반도체칩 검색결과

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웨이비스, 한화시스템 초저궤도 SAR 위성용 송수신장치 공급…2027년 비행모델 개발 추진

무선주파수(RF) 질화갈륨(GaN) 반도체 전문기업 웨이비스가 한화시스템의 초저궤도 위성 개발사업에 참여하며 우주·위성 분야로 공급 영역을 확대했다. 초고해상도 합성개구레이다(SAR) 위성에 탑재할 송수신장치의 엔지니어링모델(EM)을 공급했으며, 2027년까지 후속 인증모델과 비행모델 개발을 추진할 예정이다. 웨이비스는 한화시스템이 개발 중인 초저궤

2026-11-13 09:43
엔비디아, 업스테이지·리얼월드 등 국내 AI 스타트업 4곳에 투자

미국 AI 반도체 기업 엔비디아가 국내 AI 스타트업 4곳에 대한 투자 계획을 발표했다. AI 인프라부터 거대언어모델(LLM), 로봇 등 피지컬 AI 분야 기업들이 투자 대상에 포함됐다. 엔비디아는 9일 과학기술정보통신부와 서울 강남구 코엑스에서 ‘AI 스타트업 파트너십 포럼’을 열고 AI 인프라 기업 포인트투테크놀로지에 대한 투자를 발표했다. 아울러

2026-11-09 19:47
이동화 교수팀, 텅스텐-질화티타늄 결합력 밝혀…치밀한 나노시트 구현

원자 단위 성장 메커니즘 규명⋯고유전율 금속 게이트(HKMG) 공정 최적화 기대생성형 AI 시대 필수인 고성능·저전력 메모리 반도체 생산 기술 경쟁력 강화 희망 포스텍(POSTECH) 신소재공학과 이동화 교수 연구팀이 메모리 반도체의 핵심 금속인 텅스텐이 특정 기판 위에서 유독 빠르고 균일하게 성장하는 메커니즘을 원자 단위에서 규명했다. 이번 연구 결

2026-11-04 09:14
이재용 회장, 창립기념일에 日 반도체 연구현장으로⋯미래 기술 직접 챙겼다

요코하마 첨단 패키징 연구거점 APL 방문…개소 두 달 만에 현장 점검5년간 3500억원 투자…日 소부장 기술력과 삼성 반도체 역량 결합HBM·GPU 통합하는 패키징 경쟁력 강화…차세대 AI 반도체 주도권 확보 삼성전자가 창립 57주년을 맞은 1일 이재용 회장은 일본 반도체 연구현장을 찾았다. 창립기념일에도 미래 기술 확보를 위한 현장 경영에 나선 것이다

2026-11-01 16:00
SKC, 3분기 영업손실 496억원…동박 사업 회복에 적자 축소 기대

SKC가 올해 3분기 적자를 이어갔다. 다만 동박 사업의 매출 증가와 반도체 소재 부문의 수익성 개선에 힘입어 매출이 전년 동기 대비 26% 늘었다. SKC는 생산체계 재편과 재무구조 개선을 마무리하고 본격적인 실적 반등에 나선다는 계획이다. SKC는 3분기 연결 기준 매출 6389억원, 영업손실 496억원을 기록했다고 28일 밝혔다. 상각전영업이익(

2026-10-28 14:39
반도체 소부장 AI 호황에 날개...넘어야할 산은 더 높다

중소기업 반도체 및 장비 수출, 상반기 역대 최대 찍고 3분기 다시 최고치주요국 중심의 공급망 내재화, 막대한 보조금 전쟁, 자국 우선주의 정책국가별 반도체 전공정 장비 시장 점유율 미국과 일본 각각 41%, 23%...한국은 2.3%핵심 노광·증착 장비와 소재의 해외 의존도가 높아...중국 기술 자립 정책도 위협 요인일본 경쟁 및 협력 관계로...R&D를

2026-10-28 05:00
LG전자, 듀얼 AI 탑재한 시스템 에어컨 ‘멀티 브이 7’ 첫 공개

스핀엑스 컴프레서로 냉난방 효율 개선히트펌프 활용한 주거용 통합 설비 제시데이터센터 액체·액침냉각 기술도 전시 LG전자가 AI 기술과 차세대 컴프레서를 적용한 상업용 시스템 에어컨 신제품을 선보였다. 사용 환경에 따라 냉난방을 자동으로 조절하고 에너지 효율을 높인 것이 특징이다. 히트펌프를 활용한 주거용 냉난방·급탕 시스템부터 AI 데이터센터용 냉각 장비

2026-10-21 10:00
네패스, 메모리 컨트롤러 초도 공급…AI 서버 등 적용 확대

반도체 첨단 패키징 전문기업 네패스가 메모리 컨트롤러 초도 공급을 시작했다. 기존 모바일 중심의 사업구조에서 AI 서버와 고성능 반도체 등으로 적용 분야를 확대하는 과정이다. 신규 품목은 올해 초기 공급을 거쳐 내년부터 본격적으로 매출에 반영될 전망이다. 20일 네패스 관계자는 “올해부터 메모리 컨트롤러의 초도 공급이 시작됐다”며 “올해는 초기 공급

2026-10-20 13:58
삼성전기, 3605억원 규모 메모리용 패키지기판 장기공급계약

MLCC 이어 기판으로 장기계약 확대올해 공시 기준 7건…누적 4조3000억원 삼성전기가 글로벌 대형기업과 3605억원 규모의 메모리 반도체용 패키지기판 장기공급계약(LTA)을 체결했다. 인공지능(AI) 서버용 적층세라믹커패시터(MLCC) 등에 이어 기판 사업으로 장기계약을 확대하며 안정적인 수익 기반을 강화한다. 삼성전기는 글로벌 대형 고객사에 내년

2026-10-19 17:34
알파칩스, 관계사 포스텍 美 양자컴퓨팅 기업 첫 양산 수주…광반도체 공급망 진입

알파칩스의 광반도체·광부품 전문 관계사 포스텍이 미국 양자컴퓨팅 기업으로부터 고정밀 광섬유 배열 유닛(FAU)의 첫 양산 발주를 확보했다. AI 데이터센터 중심의 광 연결 기술을 광자 기반 양자컴퓨팅 분야로 확대하며 글로벌 첨단 반도체 공급망 진입에 나선다. 알파칩스는 포스텍이 미국 양자컴퓨팅 기업으로부터 FAU 제품 520개의 첫 양산 발주서(PO)

2026-10-19 13:42
앰코, '3조 투자' 광주 패키지 공장 증축⋯서남권 반도체 본궤도

서남권 첨단 반도체 메가프로젝트의 일환으로 글로벌 반도체 패키징 기업 앰코테크놀로지코리아(이하 앰코)가 2031년까지 광주사업장에 총 3조원을 투입해 AI용 첨단 패키징 공장을 증축한다. 산업통상부는 19일 광주 북구 앰코 광주사업장에서 이민우 산업부 산업성장실장, 민형배 전남광주특별시장, 앰코 본사 경영진 및 TSMC·엔비디아 등 주요 고객사 관계자가

2026-10-19 06:00
한미반도체, 韓美 반도체 전시회서 HBM4·2.5D 패키징 장비 공개

HBM4용 TC 본더 4·차세대 와이드 TC 본더 소개AI 시스템반도체 패키징 장비 5종도 선보여 한미반도체가 미국과 국내에서 열린 최대 반도체 전시회에서 고대역폭메모리(HBM)와 AI 시스템반도체용 첨단 패키징 장비를 선보인다. HBM4 양산 확대에 대응하는 동시에 2.5D 패키징 시장으로 장비 공급을 넓혀 글로벌 고객사 확보에 속도를 낸다는 전략이다.

2026-10-14 12:41
일본 라피더스, 도시바 등 17곳과 반도체 설계 협력

고객사 반도체 설계 지원해 수주 확보 목적 일본 반도체 기업 라피더스가 반도체 설계와 관련한 기업 17곳과 협력하기로 했다. 5일 니혼게이자이신문(닛케이)에 따르면 협력 기업으로는 일본 도시바 산하 도시바정보시스템, 다이닛폰인쇄, 돗판, 미국 시놉시스, 케이던스디자인시스템스, 인도 인포시스 등이 있다. 반도체 설계는 기능을 결정하는 논리설계, 실제 회로

2026-10-05 16:49
카메라 비중 낮추는 삼성전기·LG이노텍…AI·전장으로 체질전환

광학솔루션 매출 비중 나란히 감소MLCC·FC-BGA 등 AI 부품 확대전장·반도체 기판으로 포트폴리오 다변화 삼성전기와 LG이노텍이 스마트폰 중심의 사업구조에서 벗어나 AI 서버와 반도체 기판, 전장 등으로 사업 포트폴리오를 넓히고 있다. 삼성전자와 애플 등 대형 스마트폰 제조사의 판매 실적에 따라 실적이 출렁이는 구조를 완화하고 AI와 자율주행 등

2026-09-30 16:38
[특징주] 심텍, 美 기술주 랠리·반도체 수출 호조에 장 초반 17%대 강세

반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판(PCB) 전문 기업 심텍이 장 초반부터 가파른 상승 곡선을 그리고 있다. 22일 한국거래소에 따르면 이날 오전 9시 35분 현재 심텍은 전 거래일보다 17.90% 급등한 15만4000원에 거래되고 있다. 이 같은 장 초반 급등세는 한국 반도체 수출이 역대 최대치를 경신한 데다, 간밤 뉴욕 증시에서 불어온 AI 훈풍이

2026-09-22 09:50
알파칩스 “관계사 포스텍 CPO용 핵심 부품 美 반도체 글로벌 기업과 개발…초도 양산”

日 기업과 ‘탈부착형 FAUㆍMLA’ 공동 개발 박차… 글로벌 AI 반도체 기업과 샘플 평가 진행알파칩스 반도체 설계 역량과 포스텍 광학 기술 결합…차세대 인터커넥트 시장 정조준 전기를 대신해 빛으로 데이터를 전달하는 광 인터커넥트 기술 ‘CPO(Co-Packaged Opticsㆍ공동 패키징 광학)’가 AI 반도체의 핵심 해법으로 부상한 가운데, 알파

2026-09-10 14:18
KCC, 일본 의존 반도체 소재 국산화…연구원 국무총리 표창

김태윤 책임, 20년 이상 EMC 연구개발 공로 인정DDR5용 첨단 봉지재 국산화…지난해 10월부터 양산 공급수입대체·반도체 소재 공급망 안정성 강화 기대 KCC 연구원이 20년 넘게 반도체 봉지재(EMC) 연구개발에 매진하며 첨단 반도체 소재 국산화를 이끈 공로로 국무총리 표창을 받았다. 9일 KCC는 반도체 패키징 소재연구팀 김태윤 책임이 지난 7일

2026-09-09 09:20
LG이노텍, AI 가속기용 FC-BGA 첫 공개…2027년 양산 목표

LG이노텍이 AI 가속기용 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)를 처음 공개한다. 2027년 AI 학습·추론용 고부가 FC-BGA 양산을 시작하고, 2028년에는 유리기판을 본격 생산한다는 목표다. LG이노텍은 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA 쇼 2026(국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전)’에 참가해 차세대 기판 기술과

2026-09-09 08:54
삼성전기, ‘KPCA Show 2026’서 AI·서버용 차세대 패키지기판 공개

삼성전기가 AI가속기와 서버 등 고성능 반도체 시장을 겨냥한 차세대 패키지기판 기술을 선보인다. 삼성전기는 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA Show 2026(국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전)’에 참가한다고 밝혔다. 반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기 신호와 전력을 전달하는 부품이다. AI 가

2026-09-09 08:48
한화세미텍, 세미콘 타이완서 차세대 하이브리드 본더 공개

600×600㎜ FOPLP 장비 첫 실물 전시TC·CoW 본더 등 4종 앞세워 첨단 패키징 시장 공략 한화세미텍이 대만에서 차세대 하이브리드 본더와 대면적 팬아웃 패널레벨패키징(FOPLP) 장비를 선보이며 글로벌 첨단 패키징 시장 공략에 나선다. 한화세미텍은 2일부터 4일까지 대만 타이베이 난강전시센터에서 열리는 ‘세미콘 타이완 2026’에 참가한다고

2026-09-02 13:25

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