엑시노스7옥타 검색결과

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반도체 불황 신무기… 삼성 ‘18나노 D램’ㆍ하이닉스 ‘3D 낸드’

삼성전자와 SK하이닉스가 미세공정으로 메모리반도체 가격 약세에 대응한다. D램과 낸드플래시 등 글로벌 메모리반도체 수요절벽이 지속되고 있는 가운데 비용절감을 통해 수익성을 극대화하려는 전략이다. 2일 업계에 따르면 삼성전자는 올 상반기 18나노 D램 양산에 돌입한다. 10나노급 미세공정 기술은 이미 확보한 상태로, 시장 상황을 고려해 양산 시기를 저울질

2016-03-02 08:19
삼성전자, 보급형 통합칩에도 14나노 핀펫공정 적용

삼성전자가 고성능 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 기반으로 뛰어난 성능과 전력효율을 구현한 보급형 모바일 SoC '엑시노스 7870' 신제품을 공개했다고 17일 밝혔다. 핀펫(FinFET)은 3D 형태의 트랜지스터를 구현, 성능과 전력효율을 높이는 공정기술이며 SoC(System on Chip)는 여러 부품기능을 하나의 집적회로로 통합해 시스템적 기능

2016-02-17 09:00
삼성전자, ‘14나노 2세대’ 공정으로 퀄컴칩 생산… 파운드리 ‘퀀텀점프’

삼성전자가 14나노 2세대 핀펫 로직 공정으로 자사는 물론 퀄컴의 AP(애플리케이션 프로세서)를 양산하며 파운드리(반도체 위탁생산) 리더십을 강화한다. 삼성전자는 3차원 트랜지스터 구조 핀펫을 적용한 14나노 2세대 로직 공정으로 모바일 SOC 제품을 본격 양산한다고 14일 밝혔다. 지난해 1월 업계 최초로 14나노 1세대 핀펫 공정을 적용해 ‘엑시

2016-01-14 09:04
삼성전자, 독자 커스텀코어 적용 통합칩 ‘엑시노스8 옥타’ 올해 말 양산

삼성전자가 독자 커스텀코어 기술을 적용한 최초 통합칩 ‘엑시노스8 옥타(8890)’를 공개했다. 삼성전자는 최첨단 14나노 핀펫 공정을 적용한 프리미엄급 2세대 모바일 SoC(시스템온칩) 엑시노스8 옥타를 올해 말 양산한다고 12일 밝혔다. 그동안 모바일 AP(애플리케이션)와 모뎀을 하나의 칩에 통합하는 원칩 솔루션은 퀄컴만이 가능했던 만큼, 삼성전자의

2015-11-12 08:00
[반도체 패권다툼] 차세대 반도체, ‘나노기술’이 시장 주도권 좌우한다

반도체 기술력의 척도는 얼마나 미세하게 가공할 수 있느냐다. 따라서 반도체 생산 공정은 1~100나노미터(㎚·10억분의 1m) 크기의 물질을 제조하거나 조작해 전자소자, 센서 등에 활용하는 ‘나노기술’로 대변된다. 삼성전자에 따르면 시스템반도체의 경우 14나노 공정은 20나노 공정보다 성능이 20% 향상되고, 소비전력은 35% 감소할 뿐만 아니라

2015-05-11 10:59
[MWC 2015] 신종균 사장 "스마트폰이 선글라스 쓴 것 같지 않아요?"

신종균 삼성전자 IM(ITㆍ모바일) 부문 사장이 차기 전략스마트폰에 대한 강한 자신감을 다시 한 번 드러냈다. 신 사장은 2일(현지시간) 오전 스페인 바르셀로나에서 개막한 'MWC 2015'에서 장동현 SK텔레콤 사장과 만나 갤럭시S6, 갤러시S6 엣지에 대한 다양한 의견을 교환했다. 전날 언팩 행사에서도 갤럭시S6 엣지를 소개하며 애착을 보인 신 사

2015-03-02 18:43
삼성전자의 갤럭시S6·갤럭시S6 엣지 스펙은? "아이폰6플러스 구부러지지만…"

삼성전자의 갤럭시 S6와 갤럭시 S6 엣지 스펙에 대한 관심이 뜨겁다. 1일 1일(현지시간) 스페인 바로셀로나 컨벤션센터(CCIB) 삼성 언팩행사에서 공개된 삼성전자의 스마트폰 갤럭시S6와 갤럭시S6 엣지는 5.1인치 디스플레이에 QHD(2560Ｘ1440) 슈퍼아몰레드(AMOLED)로 화질이 한 단계 향상됐다. 최고 600cd/m2의 밝기를 지원해 밝은

2015-03-02 10:26
[MWC 2015] 삼성 ‘갤럭시S6ㆍ엣지’, 업계 최초 14나노ㆍ64비트 AP 탑재

삼성전자의 새로운 전략 스마트폰 ‘갤럭시S6’와 ‘갤럭시S6 엣지’에는 업계 최초로 14나노급 64비트 지원 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)가 탑재됐다. 삼성전자는 1일(현지시간) 스페인 바로셀로나 컨벤션센터(CCIB)에서 ‘삼성 모바일 언팩 2015’를 개최하고 전략 스마트폰 갤럭시S6와 갤럭시S6 엣지를 공개했다. 갤럭시S6에 탑재된 AP

2015-03-02 05:11
D-7 ‘MWC 2015’… 3대 관전포인트 ‘갤럭시S6’ ‘핀테크’ ‘스마트워치’

세계 최대 모바일 전시회 ‘모바일월드콩그레스(MWC) 2015’ 개막이 일주일 앞으로 다가왔다. 스페인 바르셀로나에서 다음달 2일(이하 현지시간)부터 5일까지 사흘간 열리는 이번 행사에는 201개국에서 전자·통신·금융 등 분야의 1800여개 업체가 참가한다. 23일 관련업계에 따르면 올해 MWC의 3대 관전 포인트는 ‘갤럭시S6’, ‘핀테크’, ‘스마트워

2015-02-23 11:00
삼성전자, 업계 최초 14나노 모바일 AP 양산

삼성전자는 업계 최초로 3차원 트랜지스터 구조인 핀펫(FinFET) 공정을 적용한 ‘14나노 모바일 AP’를 양산한다고 16일 밝혔다. 삼성전자는 14나노 핀펫 공정을 ‘엑시노스 7 옥타’ 시리즈 신제품에 처음 적용하고 올해 다양한 제품으로 확대해 나갈 계획이다. 14나노 로직 공정은 20나노 공정보다 성능과 생산성이 각각 20%, 30% 향상되고 소비전

2015-02-16 11:00
삼성 시스템LSI 3년 만에 화려한 귀환 예고…엑시노스 갤S6 탑재·애플 AP 공급

삼성전자가 차세대 스마트폰 ‘갤럭시S6’에 자체 애플리케이션 프로세서(AP)를 탑재하며 시스템반도체 경쟁력 강화에 시동을 건다. 삼성전자가 AP 반격을 시작함에 따라 삼성 반도체 사업의 고민거리였던 시스템LSI사업부의 실적 턴어라운드가 기대되고 있다. 22일 관련 업계에 따르면 삼성전자는 올 상반기 출시될 ‘갤럭시S6(가칭)’ 에 퀄컴 ‘스냅드래곤’이

2015-01-22 09:45
[날개 단 반도체]남은 과제는… 시스템반도체 극복

과제는 ‘시스템 반도체’다. 한국은 반도체 강국을 자처하고 있지만, D램과 낸드플래시 등 메모리반도체를 제외한 시스템반도체 시장에서는 아직도 고전을 면치 못하고 있다. 지난해 한국의 반도체 생산액 점유율은 16.2%로 일본(13.7%)을 제치고 사상 처음 세계 반도체 시장에서 2위를 차지했다. 같은 기간 우리나라의 메모리반도체 점유율은 52%로 압도적인

2014-10-23 10:55
삼성전자-SK하이닉스, 내년 반도체 수익성 확보 경쟁 본격화

내년 삼성전자와 SK하이닉스의 수익성 확보 경쟁이 더욱 치열해질 전망이다. 반도체 시장이 안정적 과점체제로 접어든 상황에서 반도체 업체들은 고부가 시장 선점을 통한 수익성 차별화에 주력하고 있다. 20일 관련업계에 따르면 내년 메모리반도체 D램과 낸드플래시 시장이 호황을 지속하면서 메모리반도체 업체들의 안정적 수익 창출이 예상된다. D램 수요와 공급은 전년

2014-10-20 11:17
삼성전자, 새 모바일 AP ‘엑시노스7 옥타’ 공개

삼성전자가 새로운 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) ‘엑시노스7 옥타’ 를 공개했다. 16일 삼성전자에 따르면 엑시노스7 옥타는 기존 엑시노스5 옥타보다 데이터 처리 성능이 57% 개선됐다. 엑시노스7 옥타는 고성능 빅코어(코어텍스-A57) 4개와 저전력 리틀코어 4개(코어텍스-A53)로 이뤄진 옥타코어 제품으로, 8개 코어를 작업 환경에 따라 필요한

2014-10-16 11:32