반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판(PCB) 전문 기업 심텍이 장 초반부터 가파른 상승 곡선을 그리고 있다.
22일 한국거래소에 따르면 이날 오전 9시 35분 현재 심텍은 전 거래일보다 17.90% 급등한 15만4000원에 거래되고 있다.
이 같은 장 초반 급등세는 한국 반도체 수출이 역대 최대치를 경신한 데다, 간밤 뉴욕 증시에서 불어온 AI 훈풍이
日 기업과 ‘탈부착형 FAUㆍMLA’ 공동 개발 박차… 글로벌 AI 반도체 기업과 샘플 평가 진행알파칩스 반도체 설계 역량과 포스텍 광학 기술 결합…차세대 인터커넥트 시장 정조준
전기를 대신해 빛으로 데이터를 전달하는 광 인터커넥트 기술 ‘CPO(Co-Packaged Opticsㆍ공동 패키징 광학)’가 AI 반도체의 핵심 해법으로 부상한 가운데, 알파
김태윤 책임, 20년 이상 EMC 연구개발 공로 인정DDR5용 첨단 봉지재 국산화…지난해 10월부터 양산 공급수입대체·반도체 소재 공급망 안정성 강화 기대
KCC 연구원이 20년 넘게 반도체 봉지재(EMC) 연구개발에 매진하며 첨단 반도체 소재 국산화를 이끈 공로로 국무총리 표창을 받았다.
9일 KCC는 반도체 패키징 소재연구팀 김태윤 책임이 지난 7일
LG이노텍이 AI 가속기용 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)를 처음 공개한다. 2027년 AI 학습·추론용 고부가 FC-BGA 양산을 시작하고, 2028년에는 유리기판을 본격 생산한다는 목표다.
LG이노텍은 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA 쇼 2026(국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전)’에 참가해 차세대 기판 기술과
삼성전기가 AI가속기와 서버 등 고성능 반도체 시장을 겨냥한 차세대 패키지기판 기술을 선보인다.
삼성전기는 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA Show 2026(국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전)’에 참가한다고 밝혔다.
반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기 신호와 전력을 전달하는 부품이다. AI 가
600×600㎜ FOPLP 장비 첫 실물 전시TC·CoW 본더 등 4종 앞세워 첨단 패키징 시장 공략
한화세미텍이 대만에서 차세대 하이브리드 본더와 대면적 팬아웃 패널레벨패키징(FOPLP) 장비를 선보이며 글로벌 첨단 패키징 시장 공략에 나선다.
한화세미텍은 2일부터 4일까지 대만 타이베이 난강전시센터에서 열리는 ‘세미콘 타이완 2026’에 참가한다고
매출 922억달러 전망…전년比 두 배 육박매출 두 배 전망에도 ‘고성장 지속성’이 관건빅테크 AI 투자 여력 우려…고객 다변화 시험대스페이스X, 하이퍼스케일러 수요 새 동력 기대ACIE 고성장ㆍ‘베라 루빈’ 출하 확대 주목
AI 붐의 최대 수혜자인 엔비디아가 26일(현지시간) 실적을 공개할 예정인 가운데 소수 하이퍼스케일러(대규모 클라우드·데이터센터
AI 에이전트 스타트업 라이너가 AI 반도체 기업 리벨리온과 손잡고 'AI 풀스택(Full-Stack) 솔루션' 사업을 추진한다고 20일 밝혔다.
라이너의 AI 에이전트 기술력과 리벨리온의 신경망처리장치(NPU) 기반 AI 반도체 인프라를 결합해 국내 공공·민간 시장은 물론 글로벌 시장을 함께 공략한다는 구상이다. 반도체 칩부터 소프트웨어까지 아우르는
검찰이 3400억원 규모의 반도체 소재를 담합한 코스닥 상장사와 그 임직원 등 5명을 재판에 넘겼다.
13일 서울중앙지검 범죄수익환수부(소정수 부장검사)는 “반도체 소재인 본딩와이어와 솔더볼 납품 과정에서 경쟁사들과 가격, 거래조건 등을 담합한 코스닥 상장사 A사와 전·현직 대표이사 등 임직원 5명을 독점규제및공정거래에관한법률위반죄로 불구속기소했다”고 밝
"용인에는 삼성전자 팹 6기, SK하이닉스 팹 4기가 들어섭니다."
이상일 용인특례시장이 베트남 최대 정보통신기술(ICT) 기업 앞에서 꺼낸 숫자다. 반도체 도시의 명함을 들고 직접 시장을 넓히러 나선 행보였다.
6일 이투데이 취재를 종합하면 이 시장은 5일 현지시간 다낭 제2소프트웨어파크에 자리한 FPT 하이테크·반도체 연구개발(R&D)센터를 찾아 응
SK실트론 지분 70.6% 주식매매계약 체결두산테스나 후공정에 웨이퍼 사업 더해 반도체 밸류체인 확대
SK그룹과 두산그룹이 SK실트론 매각 협상을 마무리했다. 지난해 말 매각 우선협상대상자 선정 후 7개월여 만이다. SK실트론 기업가치는 2조3000억원 수준으로 책정됐다.
SK㈜는 31일 이사회를 열고 SK실트론 지분 70.6%를 ㈜두산에 매각하는
SK㈜ 보유 지분 70.6% 인수…주식매매계약 체결두산테스나 후공정에 웨이퍼 사업 더해 반도체 밸류체인 확대SK실트론 비상장 유지…2031년 매출 3조원 목표
㈜두산이 국내 유일의 반도체 웨이퍼 제조업체 SK실트론을 2조3000억원에 인수한다. 2022년 두산테스나 인수를 통해 반도체 후공정 시장에 진출한 데 이어 전공정의 기반 소재인 웨이퍼까지 사업 영
SK㈜, 31일 이사회 열고 두산 매각 여부 논의AI·HBM 호황에 기업가치 상승…가격·조건 재협상 가능성
SK㈜의 반도체 웨이퍼 제조 자회사 SK실트론 매각 협상이 최종 분수령을 맞았다. 지난해 12월 두산을 우선협상대상자로 선정한 지 7개월여 만이다.
31일 재계에 따르면 SK㈜는 이날 오후 5시 이사회를 열고 주요 경영 현안을 논의한다. 이사회에서
국내 유일 반도체 가스제어 부품 기업일본·미국 독주하던 반도체 핵심부품 시장 도전삼성 개발 제안으로 MFC 국산화 성공“기술이 곧 국력, 후방산업 경쟁력 키워야”“국산 기술로 공급망 경쟁력 높일 것”
AI을 비롯한 첨단 산업이 빠르게 확장되며 반도체를 포함한 다양한 제조업 분야에서 새로운 성장 국면이 펼쳐지고 있다. 표면적으로는 완제품 기업들이 주목받고
22일 언팩 개최…플립8에 2나노 ‘엑시노스 2600’ 일부 탑재DS부문 시스템LSI·전자 계열사 공급 확대 기대↑
삼성전자가 22일(현지시간) 영국 런던에서 ‘갤럭시 언팩 2026’ 열고 차세대 갤럭시 폴더블 스마트폰을 공개한다. 삼성의 첨단 반도체 기술과 디스플레이, 기판 등 주요 계열사 부품이 대거 적용되면서 신제품 흥행에 따른 낙수효과 기대감이
한화시스템이 서울대·성균관대와 손잡고 해외 의존도가 높은 우주·통신·국방용 반도체의 국산화에 속도를 낸다. 대학의 반도체 설계 역량과 한화시스템의 체계통합·사업화 능력을 결합해 설계부터 검증, 양산, 수출로 이어지는 국방 반도체 생태계를 구축한다는 목표다.
한화시스템은 서울대·성균관대와 ‘국방 반도체 기술 워크숍’을 열고 레이다와 탐색기, 합성개구레이
NH-아문디(Amundi)자산운용은 미국 광통신 밸류체인 핵심 기업에 집중적으로 투자하는 ‘HANARO 미국AI광통신TOP10 상장지수펀드(ETF)’를 상장한다고 14일 밝혔다.
해당 ETF는 미국 인공지능(AI) 광통신 산업을 이끄는 대표 10개 기업에 투자하는 상품이다. 광통신 밸류체인을 광학 소재·모듈, 광학 반도체 칩 설계·공정, 네트워크 구축
무선 반도체 스타트업 찾아 기술 시연 참관·현장 수요 점검유니컨, 신보 지원 거쳐 혁신아이콘 선정…최대 200억 보증
신용보증기금이 혁신스타트업의 스케일업 지원을 위한 현장 소통 강화에 나섰다.
신보는 강승준 이사장이 혁신스타트업 생태계에서 정책금융의 역할과 현장 수요를 살피기 위해 최근 경기도 판교에 위치한 유니컨을 방문했다고 30일 밝혔다.
29일
반도체·AI 데이터센터 투자 실현 조건은 전력·용수·부지서남권 6.3GW·용인 15GW 공급…AIDC 전용요금제 추진기업형첨단도시 패스트트랙…산단 조성기간 절반 이상 단축 목표
800조원대 반도체 투자의 성패가 전기와 물에서 갈릴 수 있다. 아무리 대규모 투자가 발표돼도 전력망과 용수, 부지, 인허가가 제때 갖춰지지 않으면 반도체 팹은 생산기지가 될 수
지역 전기요금제·AI 데이터센터 전용요금제 신설 추진AI 데이터센터 8GW 이상 공급…전기국가 비전 제시
김성환 기후에너지환경부 장관은 29일 “서남권 반도체 공장에 필요한 6.3GW의 전력과 65만톤의 용수를 적기에 차질 없이 공급하겠다”고 밝혔다. 용인 반도체 클러스터에 대해서도 “약 15GW의 전력과 150만톤의 용수도 차질 없이 공급할 수 있도록