HPC 검색결과 - 이투데이

검색결과 총415건

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테일러 키우고 오스틴 손보고⋯삼성 美 반도체 재편 [AI 투자 속도조절론의 허실]

오스틴 팹2, 170만弗 설비 개보수올해 TEOS·슬러리 설비 재정비 잇따라테일러는 첨단공정 전진기지로…연말 팹1 초기 가동 삼성전자가 미국 텍사스주 반도체 생산거점을 동시에 재정비한다. 테일러 신공장을 첨단공정 전진기지로 키우는 한편 30년 가까이 가동해온 오스틴 공장에서는 노후장비 교체와 공정 전환을 통해 기존 생산라인의 효율을 높이고 있다. AI·고

2026-10-01 05:00
모바일서 AIㆍHPC로⋯삼성 파운드리, 2029년 HPC 비중 66% [AI 투자 속도조절론의 허실]

고객사 2017년 대비 4배 확대 전망HPC 비중 5%→28%→66%로 급증2028년 2나노 3세대·2029년 1.4나노 양산테일러 첨단공정 중심…美 생산거점 재편 삼성전자가 파운드리 사업의 무게중심을 모바일에서 AI·고성능컴퓨팅(HPC)으로 빠르게 옮긴다. 2029년에는 파운드리 사업에서 HPC가 차지하는 비중을 끌어올리고 고객사도 2017년 대비 약

2026-10-01 05:00
“AI 투자 꺾인다”는데 숫자는 반대⋯올해 2.7조弗 [AI 투자 속도조절론의 허실]

글로벌 AI 지출 전년比 49.5% 증가골드만삭스 “실제 AI 투자 1조弗 넘어”규제보다 자율통제…美 정책도 확장에 무게투자 축소보다 AI 인프라 ‘선별 확대’ AI 과잉투자와 수익성 우려를 이유로 ‘속도조절론’이 제기되고 있지만 글로벌 투자 지표와 반도체 수요는 오히려 반대 방향을 가리키고 있다. AI 관련 지출은 올해 2조7000억달러(약 3656조원

2026-10-01 05:00
와이엠티, 유리기판 도금 생산능력 최대 5배 확대…연말 추가 캐파 확보

전자 화학소재 전문기업 와이엠티가 차세대 반도체 패키징용 유리기판 도금 생산능력을 최대 5배 대폭 확대한다. 삼성전기를 비롯해 글로벌 기업 등에 인쇄회로기판(PCB) 소재를 공급하는 와이엠티는 신규 장비 구축과 인허가 절차가 마무리되면 이르면 올해 말부터 유리기판 추가 생산능력을 확보할 전망이다. 30일 와이엠티 관계자는 “유리기판 도금 관련 장비 세

2026-09-30 13:27
한미반도체, 日 의존하던 ‘마이크로 쏘’ 국산화…MSVP 글로벌 1위

2021년 자체 개발 성공 이후 5년 만 올해 판매량 200대 돌파…내년 350대 전망 한미반도체가 반도체 패키지 절단 장비인 ‘마이크로 쏘(micro SAW)’ 국산화에 힘입어 마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP) 시장에서 글로벌 1위에 올랐다. 일본 업체에 의존하던 핵심 장비를 자체 개발한 지 5년 만이다. 한미반도체는 MSVP 장비가 전 세계

2026-09-30 08:51
삼성전기, 세종에 4조2700억 투자⋯AI 서버용 FCBGA 증설

단일 제품 투자 역대 최대…2028년 9월 양산 글로벌 고객사 투자금 지원·중장기 물량 확보 AI 서버·HPC 수요 증가 대응…세종 핵심 생산거점 육성 삼성전기가 AI 서버용 고성능 반도체 기판 수요 확대에 대응하기 위해 세종사업장에 4조원 이상을 투자한다. 단일 제품 기준 역대 최대 투자 규모다. 삼성전기는 세종사업장의 FCBGA(Flip Chip

2026-09-28 17:29
SK하이닉스, TSMC와 AI 메모리 협력 강화…‘3D 패브릭-HBM’ 2년 연속 파트너상

TSMC 북미 OIP 포럼 참가…HBM 등 AI 메모리 기술 공개 케이던스와 HPC·AI 스토리지용 PCIe 솔루션 발표 SK하이닉스가 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC와 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 패키징을 중심으로 AI 반도체 협력을 강화한다. 28일 SK하이닉스에 따르면 회사는 23일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서

2026-09-28 14:32
제이앤티씨, 김천시에 ‘TGV 생산 공장’ 3470억 투자 MOU

반도체 소재부품 제조사인 제이앤티씨(회장 장상욱)가 경북 김천시에 3470억원을 투자해 차세대 반도체 TGV 유리기판을 생산한다. 경북도와 김천시는 21일 김천시청 강당에서 주)제이앤티씨와 반도체 유리기판 생산시설 구축을 위한 투자양해각서를 체결했다. 제이앤티씨는 3400여억 원을 투입해 2029년까지 김천1일반산업단지(3단계) 일원 산업용지에 공장을

2026-09-22 10:14
HBM4 이후 ‘메모리 월’ 넘는다…삼성·SK·마이크론, 서로 다른 해법

적층·대역폭 경쟁 넘어 구조·발열·시스템 혁신으로삼성 zHBM·SK iHBM·마이크론 아키텍처 승부 AI 반도체의 ‘메모리 월(Memory Wall)’을 넘기 위한 메모리 3사의 기술 경쟁이 달아오르고 있다. 고대역폭메모리(HBM)를 더 높이 쌓고 대역폭을 키우는 것만으로는 AI 가속기의 성능 향상을 따라잡기 어려워지면서 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론

2026-09-17 08:53
SK하이닉스, 산학 공동특허 5건 선정⋯차세대 메모리 기술 발굴

서울대 고속 메모리 인터페이스 기술 최우수상차세대 전극·ALD/CVD 공정 등 연구성과 시상 SK하이닉스가 고속 메모리 인터페이스와 차세대 메모리 공정 등 산학협력을 통해 확보한 반도체 연구 성과를 선정해 시상했다. SK하이닉스는 이천캠퍼스에서 ‘2026 산학연구과제 우수발명 시상식’을 열고 지난해 출원된 산학 공동특허 26건 가운데 5건을 우수발명으로

2026-09-16 16:08
中 반도체, 미세공정 막히자 ‘첨단패키징’ 질주…20개사 양산체제

43개 OSAT 중 절반가량 첨단패키징 진출칩렛·CPO까지 확대…韓 “HBM 밖 생태계 키워야” 미국의 반도체 장비 수출 규제로 최첨단 미세공정 진입에 제약을 받는 중국이 ‘첨단패키징’을 돌파구로 키우고 있다. 대형 후공정(OSAT) 업체뿐 아니라 특정 기술에 특화된 중견기업과 칩렛 스타트업까지 가세하면서 첨단패키징 생태계의 저변을 빠르게 넓히는 모습이다

2026-09-16 08:45
TSMC ‘AI 특수’ 어디까지⋯8월 매출 53% 급증해 ‘신기록’

세계 최대 파운드리업체인 대만 TSMC의 8월 매출이 53% 급증하며 월간 기준 역대 최대치를 기록했다. 전례 없는 속도로 생산시설을 확충하고 있지만 AI 칩 주문이 공급 능력을 압도하고 있다는 설명이다. 10일 CNBC에 따르면 TSMC는 지난달 매출이 5148억 대만달러(약 163억5000만달러ㆍ22조원)로 전년 동월 대비 53.3% 늘었다고

2026-09-10 16:14
HL클레무브·레노버, 차량용 AI 컴퓨팅 공동개발…자율주행 시장 공략

HL그룹의 자율주행 솔루션 전문기업 HL클레무브가 글로벌 IT 기업 레노버와 차량용 AI 고성능 컴퓨팅(HPC)을 공동 개발한다. 양사의 기술과 생산·영업망을 결합해 글로벌 완성차 업체(OEM) 수주와 양산으로 협력을 확대한다는 계획이다. HL클레무브는 중국 상하이 레노버 연구개발(R&D)센터에서 전날 레노버와 자율주행 시장 공략을 위한 파트너십을 체결

2026-09-09 09:01
[베스트&워스트] 코스닥 약세에도 탈모주 질주…JW신약 55% 급등

코스닥 지수가 한 주간 3% 가까이 밀린 가운데 탈모 치료제, 2차전지 등 종목으로 수급이 몰렸다. 5일 한국거래소에 따르면 이번 주(8월 31일~9월 4일) 코스닥 지수는 전주 대비 24.91포인트(2.97%) 내린 813.50으로 거래를 마감했다. 주간 상승률 1위는 JW신약이다. JW신약은 2100원에서 3265원으로 55.48% 급등했다.

2026-09-05 07:00
LS "현대오토에버, 미들웨어 넘어 SDV 개발ㆍ검증ㆍ운영까지 역할 확대"

LS증권은 4일 현대오토에버에 대해 투자의견 ‘매수’와 목표주가 54만원을 유지했다. 현대오토에버가 차량용 미들웨어 공급사를 넘어 현대차그룹의 소프트웨어중심차(SDV) 개발·통합·검증·운영을 담당하는 통합 사업자로 변화하고 있다는 판단이다. 이병근 LS증권 연구원은 "현대오토에버의 SDV 사업 범위가 시장 기대보다 넓어졌다"라며 "이번 콘퍼런스와 임원

2026-09-04 08:03
한미반도체, 세미콘 타이완서 AI 반도체 2.5D 패키징 장비 공개

2.5D 패키징 장비 5종 선봬…파운드리·OSAT 공략HBM4용 ‘TC 본더 4’·차세대 ‘와이드 TC 본더’도 소개 한미반도체가 대만에서 AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비와 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더를 선보이며 첨단 패키징 시장 공략을 강화한다. 한미반도체는 대만 타이베이에서 열리는 ‘세미콘 타이완 2026’에 참가해 AI 반도체용 첨

2026-09-02 10:41
비트플래닛 "비트코인 채굴 수익성 압박 장기화…전력 자산 활용 기준도 갈렸다"

비트플래닛 리서치랩은 2일 발간한 보고서에서 올해 비트코인 채굴 수익성 악화가 일시적 변동보다 구조적 압박에 가깝다고 분석했다. 해시프라이스는 1PH/s의 연산력이 하루 동안 벌어들이는 예상 채굴 수익을 뜻한다. 역대 최저 월평균 3개 기록은 6월 30.37달러, 7월 31.21달러, 3월 31.27달러로 모두 올해 나왔다. 지난해 월평균 해시프라이

2026-09-02 09:37
LG화학, 세미콘 타이완서 AI 반도체용 첨단 패키징 소재 선보인다

LG화학이 아시아 최대 반도체 전시회인 ‘세미콘 타이완 2026’에 참가해 AI 반도체용 첨단 패키징과 전력반도체 소재를 선보인다. 주요 반도체 기업과의 협력을 확대하고 신규 프로젝트를 발굴해 반도체 소재 사업의 성장 기회를 넓힌다는 계획이다. LG화학은 9월 2일부터 4일까지 3일간 대만 타이베이 난강전시센터에서 열리는 세미콘 타이완 2026에 참가

2026-08-26 08:38
알파칩스, 글로벌 AI 반도체 시장 공략 확대

알파칩스는 미국·일본·중국 등 주요 주문형반도체(ASIC) 시장을 중심으로 글로벌 프로젝트 수주 기반을 확대한다고 24일 밝혔다. 알파칩스는 비핵심 사업을 정리하고 인공지능(AI)과 고성능컴퓨팅(HPC) 등 고부가가치 첨단 반도체 분야를 중심으로 사업 구조를 재편했다. 삼성전자 파운드리의 국내 1세대 디자인솔루션파트너(DSP)로서 20여년간 축적한 설

2026-08-24 14:02
SK하이닉스, HBM 넘어 ‘빛으로 연결’…차세대 AI 인프라 CPO 청사진 제시

글로벌 연구진과 CPO 기술 로드맵 ‘네이처 일렉트로닉스’ 게재구리 배선 한계 넘어 광 인터커넥트로 AI 데이터 병목 해소메모리·프로세서 광 연결…HBM 넘어 시스템 단위 경쟁력 확대 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)를 넘어 차세대 AI 데이터센터의 데이터 병목을 해결할 광 인터커넥트 기술 확보에 나선다. 메모리와 프로세서를 빛으로 연결하는 CPO(C

2026-08-20 08:27

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비트코인 흔들리자, 크립토 기업 2분기 실적 희비 엇갈려

코인베이스·로빈후드, 거래수익 둔화 속 구독·스테이블코인 등 수익 다각화서클·테더는 유통량 확대에 성장…Strategy·Galaxy는 가상자산 가격 하락 직격Riot·Hut 8은 AI 데이터센터로 확장…“채굴사 전환, 크립토 새 사업모델로 보긴 일러” 글로벌 가상자산 기업들의 2분기 실적 발표가 이어지면서 업계의 사업구조 변화가 수치로 드러나고 있다.

2026-08-18 16:56
크립토 기업들 ‘잇따라 AI로’⋯ 감원·사업재편 명분 되나

AI 피봇 내세운 크립토 기업들…감원도 ‘전략’으로 포장디스프레드 “구조조정 넘어 내러티브 재편…기관 시대와 맞물려”MARA, 비트코인 매각해 부채 줄이고 AI·HPC 인프라 확장 최근 크립토 업계에서는 인공지능(AI) 전환을 전면에 내세우는 기업들이 잇따르고 있다. 업계 안팎에서는 크립토 기업들이 AI에 자본과 인력을 빼앗긴 상황에서, 불가피한 비용

2026-03-27 16:25