엔비디아, 추론 전용 칩·새 CPU 공개하며 AI 인프라 경쟁 선언GPU 중심서 HBM·SSD·패키징 아우르는 시스템 경쟁으로삼성·SK하이닉스, 엔비디아 공급망 핵심 축으로 부상
인공지능(AI) 반도체 전쟁의 무게추가 학습용 그래픽처리장치(GPU)에서 추론 인프라로 옮겨가고 있다. 엔비디아가 추론 전용 칩과 새 중앙처리장치(CPU)를 전면에 내세우며
최태원 회장, GTC 첫 참석“칩 부족 2030년까지 지속”SK하이닉스 ADR 상장 검토
최태원 SK그룹 회장이 엔비디아 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2026’에 처음 참석해 글로벌 인공지능(AI) 생태계 협력 강화 행보에 나섰다. 엔비디아와의 메모리 파트너십을 재확인하고 SK하이닉스의 미국 자본시장 진출 가능성도 언급했다.
17일 업계에 따르면 최 회
최태원 SK그룹 회장이 16일(현지 기준) 미국 새너제이에서 개막한 글로벌 기술 콘퍼런스 ‘GTC 2026(GPU Technology Conference 2026)’을 직접 찾아 글로벌 인공지능(AI) 생태계 내 SK하이닉스의 협력 관계를 더욱 강화하겠다는 뜻을 드러냈다.
최 회장은 이날 엔비디아 젠슨 황 최고경영자(CEO)의 키노트 현장을 찾았다. 키노
젠슨 황 엔비디아CEO가 GTC2026에서 새로운 AI칩을 공개하면서 SK하이닉스와 삼성전자가 장 초반 강세를 보이고 있다.
17일 한국거래소에 따르면 오전 9시4분 SK하이닉스는 전장보다 3.39% 오른 100만7000원에 거래 중이다. 삼성전자는 전장보다 4.66% 상승한 19만7500원에 거래되고 있다.
SK하이닉스와 삼성전자의 강세는 간밤 엔
SK하이닉스가 16~19일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이(San Jose)에서 열리는 ‘GTC(GPU Technology Conference) 2026’에 참가한다고 17일 밝혔다.
엔비디아(NVIDIA) GTC는 글로벌 AI 콘퍼런스로, 전 세계 주요 기업과 개발자들이 참여해 인공지능(AI) 및 가속 컴퓨팅(Accelerated Computing
HBM4E 칩·4나노 베이스 다이 웨이퍼 공개베라 루빈용 HBM4·SOCAMM2·SSD 통합 전시“메모리 넘어 파운드리·패키징까지” 토털 솔루션 부각
삼성전자가 엔비디아 연례 개발자 회의 GTC에서 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4E를 처음 공개했다. 메모리 단품 경쟁을 넘어 D램, 로직, 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 ‘토털 솔루션’ 역량을
젠슨 황, 피지컬 AI 등 차세대 기술 로드맵 제시차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’ 공개 예정최태원 첫 방문⋯삼전·SK하닉, 부스 참가
엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2026’이 16일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 개막한다. 차세대 인공지능(AI) 가속기 ‘베라 루빈’ 공개로 고대역폭메모리(HBM4) 공급 경쟁이 본격화할 것으로 예
LPDDR5X 대비 데이터 처리 속도 33%↑ 전력 20% 이상 절감기본 동작속도 10.7Gbps…온디바이스 AI 스마트기기 겨냥상반기 양산 준비 완료 후 하반기 공급 예정
SK하이닉스가 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 모바일용 D램 ‘1c LPDDR6’ 개발에 성공했다. 온디바이스 인공지능(AI) 확산에 맞춰 데이터 처리 속도와 전력 효율을 동시
LPDDR5X 대비 데이터 처리 속도 33%↑ 전력 20% 이상 절감기본 동작속도 10.7Gbps…온디바이스 AI 스마트기기 겨냥상반기 양산 준비 완료 후 하반기 공급 예정
SK하이닉스가 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 모바일용 D램 ‘1c LPDDR6’ 개발에 성공했다. 온디바이스 인공지능(AI) 확산에 맞춰 데이터 처리 속도와 전력 효율을 동시
기술 역량 뽐내며 AI 시대 리더십 굳혀△HBM △AIDC △온디바이스 △전장
SK하이닉스가 유럽 시장에서 인공지능(AI) 기술 역량과 주요 메모리 솔루션을 소개하고 모바일 업계 핵심 파트너들과 향후 협업 방안을 논의했다.
SK하이닉스가 2~5일(현지시간) 스페인 바르셀로나 피라 그린 비아에서 열린 ‘모바일 월드 콩그레스 2026(MWC 2026)에 참
2013년 이후 최저 연간 물량메모리 수급난·부품 가격 급등“공급 불안이 내년까지 지속”
올해 스마트폰 출하량이 2013년 이후 최저 수준으로 떨어질 전망이다. 메모리 공급 부족과 부품 가격 급등이 출하량을 끌어내린다는 분석이다.
3일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 글로벌 스마트폰 출하량은 전년 대비 12.4% 감소한 11억 대 미만을
‘D램 왕좌’ 되찾은 삼성전자직원 평균 연봉 1.5억 ‘사상 최고’…치솟는 인건비 부담에 ‘속앓이’임금교섭 결렬로 갈등 격화…“노사 성숙한 타협 필요”
삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)와 고부가 D램 판매 호조에 힘입어 1년 만에 글로벌 D램 시장 1위 자리를 탈환했다. 업계 최대 생산 능력을 바탕으로 차세대 HBM4 시장에서도 1위 굳히기에 나선다는
KB증권은 SK하이닉스에 대해 투자의견 ‘매수’를 유지하고 목표주가를 140만 원으로 상향한다고 2일 밝혔다.
김동원 KB증권 리서치본부장은 “D램, NAND 가격 상향을 반영해 2026년, 2027년 영업이익을 145조 원, 170조 원으로 상향 조정했기 때문”이라고 설명했다.
그는 “특히 빅테크 업체들은 인공지능(AI) 인프라 확충을 위해 메모리
애플 원가 부담, 납품단가로 전가 가능성메모리 가격 폭등에 수익성 경고등사업 다각화로 의존도 줄이기 집중
반도체 가격 급등이 이어지면서 애플의 원가 부담이 커지고 있다. 시장에서는 애플이 이를 상쇄하기 위해 부품사에 비용 부담을 전가할 가능성이 크다는 관측이 나오고 있으며 국내 부품사 가운데서는 애플 의존도가 높은 LG이노텍의 타격이 상대적으로 클 것이라
반도체 슈퍼사이클 훈풍에 힘입어 국내 증시가 코스피 5300선을 돌파하는 역사적 호황을 맞이한 가운데, 반도체 소재·부품·장비(소부장) 기업들의 주가가 가파른 상승 곡선을 그렸다.
30일 한국거래소에 따르면 오전 10시34분 제주반도체는 전 거래일보다 17.91% 오른 4만3450원에 거래 중이다.
제주반도체는 온디바이스 AI 기기 확산에 따른 저전
삼성전자는 29일 2025년 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 메모리 출하량과 가격 흐름과 관련해 “인공지능(AI)와 연관된 하이퍼스케일러 수요 강세가 두드러졌고, 에이전틱 AI 확산으로 추론향 워크로드가 늘어나면서 AI 서버와 컨벤셔널 서버 수요가 모두 대폭 증가했다. D램은 고대역폭메모리(HBM)와 서버용 고용량 DDR5, LPDDR5 중심으로 수요가 강했
KB증권은 삼성전자의 목표주가를 20만 원으로 유지했다. 테슬라를 축으로 한 인공지능(AI) 생태계 확산이 메모리와 파운드리 실적을 동시에 끌어올리며 올해 삼성전자가 코스피 이익의 핵심 축으로 부상할 것이란 판단이다.
김동원 KB증권 연구원은 23일 “클라우드 사업자들의 AI 응용 서비스 확대에 따라 서버 데이터 처리량이 급증하고 있다”며 “이에 따른 서
배터리·충전 속도 상향사용 시간 체감 개선 ‘집중’메모리값 급등에 가격 변수 부상
삼성전자가 다음 달 공개할 차세대 플래그십 스마트폰 ‘갤럭시 S26’ 시리즈는 배터리 지속시간과 카메라 활용성, 개인정보 보호 등 실사용 체감 성능을 끌어올리는 데 초점을 맞출 것이란 관측이 나온다.
20일 폰아레나 등 외신에 따르면 갤럭시 S26 시리즈 라인업은 기본형
ISO 26262 최고 등급 획득극한 환경서 안정적 데이터고장 알림·자가 진단·수리 기능초고대역폭·저전력 특성 설계
SK하이닉스가 최신 LPDDR5X 차량용 D램 제품으로 자동차 기능 안전 국제표준인 ISO 26262의 최고 안전 등급인 ASIL-D(Automotive Safety Integrity Level D) 인증을 획득했다.
ASIL-D는 인