원에 거래 중이다.
지난주 삼성전자와 SK하이닉스 등 반도체 대장주를 필두로 한 대형주들이 일제히 강력한 반등 장세를 연출한 가운데, 투자자들의 관심은 이들 기업의 기술 격차 유지 전략과 중국의 추격으로 쏠렸다.
3일 네이버페이증권에서 검색 상위에 오른 종목은 삼성전자, SK하이닉스, 네이버, 삼성전기, 현대차 등이다.
삼성전자와 SK하이닉스가 지난달 31일 각각 26