삼성ㆍSK, HBM4 하반기 양산 계획삼성, 1b 건너뛰고 1c D램 선제 적용 SK, 안정화된 1b D램 활용…최초 샘플
글로벌 기술 패권 경쟁 속 반도체의 가치는 ‘핵무기’와 동급으로 불립니다. 국가 안보 핵심 자산이자 국력과 직결된 전략 산업이죠. 첨단 반도체 기술의 지배력은 글로벌 기술 패권과 군사 안보의 핵심으로 통합니다. 미국과 중국이 자국의
330억 원 투입… 창원 통합사업장 완공SK하이닉스 퀄테스트 통과… 엔비디아 공급망 합류김동선 부사장의 행보… 실적 반등 이끌까
한화그룹 김승연 회장 3남 김동선 부사장이 미래비전총괄로 합류한 한화세미텍이 반도체 장비 신사업에 박차를 가하고 있다. 창원에 반도체 장비 생산 등을 위한 통합사업장을 구축하며 본격적인 생산에 돌입했다.
18일 본지 취재를
반도체 소재 기업 와이씨켐이 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E부터 사용되는 차세대 스핀 코팅용 소재(Spin-on Hardmask, SOC)의 글로벌 반도체 기업 양산 평가를 최종 통과하고 본격적인 상업 생산에 착수했다.
11일 와이씨켐 관계자는 “해당 소재에 대한 글로벌 반도체 기업의 양산 라인 평가를 성공적으로 마무리했다”며 “이를 기반으
연세대 퀀텀컴플렉스 개소식 찾은 IBM 부사장"2029년에 오류 내성 양자 컴퓨터 등장할 것"
"양자 상용화를 두고 늦어질 거다, 안 된다는 회의론을 갖는 사람들에게 저희가 할 수 있는 건 결국 결과로 보여주는 것으로 생각한다"
IBM에서 양자 기술 개발과 비즈니스를 총괄하고 있는 제이 감베타(Jay Gambetta) 부사장은 7일 "2029년이
MS, 양자 컴퓨팅 칩 '마요라나1' 공개그간의 초전도체 방식 아닌 '위상 초전도체'구글·IBM·AWS…빅테크, 양자 기술 고도화 박차
구글의 '윌로우'에 이어 마이크로소프트(MS)도 새로운 양자 컴퓨팅 칩 '마요라나1'(Majorana1)을 공개하며 글로벌 빅테크의 양자 경쟁이 본격화되고 있다.
MS는 19일(현지시간) 토포컨덕터(Topologic
수성웹툰의 자회사인 퓨쳐하이테크(수성웹툰 지분율 57.4%)가 HBM3E용 웨이퍼 마더보드(Wafer Mother Board, WMB) 개발에 성공한 데 이어, 차세대 고대역폭 메모리(HBM4)용 WMB 개발에도 성공하며 반도체 테스트 장비 시장에서 경쟁력을 더욱 강화하고 있다.
19일 수성웹툰 관계자는 “현재 퓨쳐하이테크가 HBM3E용 WMB를 국내
한화정밀기계, 한화세미텍으로 사명 변경한화 3남 김동선 미래총괄로 합류SK하이닉스에 HBM 장비 납품해 차세대 시장 개척 전망
한화정밀기계가 사명을 ‘한화세미텍으로 변경한다. 새 이름 그대로 명실상부한 ‘반도체 장비 전문회사’로 거듭난다는 방침이다. 특히 김승연 한화그룹 회장의 3남인 김동선 부사장이 미래비전총괄로 합류해 차세대 반도체 장비 사업을 진두
4분기 매출 75.8조ㆍ영업이익 6.5조연간 300조 원대 매출…역대 두 번째 높아
삼성전자가 지난해 4분기 연결 기준 매출액 75조8000억 원, 영업이익 6조5000억 원의 실적을 기록했다고 31일 밝혔다.
2024년 연간으로는 매출액 300조9000억 원, 영업이익 32조7000억 원을 기록했다. 연간 매출은 2022년에 이어 역대 두 번째로
표창희 IBM 상무 "양자 상용화는 지금…오류 완화되면 더 널리 쓰일 것"2~3년 내로 양자컴, 슈퍼컴 뛰어넘고 2029년에 오류 정정IBM, 올 하반기 HPC-양자컴 '하이브리드 컴퓨터' 선보일 예정
양자 상용화 시기에 대한 설왕설래가 이어지는 가운데, IBM은 양자 상용화는 이미 도래했고 향후 2~3년 안에 양자컴퓨터가 급속한 발전을 이룰 것이란
21~23일(현지시간) 미국서 열리는 칩렛 서밋 참가개발 중인 CXL 메모리 컨트롤러에 칩렛 기술 적용 가능성 발표
SK하이닉스가 차세대 반도체 기술 중 하나인 컴퓨트익스프레스링크(CXL)와 칩렛(Chiplet)을 결합한다. 개발 중인 CXL 메모리 컨트롤러에 칩렛 기술을 적용할 계획인데, 이를 통해 인공지능(AI), 클라우드 컴퓨팅, 고성능 컴퓨터(
DS 영업익 3조7000억 전망…3분기 대비 14% 감소중국발 D램 공급 과잉 탓…수개월째 떨어지는 시장 가격올해보다 내년이 좋다…HBM3E 공급과 파운드리 개선 등
삼성전자의 4분기 실적이 기대에 미치지 못할 것으로 전망된다. 중국발 메모리 공급 과잉 영향이다.
28일 증권가는 삼성전자에 대한 4분기 실적 전망치를 내놨다. 금융정보업체 에프앤가이드
라온피플의 자회사인 티디지가 한국마이크로소프트와 공동으로 개최한 'M365 인비젼 워크숍'이 유관기업들이 참여하며 성황리에 마무리됐다고 23일 밝혔다.
인공지능(AI)·클라우드 전문기업 티디지는 지난달 한국 마이크로소프트와 함께 중소・중견기업 고객사들을 대상으로 'M365 인비젼 워크숍'을 개최하고 △국내 제조업의 Microsoft 365 E3 도입
IBM과 인텔 출신 슈퍼컴퓨터 전문가 로버트 위즈네스키 부사장이 영입된 지 2년 만에 삼성전자를 떠난 것으로 확인됐다.
25일 관련 업계에 따르면 로버트 위즈네스키 부사장은 올해 7월 삼성전자에서 퇴사해 현재 HP엔터프라이즈에서 인공지능(AI)과 고성능컴퓨팅(HPC) 관련 업무를 총괄 중이다.
그는 1997년부터 2012년까지 IBM에서 근무했고,
한국IR협의회는 22일 텔레칩스에 대해 기술력을 기반으로 고객 및 제품 다변화가 기대되는 비메모리 반도체 기업이라고 분석했다.
텔레칩스는 차량용 반도체 비메모리 팹리스 기업이다. 동사는 차량용 인포테인먼트(IVI, In Vehicle Infotainment)에 속하는 카 오디오, AVN(Audio/Video/Navigation) 반도체 등과 계기판,
삼성전자와 SK하이닉스가 17일(현지시간) 미국 조지아주 애틀랜타에서 열리는 ‘슈퍼컴퓨팅 2024(SC 2024)’ 콘퍼런스에 참가했다.
두 기업은 슈퍼컴퓨터에 들어가는 인공지능(AI) 반도체와 가속기 등을 선보일 예정이다. 슈퍼컴퓨터는 고급 데이터 분석, AI 연구, 과학적 시뮬레이션 등 다양한 첨단 산업의 필수 인프라다.
SC 콘퍼런스는 1988
조주완 CEO-짐 켈러 CEO 만나AI 반도체 분야 전략적 협업양사 IP‧기술 활용 시너지 기대
LG전자가 인공지능(AI) 기능의 지향점인 ‘공감 지능’ 구현을 위해 AI 반도체 역량을 강화한다. 온디바이스 AI에 기반을 두는 AI 가전과 스마트홈 분야뿐 아니라 모빌리티와 커머셜 등 미래 사업에서 AI 기술을 앞세워 혁신을 주도하기 위해서다.
AI 기술
삼성물산이 이지스자산운용이 개발하는 경기도 안산 데이터센터 투자와 건설에 참여한다.
삼성물산 건설부문(이하 삼성물산)은 이지스자산운용이 경기도 안산에서 개발하는 초대형 데이터센터인 안산 글로벌 클라우드 센터 사업을 4000억 원에 수주했다고 12일 밝혔다.
삼성물산은 이지스자산운용과 하남 데이터센터 프로젝트 협력을 통해 신뢰관계를 구축한 바 있다. 앞
삼성전자는 31일 실적발표 컨퍼런스콜에서 "2025년 시장은 고객사의 재고조정에 대한 우려가 남아 있으나 선단 노드를 중심으로 두 자리 수 성장이 전망된다"고 말했다.
이어 "지속적인 선단공정 양산성 확보를 통해 매출 확대 추진하며 2나노 양산 성공으로 주요 고객 수요를 확보할 계획"이라고 덧붙였다.
삼성전자는 "4나노 공정에서는 모바일 HPC 수요