와이씨켐 “차세대 HBM용 스핀 코팅 소재 본격 상업생산 착수”

반도체 소재 기업 와이씨켐이 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E부터 사용되는 차세대 스핀 코팅용 소재(Spin-on Hardmask, SOC)의 글로벌 반도체 기업 양산 평가를 최종 통과하고 본격적인 상업 생산에 착수했다.

11일 와이씨켐 관계자는 “해당 소재에 대한 글로벌 반도체 기업의 양산 라인 평가를 성공적으로 마무리했다”며 “이를 기반으로 HBM3E 및 차세대 반도체 공정에 최적화된 SOC(Spin-on Carbon) 소재의 양산에 돌입했다”고 밝혔다.

HBM은 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장의 급성장과 함께 기술적 요구사항이 지속적으로 증가하고 있으며, 특히 HBM3E 이후부터는 더욱 정교한 미세 공정과 신뢰성 높은 SOC 소재가 필수적으로 요구된다.

와이씨켐은 HBM 패키징 공정에서 요구되는 고탄성, 저탄소 함량 등의 특성을 최적화한 SOC 소재를 독자 개발하여 글로벌 반도체 기업의 까다로운 평가 기준을 충족시켰다.

회사 관계자는 “이번 상업 생산 착수는 글로벌 반도체 기업이 당사의 차세대 SOC 소재를 공식적으로 채택했다는 의미”라며 “향후 HBM뿐만 아니라, 첨단 반도체 공정 전반으로 기술 적용 범위를 확대해 나갈 계획”이라고 설명했다.

AI 반도체 시장이 급성장하면서 HBM 수요가 폭발적으로 증가하고 있다. 특히 엔비디아 등 AI 칩 선두 기업들이 HBM을 필수적으로 탑재하면서 HBM 시장은 더욱 확대될 전망이다. 와이씨켐의 이번 상업 생산은 이러한 시장 흐름에 발맞춘 중요한 성과로 평가된다.

와이씨켐이 개발한 SOC 소재는 고탄성, 저탄소 함량 등 HBM 패키징 공정에 최적화된 특성을 갖추고 있다. 이는 기존 소재 대비 성능과 신뢰성을 향상해 차세대 HBM 생산에 필수적인 요소로 평가받고 있다.

와이씨켐 관계자는 “이번 양산을 계기로 글로벌 반도체 시장 공략을 본격화할 계획”이라며 “첨단 반도체 공정 전반으로 기술 적용 범위를 확대하고, 글로벌 기업과의 전략적 협력을 강화해 시장 경쟁력을 높여나갈 방침”이라고 말했다.

이어 “지속적인 연구개발과 생산 역량 강화를 통해 차세대 반도체 공정에 최적화된 첨단 화학 소재 솔루션을 제공한다”며 “글로벌 시장 확대를 위한 전략적 협력도 적극적으로 추진하고 있다”고 덧붙였다.