5나노 대비 성능‧효율 뛰어난 3나노갤럭시 워치 7에 탑재…스마트폰‧워치 ‘두뇌’ 역할
삼성전자가 업계 최초로 3나노(㎚·1㎚는 10억 분의 1m) 파운드리 공정이 적용된 최초의 애플리케이션프로세서(AP) ‘엑시노스 W1000’의 실물을 처음 공개했다. 이 칩셋은 곧 출시를 앞두고 있는 갤럭시워치7에 적용될 예정이다.
삼성전자는 3일 일산 킨텍스 전
삼성전자, 26일 DS 글로벌 전략회의전영현 부회장 주재에 고위급 임원들 참석AI시대 수혜 놓치고…HBM‧파운드리에서 한 발 늦어‘넥스트 HBM’ 개발 한창…HBM4‧CXL‧2나노에 사활
고대역폭 메모리(HBM) 엔비디아 공급, 3나노 파운드리 공정 정상화 등 난제 해결에 나서고 있는 삼성전자가 하반기 반전을 위한 사업 전략 수립을 위해 머리를 맞댔다
5나노미터 AI칩 공동 개발 나서수탁생산은 대만 TSMC 유력해현재 글로벌 AI칩은 3나노 경쟁
틱톡 모기업으로 알려진 중국 바이트댄스가 미국 브로드컴과 인공지능(AI) 칩을 개발한다.
24일(현지시간) 로이터통신은 “중국 바이트댄스(ByteDance)가 미국 칩 설계업체 브로드컴(Broadcom)과 인공지능(AI) 칩 개발에 나선다”고 단독 보도했
연구 보고서, D램 공급증가 요인 분석주요 요인으로 ‘설비증설’이 ‘기술발전’ 앞질러대한상의 “반도체 생산시설 투자 규모 갈수록 중요”“기업 설비투자 부담 덜어줄 정책 필요”
글로벌 주요국들이 자국 내 반도체 생산기지 구축을 위해 다양한 정책을 펴고 있는 가운데, 한국이 반도체 공급역량과 시장지배력을 지키기 위해 설비증설 투자가 필요하다는 주장이 산업
AMDㆍARM 등 고객사 임원 기조연설AMD와 3나노 GAA 공정 협력 가능성1나노급 공정 로드맵 더 앞당길 수도
삼성전자가 미국에서 대규모 파운드리 포럼 행사를 열고, 사업 확장에 본격적으로 시동을 건다.
이번 행사는 고객사 협력 강화와 기술 혁신 방안에 초점을 둘 것으로 보인다. 특히 TSMC, 인텔 등 경쟁사들이 앞다퉈 1나노미터(㎚·10억 분
세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC가 반도체 생산 역량을 강화한다. 올해만 공장 7개를 추가로 짓는다.
24일 포커스 대만을 포함한 주요 외신과 연합뉴스 등에 따르면 황위안궈 수석 공장장은 전날 타이베이에서 열린 기술 심포지엄에서 “고객사 수요 충족을 위해 올해 2곳의 해외 팹을 포함해 국내외에 첨단 패키징 공정 등 총 7개 공장
타이중 건설 예정 2나노 공정 연기"경제 상황 고려하면 나쁘지 않아”TSMC "당국과 긴밀히 협력할 것"
세계 최대 파운드리 업체 TSMC가 대만 중부 타이중에 건설 예정인 최첨단 1.4㎚(나노미터·10억분의 1m) 공장의 부지 개발이 연기됐다.
30일 중국시보는 중부과학단지 관리국 발표를 인용해 “TSMC 2나노 공장 건설에 필요한 부지를 6월에
이재용 회장, 독일 EUV 기업 ‘자이스’ 방문파운드리, 메모리 사업 경쟁력 강화에 협력메타·ASML·엔비디아 등 이어 ‘글로벌 경영’
이재용 삼성전자 회장이 독일을 찾아 극자외선(EUV) 관련 기업과 협력을 논의했다. 해외 기업들과 네트워킹을 강화하고 사업 경쟁력을 빠르게 확보하기 위해 글로벌 경영에 박차를 가하는 모습이다.
삼성전자는 이 회장이
하나증권은 19일 TSMC에 대해 올해 파운드리 산업 전망을 소폭 하향 조정했지만 선단 공정과 다양한 고객을 기반으로 매출 20% 이상 성장을 유지할 것으로 전망했다.
김록호 하나증권 연구원은 "TSMC는 3나노, 5나노 등 선단 공정에 대한 강력한 수요에 따라 올해 2분기 가이던스로 매출액 196억~204억 달러를 제시했다"고 전했다.
다만 "매출
인텔 미국 정부로부터 200억 달러 보조금… 파운드리 2위 자리 넘봐마이크론, 엔비디아에 HBM 공급 공식화위기의 삼성전자, 과감한 투자와 기술 개발로 승부수
삼성전자 반도체 사업이 샌드위치 위기에 처했다. 메모리 반도체 업계 부동의 1위이자, 파운드리 업계 독보적 2위를 달려왔지만 최근 분위기는 심상치 않다.
인텔이 미국 정부의 전폭적인 지원을 등
삼성전자 주주총회에 600여 명 주주 참석DX, 모든 디바이스에 삼성 AI 본격 적용해 새로운 경험 제공DS, 최고 기업으로 만들어 2~3년 내 반도체 세계 1위 되찾을 것주가 부진·M&A 부진 등 경영진 질타도 쏟아져
삼성전자가 2∼3년 안에 반도체 세계 1위 자리를 되찾는다는 포부를 밝혔다. 이를 위해 자체 기술로 개발한 인공지능(AI) 가속기 칩도
DX, 모든 디바이스에 삼성 AI 본격 적용해 새로운 경험 제공DS, 최고 기업으로 만들어 2~3년 내 반도체 세계 1위 되찾을 것
삼성전자가 올해는 디바이스경험(DX)부문에서 인공지능(AI) 역량을 고도화해 차세대 전장, 로봇, 디지털 헬스 등 신사업 육성을 적극 추진한다. 또한 반도체부문(DS)에서는 반도체 시장 회복에 힘입어 2∼3년 안에 반도체
“한국 산업의 근간인 반도체가 국가간 패권 경쟁으로 위기인데 삼성전자의 대책은 무엇인가.”, “신사업 투자와 인수합병(M&A)과 관련해 구체적인 성과가 보이지 않는다.”, “주주를 물로 보느냐?”, “왜 모든 질문에 준비한 답변으로만 답하고 동문서답하는가.”
지난해 3월 15일 경기 수원컨벤션센터에서 열린 제54기 삼성전자 정기 주주총회 현장에서 쏟아
TSMC 따라잡을 비밀병기엔비디아 옴니버스 플랫폼 활용 디지털트윈 기술 개발GTC 2024서 디지털 트윈 기술 소개
삼성전자가 반도체 공장에 '디지털 트윈' 기술을 내년부터 시범 적용한다. 파운드리 업계 1위인 대만 TSMC보다 뒤떨어져 있는 반도체 수율(양품 비율)을 높이기 위한 비밀 무기다.
디지털 트윈은 디지털 가상공간에 현실과 동일한 대상을 만
GAA기반 최첨단 공정에 Arm 차세대 CPU IP 최적화AI 칩렛 솔루션ㆍ차세대 데이터센터 등 협업도 확대삼성 고객사, 22년 100개→28년 210개 증가 전망
삼성전자가 영국 반도체 설계자산(IP) 기업 Arm과 손을 잡고 3나노미터(nm·10억 분의 1m) 공정 기술력을 강화한다. Arm의 IP에 삼성전자가 세계 최초로 양산에 성공한 차세대
퀄컴, 차세대 2㎚ AP 삼성 의뢰엑시노스2400 외부 평가 긍정적일본 PFN AI 반도체 생산 수주오픈AI 자체 AI칩 생산 가능성 ↑
삼성파운드리가 올해 초부터 여러 고객사에게 러브콜을 받고 있다. 특히 2025년 양산하는 차세대 첨단 2나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정에 관해 물밑 협의를 이어가고 있는 것으로 알려졌다. 장기간 실적 부진을 딛고
삼성ㆍSK, MWC2024서 프라이빗 부스 운영HBMㆍCXL 등 차세대 인공지능 반도체 선봬
삼성전자와 SK하이닉스가 세계 최대 이동통신 전시회 ‘MWC 2024’(모바일 월드 콩그레스)에 참가해 고객사 확보 총력전을 벌인다. 특히 올해 본격적으로 인공지능(AI) 시장이 개화하는 만큼 양사는 AI 반도체 시장 선점에 사활을 걸 것으로 보인다.
14일
삼성전자, MWC 2024에 반도체 고객용 부스 마련경계현 사장, 현장 누비며 기술력 알리기 나설 듯
삼성전자가 세계 최대 이동 통신 전시회 ‘MWC 2024’(모바일 월드 콩그레스)에 참가해 인공지능(AI)을 중심으로 한 차세대 반도체 기술력 알리기에 나선다. 경계현 삼성전자 대표이사(사장)가 직접 MWC 2024가 열리는 스페인 바르셀로나를 찾아
HBMㆍDDR5 등 메모리 시장 리더십 확보갤럭시S24로 AI 스마트폰 시장 선점 중점프리미엄 TV 시장 수요 위한 전략 제품 확대
삼성전자는 올해 메모리 시황과 IT 수요 회복으로 실적 개선을 기대하고 있다.
삼성전자는 올해 인공지능(AI) 반도체 수요에 적극적으로 대응하고, 프리미엄 리더십과 첨단공정 경쟁력을 강화해 나갈 계획이다.
구체적으로