삼성전자가 HBM(고대역폭메모리)을 잇는 차세대 메모리 기술 'CXL(컴퓨트익스프레스링크)' 개발·양산을 가속화한다는 소식에 코리아써키트가 강세다. 코리아써키트는 CXL 제품 개발과 함께 주 고객사가 삼성전자라는 사실이 부각받는 것으로 보인다.
13일 오후 2시 15분 현재 코리아써키트는 전 거래일 대비 25.91% 오른 2만700원에 거래...
삼성전자와 SK하이닉스가 뛰어들고, 인텔ㆍAMDㆍ엔비디아 등 세계적인 칩 설계업체들이 ‘CXL(컴퓨트익스프레스링크)’을 주목한다는 소식에 오킨스전자가 상승세다.
CXL은 DDR5를 기반으로 하는 차세대 반도체로서, 삼성전자와 SK하이닉스를 주요 고객사로 두고 있는 오킨스전자는 DDR5 인터페이스를 개발해 양산 중이다.
13일 오후 1시 44분 현재...
그러면서 “특히 2024년 삼성전자는 HBM 신규 생산능력 확보 및 내년 예약 주문이 이미 완료되어 점유율 회복이 전망된다”며 “AI 서버 응용처 확대에 최적화된 CXL, PIM 반도체 생산이 시작되는 가운데 온 디바이스 AI에 특화된 LLW(Low Latency Wide) D램 양산도 예상된다”고 설명했다.
김 연구원은 “4분기 영업이익은 3조5000억 원으로 예상되어 컨센서스에...
이어 “SK하이닉스는 10년 동안 고대역폭메모리(HBM)을 준비해 왔듯 제2, 제3의 HBM이 될 수 있는 지능형반도체(PIM), 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 기반 이머징 메모리(Emerging Memory) 개발에도 많은 노력을 기울이고 있다”고 덧붙였다.
곽 사장은 지난달 열린 SK하이닉스 창립 40주년 특별대담에서도 차별화 전략의 중요성을 설파한 바 있다.
당시 그는 “메모리는...
차세대 메모리 반도체 모듈로 주목받는 ‘컴퓨트익스프레스링크(CXL)’, 고대역폭메모리(HBM) 신제품 ‘샤인볼트’, 차세대 플래그십 모바일 프로세서 ‘엑시노스 2400 칩’ 등 최신 반도체 제품들도 살펴볼 수 있었다.
삼성전자는 이날 진행된 강연에서는 상대적으로 약한 파운드리 사업 강화도 피력했다.
정기태 삼성전자 부사장은 “현재 미국 고객사...
가장 큰 규모로 참가하는 삼성전자는 CMM(CXL Memory Module)과 같은 고성능 컴퓨팅 플랫폼용 신규 인터페이스 제품군부터 최선단 파운드리 공정, Advanced Package 기술을 선보인다. Xclipse 940 GPU를 탑재한 모바일 프로세서 Exynos 2400 등 차세대 반도체 제품들도 전시할 예정이다.
SK하이닉스는 AI 메모리 제품과 기술을 선보인다. 초고성능 메모리 반도체인...
생성형 AI 열풍에 주목받은 고대역폭메모리(HBM), 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 등을 선보이고 DDR5를 비롯한 최신 제품 포트폴리오도 공개했다.
특히 메모리 자체에 연산 기능을 탑재한 지능형반도체(PIM) 제품 ‘GDDR6-AiM’과 이를 활용한 AI 가속기 카드 ‘AiMX’ 시제품도 시연했다.
OCP 서밋은 세계 최대 규모 데이터센터 기술 커뮤니티인 OCP가 주최하는 행사로...
17~19일(현지시간)에는 미국 캘리포니아주 산호세에서 열리는 ‘OCP 글로벌서밋 2023’ 행사에서는 자사의 CXL(Compute Express Link) 기술을 소개한다. CXL은 중앙처리장치(CPU), 메모리 등을 보다 효율적으로 활용하기 위해 새롭게 제안된 PCIe 기반 차세대 인터페이스다. 해당 기술을 통해 시스템 연산 속도와 데이터 처리 속도가 빨라진다. SK하이닉스는 4분기부터...
SK하이닉스가 세계 최대 규모의 반도체 기술 공유 행사에서 자사의 CXL(Compute Express Link) 기술 홍보에 나선다. CXL을 미래 먹거리로 정하고, 시장 선점에 적극적으로 나서겠다는 것으로 풀이된다.
15일 본지 취재에 따르면 SK하이닉스는 17~19일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산호세에서 개최되는 ‘OCP 글로벌서밋 2023’ 행사에서 CXL 기술 관련 발표를...
그는 "컴퓨팅 환경 변화가 빠르게 이뤄져 시장에서는 일부 성능에 특화한 메모리 반도체를 요구한다"며 "SK하이닉스는 지난 10여 년 동안 HBM을 준비해 왔듯이 제2, 제3의 HBM 역할을 할 수 있는 PIM(지능형반도체), CXL(컴퓨트익스프레스링크) 기반 이머징 메모리 등 기술 개발에 노력을 기울이고 있다"고 말했다.
그러면서 곽 사장은...
4배 빠르고 전력 소모량이 20% 적은 GDDR7을 출시해 고성능 컴퓨팅과 AI 부문에 적용할 계획이며, 개발 중인 LLW 메모리는 기존 LPDDR 대비 훨씬 고대역을 구현한 제품으로 내년 하반기 양산을 개시할 계획이다. 또 HBM PIM, CXL 메모리 등을 개발해 AI 환경에 적용할 계획도 가지고 있다”고 했다.
상장을 통해 확보한 자금은 내년부터 양산을 위한 운용자금으로 사용하는 한편 AI, CXL 등 다양한 차세대 반도체 연구·개발(R&D)에 투자할 계획이다.
중장기적 성장성을 고려하면 현재 1조2000억~1조5000억 원 수준의 기업가치는 글로벌 티어(동종기업) 대비 낮게 책정됐다는 게 이 대표의 설명이다. 파두는 2월 프리IPO(상장 전 지분투자)를 유치하면서 1조800억...
전력반도체는 이미 개발을 완료하여 시제품이 나온 상태다. 초거대 AI 모델에서의 메모리 한계를 극복하기 위한 차세대 규격인 CXL 관련 반도체, 데이터 트래픽의 효과적 처리를 위한 네트워크 반도체, 그 외 다양한 연산반도체의 개발 프로젝트들을 진행 중이다.
파두 기업공개(IPO)는 NH투자증권과 한국투자증권이 공동으로 주관한다.
HBM3, CXL 등 차세대 메모리 제품 공개 및 시연
SK하이닉스는 20일(현지시간)부터 사흘간 미국 라스베이거스에서 열린 정보기술(IT) 전시회인 ‘HPE 디스커버(이하 HPED) 2023’에 참가해 차세대 메모리 기술과 제품을 선보였다고 23일 밝혔다.
HPED는 미국의 정보통신기술(ICT) 기업인 휴렛패커드엔터프라이즈(HPE)가 주최하는 연례 행사다. HPE의 고객과...
또 최근 관심을 끌고 있는 CXL 메모리를 실물 서버에서 성능을 시연하고, AI 챗봇에 활용되는 엔비디아의 GPU인 'H100'과 여기에 채용된 SK하이닉스 'HBM3'를 합동 전시했다.
이 밖에도 서버와 PC에 쓰이는 DDR5 모듈, 모바일 기기에 탑재되는 LPDDR5X, 그래픽용 D램인 GDDR6 등 여러 D램 제품군과 다양한 폼팩터(규격)의 기업용 SSD, 신규 고객용 SSDㆍ소비자용 SSD...
삼성전자는 올 하반기 DDR5·LPDDR5x, HBM(고대역폭메모리), CXL(컴퓨터익스프레스링크) 등 AI(인공지능), 서버용으로 쓰이는 차세대 반도체의 기술 리더십 강화에 나선다.
최근 이어지는 한일 관계 훈풍도 투자의 배경으로 지목된다. 업계에서는 윤석열 대통령의 3월 방일 이후 한일 관계가 급속히 개선되며 삼성이 일본에 개발 거점을 세우기 쉬운 환경이 조성됐다고...
CXL 1.1 기반 D램 개발 1년만‘메모리 풀링’ 지원…전용량 효율적 사용차세대 컴퓨팅 시장서 주목…”CXL 생태계 확장“
삼성전자는 업계 최초로 CXL 2.0을 지원하는 128GB(기가바이트) CXL D램을 개발했다고 12일 밝혔다. 지난해 5월 세계 최초로 CXL 1.1 기반 CXL D램을 개발한 데 이어 1년 만이다.
이번 제품은 PCIe 5.0(x 8레인)을 지원하며, 최대 35GB/s의 대역폭을...
삼성전자는 하반기 DDR5ㆍLPDDR5x, HBM(고대역폭메모리), CXL(컴퓨터익스프레스링크) 등 AI(인공지능), 서버용으로 쓰이는 차세대 반도체의 기술 리더십 강화에 나선다.
김 부사장은 "AI 시장 니즈와 기술 트렌드에 맞춘 고성능·용량 제품을 적기에 제공하기 위해 이미 주요 고객사에 HBM2와 HBM3 제품을 공급해왔다"며 "HBM3 12단 24GB(기가바이트)...
협력을 통해 초대규모 AI 시스템에 최적화된 컴퓨테이셔널 스토리지, HBM-PIM, CXL(컴퓨트 익스프레스 링크) 등의 반도체 솔루션을 제공할 방침이다.
김양팽 산업연구원 전문연구원은 “챗GPT와 같은 초거대 AI의 등장으로 과거보다 메모리 반도체의 수요가 늘 것으로 보인다”며 “특히 기존 메모리반도체보다 HBM 같은 고성능 제품에 관심이 커지고 있다”고...
지난해 삼성전자는 메모리 용량 한계와 서버의 유연성을 확장하는 인터페이스인 차세대 고용량 512GB CXL(컴퓨트 익스프레스 링크) D램을 개발했다. 삼성전자에 따르면 기존 서버 시스템에서 CPU(중앙처리장치)당 꽂을 수 있는 D램 모듈은 16개로 최대 8테라바이트(TB) 수준이었다. AI, 머신러닝과 같은 대규모 데이터를 처리하기엔 역부족이었다.
CXL은 컴퓨팅...
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